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公开(公告)号：CN109585416A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201810996820.9
申请日：2018-08-29
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: G06F1/185 , H01R12/7076 , H01R12/716 , H01R13/10 , H01R13/2442 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K7/1409 , H05K2201/10325 , H01L23/528 , H01L21/76838
Abstract: 描述了形成封装结构的方法/结构。那些方法/结构可以包括导电插针，包括：悬臂梁部分，与封装基板的第一侧物理耦合；触针部分，其中，所述触针部分的端子末端物理地和电气地耦合到板；壳体结构，包括壳体腔，其中，所述触针部分至少部分地设置在壳体腔内；及导电材料，设置在壳体侧面上和/或壳体腔的表面附近。优化导电材料的放置以满足双倍数据速率(DDR)和/或快速外围部件接口(PCIe)接口的要求。
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公开(公告)号：CN109239565A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810747408.3
申请日：2018-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/07364 , G01R31/2601 , G01R31/2863 , G01R31/2865 , G01R35/00 , H05K1/11 , H05K2201/10325 , G01R1/0416
Abstract: 本发明提供通用测试插座、半导体测试装置及测试半导体器件的方法。一种通用测试插座包括：第一子层，所述第一子层包括多个第一直通导体，所述多个第一直通导体以第一节距布置在第一基片中；和第二子层，所述第二子层包括多个第二直通导体，所述第二子层堆叠在所述第一子层上，使得所述多个第一直通导体与所述多个第二直通导体接触，所述多个第二直通导体以第二节距布置在第二基片中，所述第二节距小于或等于所述第一节距。
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公开(公告)号：CN107565235A8
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710665702.5
申请日：2017-08-07
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/52 , H01R12/7082 , H01R12/714 , H01R12/716 , H01R12/718 , H01R13/112 , H01R13/2442 , H01R13/2457 , H01R13/2464 , H01R13/41 , H01R13/6461 , H05K3/3436 , H05K7/1061 , H05K2201/10325 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一本体，用于向上承载芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于收容孔，每一端子设有焊接部，其接触一焊料而焊接至电路板，自焊接部向上延伸形成一第一部和一第二部位于焊料的相对两侧，自第二部向上弯折延伸一弹性臂，用于抵接芯片模块，当芯片模块下压弹性臂时，弹性臂抵接于第一部，从而形成依次经由芯片模块、弹性臂、第一部、焊接部、焊料、电路板，以及依次经由芯片模块、弹性臂、第二部、焊接部、焊料、电路板的两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的阻抗及自感效应，进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。
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公开(公告)号：CN108232495A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711130637.2
申请日：2017-11-15
Applicant: 谷歌有限责任公司
Inventor： 皮埃尔-卢卡·坎廷
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/32 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L24/72 , H01L24/90 , H01L2223/6616 , H01L2223/6638 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0243 , H05K1/0251 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/429 , H05K2201/10325 , H05K2201/10378 , H01L2924/00015 , H01R12/57 , H01R4/4872 , H01R2201/06
Abstract: 本申请涉及具有集成阻抗匹配网络的多层IC插座。至少一个方面涉及一种具有阻抗受控信号线的IC插座。该IC插座包括：第一多个信号触点，该第一多个信号触点被配置成电连接至集成电路的引线；第二多个信号触点，该第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板的焊盘；基板，该基板设置在第一多个信号触点与第二多个信号触点之间；以及多个信号线，该多个信号线穿过基板。基板包括多个层，层在介电层与至少一个导体层之间交替。每条信号线将第一多个信号触点中的第一信号触点与第二多个信号触点中的第二信号触点电连接。每个导体层限定在每条信号线周围的间隙。每条信号线对每个导体层的接近创建在这两者之间的电容。
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公开(公告)号：CN107622979A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710404948.7
申请日：2017-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/481 , H01L23/492 , H01L23/4951 , H01L23/49811 , H01L24/00 , H01L2224/01 , H01R12/7082 , H01R12/73 , H01R13/2492 , H05K3/325 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107611645A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710741735.3
