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公开(公告)号：KR3007912920000S
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：KR3020140038864
申请日：2014-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Designer： 정원석 , 브라운 제프리 , 웨트로스 존 트래비스 , 치앙 조이스 징-링 , 올드필드 카일 , 최수신
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公开(公告)号：KR1020170019818A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020150114141
申请日：2015-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 전자장치는제 1 면및 상기제 1 면과반대방향으로향하는제 2 면을포함하는하우징과, 상기하우징의제 1 면을통하여노출된디스플레이와, 상기제 1 면및 상기제 2 면사이에배치된그라운드부재와, 상기하우징의내부및/또는상기하우징의일부에적어도일부배치된안테나방사체와, 상기안테나방사체와전기적으로연결된통신회로와, 상기하우징의내부에배치되거나, 상기하우징의제 2 면의일부를형성하는도전성부재, 및상기그라운드부재및 상기도전성부재와전기적으로연결된제어회로를포함할수 있다. 여기서, 상기제어회로는, 상기안테나방사체와상기통신회로가전기적으로연결될때, 상기도전성부재를상기그라운드부재에선택적으로연결하도록구성될수 있다. 다양한다른실시예들이가능하다.
Abstract translation: 提供电子设备和操作电子设备的方法。 电子设备包括壳体，其包括面向与第一面相反的方向的第一面和第二面; 通过所述壳体的第一面暴露的显示器; 设置在所述第一面和所述第二面之间的接地构件; 至少部分地设置在所述壳体内和/或所述壳体的一部分上的天线辐射器; 电连接到天线辐射器的通信电路; 导电构件，其设置在所述壳体内或形成所述壳体的所述第二面的一部分; 以及电连接到接地构件和导电构件的控制电路，其中，如果天线辐射器和通信电路彼此电连接，则控制电路被配置为选择性地将导电构件连接到接地构件。
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公开(公告)号：KR1020160109207A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150033219
申请日：2015-03-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F9/4416 , G06F9/4401 , G06F9/4408 , G06F13/1636 , G06F8/65
Abstract: 메모리를초기화하기위한방법이개시된다. 일실시예에의한메모리를초기화하기위한방법은, 외부부팅장치로부터상기메모리를초기화하기위한시퀀스를수신하는동작-상기시퀀스는상기메모리를제어하기위한적어도하나의명령을포함함- 및상기시퀀스에기초하여생성되는제1 명령을통해상기메모리에초기화를지시하는동작을포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种用于初始化存储器的方法。 根据本发明的实施例，用于初始化存储器的方法包括以下步骤：从外部引导设备接收用于初始化存储器的序列，其中所述序列包括用于控制存储器的至少一个命令; 以及通过基于该序列产生的第一命令将初始化指向存储器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160026581A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020140115713
申请日：2014-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01Q1/273 , G04G21/04 , G04R60/06 , H01Q1/243 , H01Q5/371 , H01Q7/00 , H01Q15/008
Abstract: 다양한실시예에따르면, 디스플레이와, 상기디스플레이의테두리중 적어도일부영역을감싸는방식으로배치되는금속베젤및 상기금속베젤을안테나방사체로적용시키기위하여상기금속베젤의소정의급전부에급전되는기판을포함하는전자장치를제공하여, 전자장치의강성확보및 미려한외관을위하여금속기구물(예: 금속하우징, 금속베젤등)을적용하더라도이를안테나방사체로활용하여안테나장치의우수한방사성능을확보할수 있으며, 안테나장치를위한별도의실장공간을배제시킴으로써전자장치의슬림화에기여할수 있다.
Abstract translation: 根据各种实施例，提供一种电子设备，其包括：显示器; 放置以围绕显示器边缘的至少一个部分区域的金属边框; 以及馈送到金属边框的某个馈送部分的基板，以将金属边框施加到天线辐射器。 因此，即使金属单元（例如：金属外壳，金属边框）用于电子设备的刚度固定和美观的外观，其也被用作天线辐射器以确保天线的良好的辐射性能 设备和用于天线设备的额外的嵌入空间被排除在有助于使电子设备变薄之外。
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公开(公告)号：KR101578149B1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：KR1020090006987
申请日：2009-01-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F16K99/0001 , B01L3/502707 , B01L3/502738 , B01L2400/0406 , B01L2400/0677 , F16K99/0032 , F16K99/004 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T29/49405 , Y10T137/218 , Y10T137/2196 , Y10T137/2202
Abstract: 채널(channel)을따라흐르는유체의흐름을제어하는미세유체제어용밸브유닛과이의제조방법이개시된다. 개시된밸브유닛은, 유체를이송하기위한채널(channel), 상온에서고체상태이나에너지를흡수하면용융되는상전이물질(phase transition material)을포함하여이루어지고, 채널상에서경화(硬化)되어채널을폐쇄하는밸브충전물, 및채널을폐쇄하는밸브충전물이용융되면유입되도록채널의측벽으로부터연장되고, 채널의단면적보다좁은단면적을갖는적어도하나의모세관을구비한다.
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公开(公告)号：KR1020150021355A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020130098611
申请日：2013-08-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05B3/265 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/061 , H01L2224/0612 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/06165 , H01L2224/141 , H01L2224/1412 , H01L2224/14151 , H01L2224/14155 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/171 , H01L2224/17104 , H01L2224/1712 , H01L2224/81123 , H01L2224/81125 , H01L2224/81127 , H01L2224/81129 , H01L2224/81192 , H01L2924/15153 , H05B3/143 , H05B2203/002 , H05B2203/003 , H05B2203/013 , H05B2203/016 , H05B2203/037 , H01L2924/00012
Abstract: 다수의 전극들이 상하 또는 좌우 방향으로 비대칭적으로 배열되어 있는 비대칭 전극 배치 구조를 갖는 반도체 소자가 개시된다. 일 실시예에 따른 반도체 소자는, 소정의 기능을 수행하도록 형성된 반도체 구조물, 및 상기 반도체 구조물 상에 배열된 다수의 전극들을 포함하며, 상기 다수의 전극들은 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향 중 적어도 하나의 방향에 대해 비대칭적으로 배열되어 있다.
Abstract translation: 公开了一种包括不对称电极布置的半导体器件，其中电极在垂直和水平方向上不对称。 根据实施例的半导体器件包括用于执行预设功能的半导体结构和布置在半导体结构上的电极。 电极在垂直于第一方向的第一方向和第二方向中的至少一个中是不对称的。
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