公开(公告)号：KR3007553940000S

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：KR3020130015844

申请日：2013-03-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 김경태 ,  김현수 ,  박영민 ,  이종협

公开(公告)号：KR3007426700000S

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：KR3020130000139

申请日：2013-01-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 박영민 ,  부민혁 ,  김현수 ,  김경태 ,  이종협

公开(公告)号：KR3007340580000S

公开(公告)日：2014-03-17

申请号：KR3020120055274

申请日：2012-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이선민 ,  이재문 ,  부민혁 ,  박영민 ,  전상운

公开(公告)号：KR3007139900000S

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：KR3020120055282

申请日：2012-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 부민혁 ,  박영민 ,  이선민 ,  이재문 ,  전상운

公开(公告)号：KR3007139880000S

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：KR3020120055271

申请日：2012-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 부민혁 ,  박영민 ,  이선민 ,  이재문 ,  전상운

公开(公告)号：KR101109598B1

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：KR1020060025679

申请日：2006-03-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영민

IPC: H04N7/10 ,  H04N7/12

CPC classification number: H04L29/06027 ,  H04L12/2801 ,  H04L65/4076 ,  H04L65/607 ,  H04N7/163 ,  H04N21/4181 ,  H04N21/4385 ,  H04N21/4623

Abstract: 본 발명은 디지털 케이블 방송에 있어서 패킷 전송 방법 및 장치, 패킷 결합 방법 및 장치에 관한 것으로, 케이블 카드의 최대 데이터 처리 용량을 초과하지 않는 크기로 패킷을 결합하여 패킷을 전송함으로서 한 번에 많은 데이터 량을 케이블 카드로 전송하고, 헤드엔드로부터 수신한 데이터를 모두 케이블 카드로 전송함으로서 방송 서비스 시청을 원활하게 하는 효율적인 패킷 전송 방법 및 장치를 제공하는데 있다.
디지털 케이블 TV, 케이블 카드

公开(公告)号：KR1020110072631A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：KR1020090129643

申请日：2009-12-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영민 ,  백동석 ,  김응수 ,  기종일 ,  심영석

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67098 ,  G05D7/00 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67242

Abstract: PURPOSE: The installation structure of a cooling apparatus for a semiconductor facility is provided to maximize spatial efficiency by minimizing a space for the cooling apparatus. CONSTITUTION: A chiller(5) lowers the temperature of coolant. A coolant supplying unit(250) is installed to be spaced apart from the chipper and supplies coolant into the coolant tank of the chiller. The chipper is installed at the lower side of the bottom of an operation space. A semiconductor facility is arranged in the operational space. The coolant supplying unit includes a coolant supplier, a connector(310), and a valve. The connect forms a flow path by connecting the coolant supplier and the coolant tank of the chiller. The valve controls the flow of the coolant.

Abstract translation: 目的：提供用于半导体设备的冷却装置的安装结构，以通过最小化冷却装置的空间来最大化空间效率。 构成：冷却器（5）降低冷却液的温度。 冷却剂供应单元（250）安装成与切片机间隔开并将冷却剂供应到冷却器的冷却剂箱中。 切屑机安装在操作空间底部的下侧。 半导体设备安排在操作空间中。 冷却剂供应单元包括冷却剂供应器，连接器（310）和阀。 连接通过连接冷却器的冷却剂供应器和冷却水箱形成流动路径。 阀门控制冷却液的流量。

公开(公告)号：KR3006002090000S

公开(公告)日：2011-05-30

申请号：KR3020100009216

申请日：2010-03-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이혜미 ,  박영민 ,  김수형 ,  전세일

公开(公告)号：KR1020110054837A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：KR1020090111626

申请日：2009-11-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영민 ,  기종일 ,  심영석 ,  백동석 ,  신재봉 ,  오승훈 ,  김승준

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/6831

Abstract: PURPOSE: A temperature control system is provided to rapidly control the temperature of a facility by previously compensating the temperature of refrigerant. CONSTITUTION: A temperature control system includes a refrigerator(100), a facility, a refrigerant supply tube(106) and a refrigerant returning pipe(108). The refrigerant supply tube moves refrigerant between the refrigerator and the facility. The refrigerator previously compensates the temperature of the refrigerant in proportion to the time delay calculated according to the length of the refrigerant supply tube and the speed of the refrigerant. The refrigerator controls the temperature of the facility by supplying the compensated temperature.

Abstract translation: 目的：提供温度控制系统，通过预先补偿制冷剂的温度来快速控制设备的温度。 构成：温度控制系统包括冰箱（100），设备，制冷剂供应管（106）和制冷剂返回管（108）。 制冷剂供给管在冰箱和设备之间移动制冷剂。 冰箱预先根据制冷剂供给管的长度和制冷剂的速度计算的时间延迟成比例地补偿制冷剂的温度。 冰箱通过提供补偿温度来控制设备的温度。

公开(公告)号：KR3005906410000S

公开(公告)日：2011-03-10

申请号：KR3020100005289

申请日：2010-02-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이혜미 ,  박영민 ,  이석율 ,  이재문 ,  김수형 ,  전세일