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公开(公告)号：KR1020080076486A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：KR1020070016462
申请日：2007-02-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: A substrate inspection apparatus and a substrate inspection method are provided to control magnifying power according to a substrate inspection and a chip pad defect inspection. A substrate supporting member is formed to support a substrate. An image taking member is formed to take an image of a surface of the substrate loaded on the substrate supporting member. The image taking member includes a plurality of optic units(240,250) and a plurality of image sensors(260). The optic units are arranged in parallel to each other in a substrate scanning direction to detect an optical image from the surface of the substrate. The image sensors are used for converting the optical image to an electrical signal.
Abstract translation: 提供基板检查装置和基板检查方法，以根据基板检查和芯片焊盘缺陷检查来控制放大倍数。 形成基板支撑构件以支撑基板。 形成图像拍摄部件以拍摄装载在基板支撑部件上的基板的表面的图像。 图像拍摄构件包括多个光学单元（240,250）和多个图像传感器（260）。 光学单元在基板扫描方向上彼此平行地布置以从基板的表面检测光学图像。 图像传感器用于将光学图像转换成电信号。
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公开(公告)号：KR100805233B1
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：KR1020070006603
申请日：2007-01-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01B11/06 , H01L21/68764 , H01L22/12
Abstract: An apparatus for measuring the thickness of a wafer thin film is provided to increase a thickness measurement point of a wafer thin film by rotating a rotation chuck on which a wafer is placed. A measurement module(13) irradiates light to a wafer thin film and gathers reflection light. A wafer is placed on a rotation chuck(15). A rotation driving apparatus rotates the rotation chuck in a plurality of portions of the wafer thin film so that the thickness of the wafer thin film can be measured while the wafer is rotated. A plurality of reverence grooves can be formed on the upper surface of the rotation chuck, serving as a reference of measuring the thickness of the wafer thin film.
Abstract translation: 提供一种用于测量晶片薄膜的厚度的装置，通过旋转放置晶片的旋转卡盘来增加晶片薄膜的厚度测量点。 测量模块（13）将光照射到晶片薄膜上并聚集反射光。 将晶片放置在旋转卡盘（15）上。 旋转驱动装置使旋转卡盘在晶片薄膜的多个部分中旋转，使得可以在晶片旋转时测量晶片薄膜的厚度。 可以在旋转卡盘的上表面上形成多个尊重槽，作为测量晶片薄膜厚度的参考。
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公开(公告)号：KR1020070002257A
公开(公告)日：2007-01-05
申请号：KR1020050057684
申请日：2005-06-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8851 , G01N2021/8854
Abstract: An apparatus for detecting defects of a wafer backside is provided to detect exactly the defects from the backside of a wafer by dividing the wafer into a plurality of regions and detecting each region using an improved detecting unit. An apparatus for detecting defects of a wafer backside includes a stage, a detecting unit, and an analyzing unit. The stage(130) is used for supporting a wafer and moving the wafer to and fro. The detecting unit is used for discriminating a plurality of detection regions of a backside of the wafer from each other and detecting defects from each detection region. The analyzing unit(150) is used for analyzing the defects, sorting the defects and comparing the defects with reference defects.
