公开(公告)号：KR1020060081750A

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：KR1020050002141

申请日：2005-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김건우 ,  송주현

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 보호용 필름 제거 방법에 관한 것으로서, 릴에서 제공되는 접착 테이프를 웨이퍼 상의 웨이퍼 보호용 필름에 부착시키는 접착 테이프 부착 단계와, 테이프 제거 수단을 통하여 웨이퍼로부터 접착 테이프가 부착된 웨이퍼 보호용 필름을 박리시키는 웨이퍼 보호용 필름 제거 단계와, 사용된 접착 테이프를 회수릴을 통해 회수시키는 접착 테이프 회수 단계를 포함하는 웨이퍼 보호용 필름 제거 방법에 있어서, 웨이퍼 보호용 필름 제거 단계를 정전기 제거용 용액이 담긴 배스(Bath) 내에서 진행함으로써, 웨이퍼 상의 정전기 발생을 억제하고, 정전기에 의하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자의 패턴이 손상되는 것을 예방한다.
테이프, 정전기, 웨이퍼, 탈이온수, 백랩핑

公开(公告)号：KR1020050113934A

公开(公告)日：2005-12-05

申请号：KR1020040039087

申请日：2004-05-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송주현 ,  이상국

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838

Abstract: 본 발명은 관통홀이 형성된 상부면을 갖고 이 상부면에 접착 테이프 위에 부착된 상태에서 소잉(sawing)되어 다수개의 반도체 다이(die)들로 분리된 웨이퍼가 놓여지는 진공 웨이퍼 척(chuck)과, 웨이퍼 척 내부에 설치되고 상부면에 관통홀을 통하여 상승/하강하는 플런저 핀들이 형성된 플런저(plunger), 및 반도체 다이를 흡착하는 콜렛(collet)과 콜렛이 고정된 트랜스퍼 헤드를 갖는 픽업부를 구비하는 반도체 다이 픽업 장치를 이용하여 반도체 다이를 웨이퍼에서 분리하여 이송하는 반도체 다이 픽업 방법으로서, 반도체 다이가 플런저 핀에 의해 진공 웨이퍼 척으로부터 소정 높이로 상승되고 콜렛에 흡착되는 다이 흡착단계와, 진공 웨이퍼 척이 접착 테이프를 진공 흡착하고 있는 상태에서 플런저 핀이 다단계로 하강되어 반도체 다이가 접착 테이프로부� � 분리되는 반도체 다이 분리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업 방법에 관한 것이다. 이에 따르면, 다이 픽업 장치의 진공 흡입력과 진공 웨이퍼 척의 진공 흡입력을 주로하여 접착 테이프에 부착된 박막의 반도체 다이를 픽업하게 되므로 반도체 다이 픽업시 반도체 다이 후면의 손상을 방지할 수 있다.