Abstract:
플렉시블스토리지시스템이개시된다. 스토리지마더보드는적합한커넥터상에서스토리지어댑터회로를수용한다. 스토리지어댑터회로는호스트버스인터페이스와스토리지인터페이스간의프로토콜변환을제공한다. 스토리지어댑터회로는복수의대규모스토리지장치들을수용하기위해라우팅을제공한다. 복수의대규모스토리지장치들은스토리지마더보드를통해스토리지어댑터회로에연결될수 있다. 스토리지어댑터회로는다른호스트인터페이스나다른스토리지인터페이스를지원하는회로로대치될수 있다.
Abstract:
본발명의실시예는모듈에러인터페이스, 그리고복수의메모리장치들을포함할수 있다. 각각의메모리장치는상기모듈에러인터페이스에연결되고, 데이터인터페이스및 장치에러인터페이스를포함하고, 상기데이터에러인터페이스및 상기모듈에러인터페이스를통하여에러정보를교환하도록구성될수 있다.
Abstract:
본발명의실시예에따른고밀도의모듈형불휘발성메모리블레이드및 멀티-카드모듈들을갖는오픈클라우드서버(OCS) 호환및 엔터프라이즈서버가게시된다. 모듈형불휘발성플래시메모리블레이드는 1U 트레이에장착될수 있다. 플래시메모리블레이드는서버마더보드와복수의불휘발성플래시메모리블레이드멀티-카드모듈들을포함할수 있다. 각각의멀티-카드모듈들은인쇄회로기판, 상기인쇄회로기판에연결된스위치, 모듈파워포트, 입출력포트, 솔리드스테이트드라이브라이저카드를장착하기위한라이저카드슬롯들을포함할수 있다. 상기솔리드스테이트라이저카드들은상기멀티-카드모듈들의대응하는라이저카드슬롯에장착될수 있고, 각각복수의솔리드스테이트드라이버칩들을포함할수 있다. 상기서버마더보드는상기솔리드스테이트드라이브칩들과케이블들및 케이블커넥터라이저카드들을통해서통신할수 있다. 상기스위치는각각의업스트림포트를상기솔리드스테이트드라이브칩들에관련된복수의다운스트림포트들로확장할수 있다.
Abstract:
본발명의실시예는모듈에러인터페이스, 그리고복수의메모리장치들을포함할수 있다. 각각의메모리장치는상기모듈에러인터페이스에연결되고, 데이터인터페이스및 장치에러인터페이스를포함하고, 상기데이터에러인터페이스및 상기모듈에러인터페이스를통하여에러정보를교환하도록구성될수 있다.
Abstract:
본 발명은 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 컴퓨터 시스템의 소켓 인터포저에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 소켓 인터포저는 서버 보드 상의 메모리 소켓의 제 1 폼 팩터에 맞는 제 1 커넥터들; 제 1 메모리 타입을 가지는 메모리 모듈의 제 2 폼 팩터에 맞는 제 2 커넥터들을 포함하는 적어도 하나의 온-보드 메모리 소켓; 그리고 상기 제 1 메모리 타입과 다른 제 2 메모리 타입을 갖는 메모리를 포함한다. 본 발명에 따른 소켓 인터포저는 다양한 메모리 타입가 메모리 양을 제공할 수 있어 개선된 성능과 유연성을 갖는다.
Abstract:
본발명의사상에따른실시예들은각각의메모리그룹의작업량에기초하여총 메모리열 예산으로부터메모리어레이에있는각각의메모리그룹에열 예산을동적으로할당하거나재분배하기위한시스템및 방법과관련된다. 이방법에서, 높은작업량을갖는메모리그룹들은더 많은열 예산을받을수 있다. 상기할당은시간이흐름에따라동적으로조정될수 있다. 따라서, 총열 예산을효율적으로할당하는동안, 개별적인그리고전체적인메모리그룹성능이증가할수 있다. 상기시스템의상기총 열예산을동적으로분배함으로써, 상시시스템의상기성능은전체적으로향상되며, 그결과, 데이터센터의총 소유비용(total cost of ownership; TCO)은감소할수 있다.