Abstract translation: 提供了一种用于检测晶片背面的缺陷的装置，用于通过将晶片分成多个区域并利用改进的检测单元来检测每个区域来精确地检测来自晶片背面的缺陷。 用于检测晶片背面的缺陷的装置包括台，检测单元和分析单元。 级（130）用于支撑晶片并使晶片来回移动。 检测单元用于区分晶片背面的多个检测区域并从每个检测区域检测缺陷。 分析单元（150）用于分析缺陷，分类缺陷并将缺陷与参考缺陷进行比较。
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公开(公告)号：KR100575155B1
公开(公告)日：2006-04-28
申请号：KR1020040020078
申请日：2004-03-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 광학유닛부를 이용하여 반도체용 웨이퍼(wafer)의 디펙트(defect)를 간편하고 정밀하게 리뷰(review)할 수 있도록 한 웨이퍼용 리뷰장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼용 리뷰장치는, 프레임부(20)와; 프레임부(20)의 상측에 마련되는 제진부(30)와; 제진부(30) 상에 마련되며, 웨이퍼(10)를 적재ㆍ이송시키는 로더부(40)와; 제진부(30) 상에 마련되는 광학유닛부(50)와; 광학유닛부(50)에 연결되며, 로더부(40)로부터 이송되는 웨이퍼(10)가 안착되는 스테이지부(60)와; 광학유닛부(60)를 통해 관찰되는 웨이퍼(10)의 상을 확대 투영하는 디스플레이부(70)와; 로더부(40), 광학유닛부(50), 스테이지부(60) 및 디스플레이부(70)의 동작상태를 제어하는 제어부(80)를 포함하여 구성된다. 이에 따라, 웨이퍼의 리뷰 작업에 따른 작업의 효율성 및 그 결과에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
웨이퍼, 제진부, 로더부, 광학유닛부, 스테이지부, 디스플레이부-
公开(公告)号：KR1020050095063A
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：KR1020040020078
申请日：2004-03-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/01 , G01N21/8851 , G01N21/9501 , G01N2021/8858 , G01N2021/8887
Abstract: 본 발명은 광학유닛부를 이용하여 반도체용 웨이퍼(wafer)의 디펙트(defect)를 간편하고 정밀하게 리뷰(review)할 수 있도록 한 웨이퍼용 리뷰장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼용 리뷰장치는, 프레임부(20)와; 프레임부(20)의 상측에 마련되는 제진부(30)와; 제진부(30) 상에 마련되며, 웨이퍼(10)를 적재ㆍ이송시키는 로더부(40)와; 제진부(30) 상에 마련되는 광학유닛부(50)와; 광학유닛부(50)에 연결되며, 로더부(40)로부터 이송되는 웨이퍼(10)가 안착되는 스테이지부(60)와; 광학유닛부(60)를 통해 관찰되는 웨이퍼(10)의 상을 확대 투영하는 디스플레이부(70)와; 로더부(40), 광학유닛부(50), 스테이지부(60) 및 디스플레이부(70)의 동작상태를 제어하는 제어부(80)를 포함하여 구성된다. 이에 따라, 웨이퍼의 리뷰 작업에 따른 작업의 효율성 및 그 결과에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100516405B1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：KR1020030012791
申请日：2003-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9503 , G01N21/9501 , G01N21/9505
Abstract: 웨이퍼의 에지 노광 영역의 결함을 자동적으로 검사하기 위한 장치가 개시되어 있다. 광학 유닛은 회전하는 웨이퍼의 에지 부위로 레이저빔을 조사하고, 검출기는 상기 에지 부위로부터 반사된 광을 검출한다. 검출기는 검출된 광을 전기적 신호로 변환하여 프로세싱 유닛으로 전송한다. 프로세싱 유닛은 상기 전기적 신호를 분석하여 상기 에지 부위의 반사율을 측정하고, 측정된 반사율을 기준 반사율과 비교하여 에지 노광 영역의 폭을 산출한다. 또한, 프로세싱 유닛은 산출된 폭을 기준 폭과 비교하여 에지 노광 영역의 결함을 검출한다.
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公开(公告)号：KR2019980015236U
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR2019960028451
申请日：1996-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 신경수
IPC: F04C18/30
CPC classification number: F04C18/3564 , F04C2240/50
Abstract: 본고안은회전압축기에관한것으로, 그목적은롤러의외주면과선접촉하는베인을개선하여압축기의압축효율과베인의신뢰성을향상시키는것이다. 본고안에따른회전압축기는롤러(23)의외주면과항상선접촉하여압축실(21)을흡입실(210g)과토출실(210b)로구획하는베인(800)의선단부에봉상의구름베어링(810)을설치하였다. 따라서롤러(23)의회전및 자정운동시구름베어링(810)도같이구름운동하여롤러(23)가마찰저항을최소로받게됨으로써압축기의압축효율이향상되고, 또한베인(800)의선단부가롤러(23)와의마찰로인해손상되는것이방지되어이의신뢰성이향상되는이점이있다.
