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公开(公告)号：KR100606085B1
公开(公告)日：2006-07-31
申请号：KR1020040028412
申请日：2004-04-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/26
Abstract: 본 발명에 따른 자유공간 광연결 장치는, 송신용 기판과, 상기 송신용 기판 상에 집적되며 복수의 광선들을 출력하기 위한 복수의 광원들과, 상기 광선들을 집속하기 위한 복수의 제1 렌즈들과, 상기 제1 렌즈들을 통과한 광선들을 반사하기 위한 제1 미러와, 상기 제1 미러로부터 입사된 상기 광선들을 수신부측으로 반사하기 위한 제2 미러를 갖는 송신부와; 수신용 기판과, 기설정된 투과 파장들을 갖는 복수의 필터들과, 상기 필터들을 통과한 광선들을 집속하기 위한 복수의 제2 렌즈들과, 상기 수신용 기판 상에 집적되며 상기 제2 렌즈들에 의해 집속된 광선들을 검출하기 위한 복수의 광검출기들을 갖는 수신부를 포함한다.
자유공간, 광연결, 필터, 렌즈, 다채널-
公开(公告)号：KR1020050103033A
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：KR1020040028412
申请日：2004-04-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/26
CPC classification number: G02B6/4204 , G02B6/385 , G02B6/4225
Abstract: 본 발명에 따른 자유공간 광연결 장치는, 송신용 기판과, 상기 송신용 기판 상에 집적되며 복수의 광선들을 출력하기 위한 복수의 광원들과, 상기 광선들을 집속하기 위한 복수의 제1 렌즈들을 갖는 송신부와; 수신용 기판과, 기설정된 투과 파장들을 갖는 복수의 필터들과, 상기 필터들을 통과한 광선들을 집속하기 위한 복수의 제2 렌즈들과, 상기 수신용 기판 상에 집적되며 상기 제2 렌즈들에 의해 집속된 광선들을 검출하기 위한 복수의 광검출기들을 갖는 수신부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100487972B1
公开(公告)日：2005-05-09
申请号：KR1020030044745
申请日：2003-07-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광 도파로가 적층된 다층 인쇄회로기판상 설치되어 능동광전소자로부터 출사되거나 입사되는 광을 상기 광 도파로를 통해 전달시키기 위한 광 연결 블럭에 있어서, 상기 광 연결 블럭은 상기 인쇄회로기판상에 고정시킬 수 있는 단차가 진 스텝(step)을 측면상에 형성시킴으로써 상기 광 연결 블럭의 반사면의 조절이 수동 정렬에 의해 수행된다.
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公开(公告)号：KR100605953B1
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020040030562
申请日：2004-04-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 데이터 처리 장치 간의 데이터 전송 장치에 있어서, 제1 데이터 처리 장치로부터 제2 데이터 처리 장치로 전송하기 위한 제1 데이터를 출력하는 제1 코어 블록과, 상기 제2 데이터 처리 장치로부터 상기 제1 데이터 처리 장치로 전송하기 위한 제2 데이터를 출력하는 제2 코어 블록과, 상기 제1 코어 블록으로부터 출력된 제1 데이터를 전광/광전 변환을 통해 상기 제2 코어 블록으로 전송하고, 상기 제2 코어블록으로부터 출력된 제2 데이터를 전광/광전 변환을 통해 상기 제1 코어 블록으로 전송하는 광신호 경로와, 상기 제1 코어 블록으로부터 출력된 제1 데이터를 상기 광신호 경로를 통한 데이터 전송 지연 시간만큼 지연시켜 상기 제2 코어 블록으로 전송하고, 상기 제2 코어 블록으로부터 출력된 제2 데이터를 상기 광신호 경로를 통한 데이터 전송 지연 시간만큼 지연시켜 상기 제1 코어 블록으로 전송하는 전기신호 경로를 포함하여 구성된다. 이러한 본 발명은 광신호 경로와 전기신호 경로간의 데이터 전송 차이로 인한 데이터 손실을 막음으로써 데이터 전송 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
데이터 처리 장치, 데이터 전송, 전기신호 경로, 광신호 경로-
公开(公告)号：KR1020050097694A
公开(公告)日：2005-10-10
申请号：KR1020040022909
申请日：2004-04-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/3873 , G02B6/4219 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명에 따른 광전 변환 소자들이 집적된 PCB와, 하나 이상의 홈들이 형성된 평면 광도파로와, 광 접속 블록들로 이루어진 광 모듈을 광축 정렬시키기 위한 방법은 상기 평면 광도파로에 둘 이상의 금속 전극들을 생성하고, 상기 금속 전극들이 상기 홈의 기저면에 노출되도록 형성하기 위한 과정과, 상기 각 홈의 기저면에 접하는 광 접속 블록의 일면에 상기 금속 전극들을 전기적으로 연결시키기 위한 금속 배선을 형성하기 위한 과정과, 상기 각 광 접속 블록을 해당 홈에 안착시키고, 상기 금속 전극의 일단부에 전류를 인가하고, 상기 금속 전극들을 통해서 검출되는 전류의 변화에 따라서 상기 광 접속 블록과 상기 평면 광도파로를 정렬시키기 위한 과정을 포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100617744B1
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR1020040022909
申请日：2004-04-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명에 따른 광전 변환 소자들이 집적된 PCB와, 하나 이상의 홈들이 형성된 평면 광도파로와, 광 접속 블록들로 이루어진 광 모듈을 광축 정렬시키기 위한 방법은 상기 평면 광도파로에 둘 이상의 금속 전극들을 생성하고, 상기 금속 전극들이 상기 홈의 기저면에 노출되도록 형성하기 위한 과정과, 상기 각 홈의 기저면에 접하는 광 접속 블록의 일면에 상기 금속 전극들을 전기적으로 연결시키기 위한 금속 배선을 형성하기 위한 과정과, 상기 각 광 접속 블록을 해당 홈에 안착시키고, 상기 금속 전극의 일단부에 전류를 인가하고, 상기 금속 전극들을 통해서 검출되는 전류의 변화에 따라서 상기 광 접속 블록과 상기 평면 광도파로를 정렬시키기 위한 과정을 포함한다.
