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公开(公告)号：KR100724880B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020050024860
申请日：2005-03-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 광소자 모듈 패키지에 있어서, 일면에 솔더가 형성되어 있는 광회로 기판; 상기 솔더를 통해 상기 기판 상에 플립-칩 본딩(flip-chip bonding)되어 있는 광소자; 및 상기 광소자가 플립-칩 본딩된 후, 상기 솔더를 감싸는 상태로 경화된 에폭시 수지를 포함하는 광소자 모듈 패키지 및 그 제작 방법을 개시한다. 상기와 같이 구성된 광소자 모듈 패키지는 에폭시 수지로 광회로 기판 상에 장착된 광소자를 도포할 필요가 없으므로 에폭시 수지 경화 과정에서 광소자가 유동하는 것을 방지할 수 있고, 광소자의 상부 전극에 와이어 본딩을 실시하는 동안 에폭시 수지의 접착력은 솔더의 접착력을 보완하여 광소자가 유동하거나, 광회로 기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
광소자, 기판, 패키지, 솔더, 에폭시-
公开(公告)号：KR1020060102848A
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：KR1020050024860
申请日：2005-03-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/4212 , G02B6/4238 , G02B6/4239
Abstract: 본 발명은 광소자 모듈 패키지에 있어서, 일면에 솔더가 형성되어 있는 광회로 기판; 상기 솔더를 통해 상기 기판 상에 플립-칩 본딩(flip-chip bonding)되어 있는 광소자; 및 상기 광소자가 플립-칩 본딩된 후, 상기 솔더를 감싸는 상태로 경화된 에폭시 수지를 포함하는 광소자 모듈 패키지 및 그 제작 방법을 개시한다. 상기와 같이 구성된 광소자 모듈 패키지는 에폭시 수지로 광회로 기판 상에 장착된 광소자를 도포할 필요가 없으므로 에폭시 수지 경화 과정에서 광소자가 유동하는 것을 방지할 수 있고, 광소자의 상부 전극에 와이어 본딩을 실시하는 동안 에폭시 수지의 접착력은 솔더의 접착력을 보완하여 광소자가 유동하거나, 광회로 기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
광소자, 기판, 패키지, 솔더, 에폭시-
公开(公告)号：KR100617744B1
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR1020040022909
申请日：2004-04-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명에 따른 광전 변환 소자들이 집적된 PCB와, 하나 이상의 홈들이 형성된 평면 광도파로와, 광 접속 블록들로 이루어진 광 모듈을 광축 정렬시키기 위한 방법은 상기 평면 광도파로에 둘 이상의 금속 전극들을 생성하고, 상기 금속 전극들이 상기 홈의 기저면에 노출되도록 형성하기 위한 과정과, 상기 각 홈의 기저면에 접하는 광 접속 블록의 일면에 상기 금속 전극들을 전기적으로 연결시키기 위한 금속 배선을 형성하기 위한 과정과, 상기 각 광 접속 블록을 해당 홈에 안착시키고, 상기 금속 전극의 일단부에 전류를 인가하고, 상기 금속 전극들을 통해서 검출되는 전류의 변화에 따라서 상기 광 접속 블록과 상기 평면 광도파로를 정렬시키기 위한 과정을 포함한다.
광접속 블록, 광 PCB, 평면 광도파로-
公开(公告)号：KR1020050097693A
公开(公告)日：2005-10-10
申请号：KR1020040022908
申请日：2004-04-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/12 , G02B6/4243 , G02B2006/12176 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명에 따른 기판을 포함하는 광 모듈은 복수의 도파로들과, 상기 기판의 상면에 수직하게 관통된 하나 이상의 홈들로 이루어지며 상기 기판으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들과, 하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적되고, 상기 광전 변환 소자들 각각이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치된 PCB들과, 몸체와, 그 양 끝단이 상기 몸체의 일측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 광섬유들을 포함하며, 상기 양 끝단들이 상기 도파로와 상기 PCB를 향하도록 상기 평면 광도파로 소자의 홈들 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블록들을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020050045464A
公开(公告)日：2005-05-17
申请号：KR1020030079543
申请日：2003-11-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명에 따른 광연결 패키징 장치는, 내부에 광도파로가 형성되어 있으며, 홀을 갖는 제1 기판과; 상기 홀에 삽입되며, 그 하단에 반사면을 갖는 광연결 블럭과; 상기 제1 기판의 상면에 플립-본딩되는 제2 기판과; 상기 광연결 블럭을 통해 광신호를 수신하거나 송신하기 위해 상기 제2 기판의 하면에 플립-본딩되는 광능동 소자를 포함한다.
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