Abstract translation: 纸提案涉及一种旋转式压缩机，其目的是改善与钓线辊的外周表面接触的叶片，以提高压缩效率的可靠性和压缩机的叶片。 根据在本文中是滚子23令人惊讶的主表面上并与压缩室21到吸入室（210克）和排出室（210B），的滚动轴承总是线接触的旋转式压缩机的棒状在叶片（800）的前端限定了（810 ）它被安装。 因此，通过为局之前并且当滚动轴承810也通过辊23的滚动运动午夜运动辊23，接收窑刮擦到最小阻力，由于是提高压缩机的压缩效率，并且叶片800的端部，所述辊 从通过与23点摩擦而损坏，这是它的可靠性提高。
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公开(公告)号：KR100745395B1
公开(公告)日：2007-08-02
申请号：KR1020060013083
申请日：2006-02-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A spectroscopic analyzing device is provided to stably fixing various sizes of substrates to a chuck, and to minimize deformation of the substrates by performing a spectroscopic analyzing process automatically irrespective of substrate size. A spectroscopic analyzing device includes a chuck(130), a light source system(140,145), an optical system(170), a spectroscopic system(150) and a standard sample change unit(160). The chuck is formed to be larger than a substrate so as to support and fix the substrate provided with pigments. The light source system is built in the chuck so as to irradiate light from a lower surface to an upper surface of the substrate, and includes a plurality of light sources arranged to be spaced to each other from a center of the chuck in peripheral direction. The optical system is arranged in an upper part of the chuck, and collects the light penetrating the substrate. The spectroscopic system classifies the collected light according to wavelength, and measures a penetration degree of the pigments. The standard sample change unit automatically loads and unloads a standard sample in the spectroscopic system so as to check credibility of measurement result of the spectroscopic system.
Abstract translation: 提供一种光谱分析装置，以将各种尺寸的基板稳定地固定到卡盘上，并且通过自动进行光谱分析处理而使基板的变形最小化，而与基板尺寸无关。 光谱分析装置包括卡盘（130），光源系统（140,145），光学系统（170），分光系统（150）和标准样品更换单元（160）。 卡盘形成为比基板大，以支撑和固定设置有颜料的基板。 光源系统内置在卡盘中以便从基板的下表面向上表面照射光，并且包括多个光源，所述多个光源在圆周方向上从卡盘的中心彼此间隔开。 光学系统布置在卡盘的上部，并且收集穿透基板的光。 分光系统根据波长对收集的光进行分类，并测量颜料的渗透程度。 标准样品更换单元自动加载和卸载光谱系统中的标准样品，以检查光谱系统的测量结果的可信度。
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公开(公告)号：KR100598381B1
公开(公告)日：2006-07-07
申请号：KR1020040045747
申请日：2004-06-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G06T7/0004 , G01R31/2831 , G06T2207/30148
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 검사시스템 및 검사방법에 관한 것이다. 본 발명의 웨이퍼 검사시스템은: 웨이퍼의 패드에 프로브를 접촉시켜 소정의 전기테스트를 수행하는 전기테스트부와; 상기 전기테스트가 완료된 웨이퍼의 결함을 검출하는 결함검출부와; 상기 결함검출부로부터 검출결과에 따른 상기 웨이퍼의 결함을 포함하는 결함영상을 촬영하기 위한 촬상부와; 상기 결함영상으로부터 잡음을 제거하고 에지를 검출하여, 결함의 종류 및 정도를 판단하는 신호처리부와; 상기 신호처리부의 판단결과에 기초하여, 상기 결함의 종류에 대응하는 판단기준에 따라 불량을 구별하는 불량검출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 결함의 유형과 정도에 따라 다이의 상태여부를 즉각적으로 알 수 있어 수율을 높일 수 있으며, 웨이퍼 검사에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
디펙 분류, ADC(auto defect classification)
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