광접속 블록, 광 PCB, 평면 광도파로-
公开(公告)号：KR1020050097693A
公开(公告)日：2005-10-10
申请号：KR1020040022908
申请日：2004-04-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/12 , G02B6/4243 , G02B2006/12176 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명에 따른 기판을 포함하는 광 모듈은 복수의 도파로들과, 상기 기판의 상면에 수직하게 관통된 하나 이상의 홈들로 이루어지며 상기 기판으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들과, 하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적되고, 상기 광전 변환 소자들 각각이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치된 PCB들과, 몸체와, 그 양 끝단이 상기 몸체의 일측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 광섬유들을 포함하며, 상기 양 끝단들이 상기 도파로와 상기 PCB를 향하도록 상기 평면 광도파로 소자의 홈들 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블록들을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020050045464A
公开(公告)日：2005-05-17
申请号：KR1020030079543
申请日：2003-11-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명에 따른 광연결 패키징 장치는, 내부에 광도파로가 형성되어 있으며, 홀을 갖는 제1 기판과; 상기 홀에 삽입되며, 그 하단에 반사면을 갖는 광연결 블럭과; 상기 제1 기판의 상면에 플립-본딩되는 제2 기판과; 상기 광연결 블럭을 통해 광신호를 수신하거나 송신하기 위해 상기 제2 기판의 하면에 플립-본딩되는 광능동 소자를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100617743B1
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR1020040022908
申请日：2004-04-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명에 따른 기판을 포함하는 광 모듈은 복수의 도파로들과, 상기 기판의 상면에 수직하게 관통된 하나 이상의 홈들로 이루어지며 상기 기판으로부터 순차적으로 적층된 하나 이상의 평면 광도파로들과, 하나 이상의 광전 변환 소자들이 집적되고, 상기 광전 변환 소자들 각각이 해당 홈을 향하도록 상기 평면 광도파로 상에 위치된 PCB들과, 몸체와, 그 양 끝단이 상기 몸체의 일측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 광섬유들을 포함하며, 상기 양 끝단들이 상기 도파로와 상기 PCB를 향하도록 상기 평면 광도파로 소자의 홈들 각각에 삽입되는 하나 이상의 광 접속 블록들을 포함한다.
광 접속 블록, 인쇄회로 기판(PCB), 광 모듈-
公开(公告)号：KR100575951B1
公开(公告)日：2006-05-02
申请号：KR1020030079543
申请日：2003-11-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명에 따른 광연결 패키징 장치는, 내부에 광도파로가 형성되어 있으며, 주요 광 바이어 홀과 상기 주요 광 바이어 홀 둘레에 배치되는 보조 광 바이어 홀들을 갖는 인쇄회로 기판과; 상기 주요 광 바이어 홀에 삽입되며, 그 하단에 반사면을 갖는 광연결 블럭과; 상기 인쇄회로 기판의 상면에 집적되는 패키지 기판과; 상기 패키지 기판으로부터 연장되며, 상기 보조 광 바이어 홀들에 삽입되는 복수의 가이드 핀들과; 광신호를 수신하거나 송신하기 위해 상기 광연결 블럭의 반사면에 의해 상기 광도파로와 광학적으로 정렬되며, 상기 패키지 기판의 하면에 플립-본딩되는 능동형 광소자를 포함한다.
광연결 패키징 장치, 인쇄회로기판, 광능동 소자, 광연결 블럭
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