申请日：2017-08-25
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
CPC classification number: H01R12/716 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/2407 , H01R13/2435 , H01R13/245 , H01R13/2457 , H01R13/2464 , H01R13/41 , H01R13/6461 , H05K7/1069 , H05K2201/10325
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一本体，用于向上承载芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于收容孔，每一端子包括一夹持部用于夹持一焊料，一平板部，自平板部相对两侧朝平板部同一侧弯折延伸分别形成一第一连接部和一第二连接部，自第一连接部向上延伸形成一第一臂，自第二连接部向上延伸形成一第二臂，第二臂用于抵接芯片模块，当芯片模块下压第二臂时，第二臂抵接第一臂，且二者的抵接位置与夹持部位于第一连接部的相对两侧，从而在芯片模块与电路板之间形成两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。
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公开(公告)号：CN106413251A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201510462416.X
申请日：2015-07-31
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 衡弘强
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/4015 , H05K2201/10325
Abstract: 一种电路板，其包括具有第一表面、与该第一表面相对的第二表面、金手指端及电路端的基材，设置于第一表面上的多个金手指，形成于第二表面且远离电路端的空白区，结合于第二表面邻近空白区的部分区域上的金属网格，结合于第二表面且与金属网格邻接设置的第一铜层，及结合于第一铜层、金属网格、及空白区的第一胶合层，第一胶合层部分填充在金属网格的网格内；该电路板对应金手指部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。该电路板的对应金手指一端的楔型设计，有效避免了与金手指相配合的插槽尺寸偏大或偏小所造成的金手指插入后松弛或不易插入插槽。另，本发明还提供一种应用所述电路板的制造方法，及一种应用所述电路板的电子装置。
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公开(公告)号：CN102393595A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110325291.8
申请日：2010-01-14
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 山田一成
CPC classification number: G03B17/02 , H04M1/0262 , H04M1/0274 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409 , H05K2201/105
Abstract: 一种电子装置，该电子装置包括：配线基板；主构件，配线基板被固定到主构件；外部连接端子，外部连接端子被固定地安装于配线基板，用于与外部设备连接，并且外部连接端子被相对于主构件定位；以及连接器，其被可动地安装于配线基板，并且被相对于主构件定位；以及定位孔，其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置，其中，从定位孔到外部连接端子的距离比从定位孔到连接器的距离短。
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公开(公告)号：CN101452182B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810179476.0
申请日：2008-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G03B15/05 , G03B2215/0525 , G03B2215/0532 , G03B2215/0535 , H05K1/14 , H05K3/301 , H05K2201/10113 , H05K2201/10325 , H05K2201/10446
Abstract: 本发明提供了一种部件减少的闪光组件以及具有该组件的数字图像拍摄设备。所述数字图像拍摄设备包括：框架；闪光模块，包括能够发出闪光的闪光灯和含有该闪光灯的闪光灯壳体，顶部PCB，安装有闪光模块，并且被设置在框架的顶部上，控制闪光灯的闪光灯控制部件被安装在顶部PCB上，并且与设置在数字图像拍摄设备的顶部上的按钮对应的按钮对应部件被安装在顶部PCB上；主PCB，设置在框架的侧部中，被电连接到顶部PCB，控制数字图像拍摄设备的控制部件被安装在主PCB上。
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公开(公告)号：CN102301467A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200980155694.3
申请日：2009-12-17
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/40 , H01L23/427 , H01L2224/73253 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K2201/10159 , H05K2201/10325 , H05K2201/10477 , H05K2201/10719
Abstract: 在一些实施例中，叠置封装组件可以包括界定了内腔的第一插座、耦合至第一插座的第一半导体器件、位于第一插座的内腔内的第二插座和以可拆卸的方式耦合至所述第一插座的腔内的第二插座的第二半导体器件。第二插座可以位于第一半导体器件和第二半导体器件之间，并且在第一半导体器件和第二半导体器件之间提供电连接。还公开了其他实施例，并要求对其进行保护。
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