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公开(公告)号：KR1020060075529A
公开(公告)日：2006-07-04
申请号：KR1020040114332
申请日：2004-12-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 황정훈
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/16 , B05C11/10 , H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 포토레지스트 공급장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 포토레지스트 공급장치는 포토레지스트가 저장된 포토레지스트 저장탱크, 상기 포토레지스트 저장탱크와 연결된 트랩탱크, 상기 포토레지스트 저장탱크와 상기 트랩탱크를 연결하며 상기 포토레지스트 저장탱크와 상기 트랩탱크 사이에 배치 위치가 고정된 상태로 설치된 배관을 구비한 것으로, 이러한 본 발명에 따른 따라서 포토레지스트 저장탱크를 교체하거나 위치를 조절할 때 이 배관이 연결된 캡 부분이 꺾이거나 휘게 되는 현상이 발생하여 연결부분이 훼손되는 경우가 종종 발생하여 포토레지스트의 누설, 유량의 변화, 압력 변화와 같은 문제점이 발생하는 것을 방지하도록 하고, 또한 배관이 직선형태로 고정하여 배치함으로써 배관의 식별 및 정리가 용이하게 이루어지는 � ��과가 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060065188A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：KR1020040103961
申请日：2004-12-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 황정훈
IPC: H01L21/027
CPC classification number: B01D19/0031 , B05D1/02 , G03F7/16 , H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 포토레지스트 분사 시 기포가 발생될 때 필터를 이용하여 기포를 제거하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사장치에 관한 것이다.
포토레지스트 분사 시 기포를 완전히 제거하여 품질불량 발생을 방지하기 위한 본 발명의 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사장치는, 포토레지스트 액을 저장하고 있는 포토레지스트 보틀과, 상기 포토레지스트 보틀의 상부에 각각 설치되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 제1 포토레지스트 공급관과, 상기 제1 포토레지스트 공급관에 연결되어 상기 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스 펌프와, 상기 디스펜스 펌프로부터 압력이 가해져 공급되는 포토레지스트액을 수용하고 1차 필터링하여 기포를 제거하여 배출하는 제1 필터와, 상기 제1 필터로부터 배출되는 포토레지스트액을 수용하고 2차 필터링하여 기포를 제거하여 배출하는 제2 필터와, 상기 제2 필터로부터 필터링된 포토레지스트� �� 노즐로 공급하는 제2 포토레지스트 공급관과, 상기 제2 포토레지스트 공급관을 통해 공급되는 포토레지스트를 웨이퍼로 분사하는 노즐을 포함한다.
반도체 코팅설비에서 포토레지스트 보틀에서 분사노즐까지 2단으로 포토레지스트의 기포를 제거하므로 분사 시 토출량이 일정하게 배출되도록 하고, 기포제거를 위해 포토레지스트의 벤트를 감소시켜 총 포토레지스트의 사용량을 절감할 수 있으며, 분사분량으로 인한 알람 발생건수를 감소시켜 설비 가동률을 향상시킴으로 서 생산성을 높인다.
포토레지스트 공급, 포토레지스트 분사, 포토레지스트 보틀, 포토레지스트 절약 -
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