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公开(公告)号：KR1020130025131A
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：KR1020110088483
申请日：2011-09-01
Applicant: 숭실대학교산학협력단
CPC classification number: H01L21/4867 , G01R31/2822 , G01R31/3025 , H01L23/66 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2225/0651 , H01L2225/06531 , H01L2225/06565 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A wireless integrated circuit package, a manufacturing method thereof, and a wireless integrated circuit test device are provided to constantly maintain an interval between wireless integrated circuits by laminating the wireless integrated circuits using a spacer. CONSTITUTION: A plurality of wireless integrated circuits(220) are laminated on a substrate. A spacer(230) is located between a plurality wireless integrated circuits. The wireless integrated circuits include an integrated circuit, a wireless communication pad(222), and a protection layer(223). A wireless communication pad is formed on the integrated circuit. A protection layer is formed on the integrated circuit and the wireless communication pad. A connection pad(224) connected to a signal line with a bonding wire is formed on one wireless integrated circuit.
Abstract translation: 目的：提供一种无线集成电路封装，其制造方法和无线集成电路测试装置，以通过使用间隔件层叠无线集成电路来不间断地保持无线集成电路之间的间隔。 构成：将多个无线集成电路（220）层叠在基板上。 间隔物（230）位于多个无线集成电路之间。 无线集成电路包括集成电路，无线通信焊盘（222）和保护层（223）。 在集成电路上形成无线通信焊盘。 在集成电路和无线通信垫上形成保护层。 在一个无线集成电路上形成连接到具有接合线的信号线的连接焊盘（224）。
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公开(公告)号：KR1020120103008A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110020984
申请日：2011-03-09
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1345 , G06F1/16 , H04B1/38
CPC classification number: G06F1/16 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , H04B1/38
Abstract: PURPOSE: A display terminal device with an RF circuit is provided to directly form a passive element on a portion of a display screen, thereby reducing production costs. CONSTITUTION: A display substrate(440) is formed by a semiconductor manufacturing process. A passive element(420) is formed on the display substrate. A high frequency integrated circuit(430) is arranged on the outside of the display substrate. The high frequency integrated circuit is connected to the passive element. The passive element is connected to the high frequency integrated circuit by a bonder and a wire.
Abstract translation: 目的：提供具有RF电路的显示终端装置，以在显示屏的一部分上直接形成无源元件，从而降低生产成本。 构成：通过半导体制造工艺形成显示基板（440）。 无源元件（420）形成在显示器基板上。 高频集成电路（430）布置在显示基板的外侧。 高频集成电路连接到无源元件。 无源元件通过接合器和导线连接到高频集成电路。
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公开(公告)号：KR1020150017997A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020130094350
申请日：2013-08-08
Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사 , 숭실대학교산학협력단
IPC: H02J17/00
CPC classification number: H04B5/0037 , H02J50/10 , H04B5/0031 , H04B5/0075 , H04B5/0093 , H04B5/02
Abstract: 무선 전력 송신 회로와 무선 전력 수신 회로를 포함하는 무선 전력 송/수신 시스템에 있어서, 상기 무선 전력 송신 회로는 발진기; 상기 발진기에서 생성된 주기파에 응답해 직류를 교류로 변환하되, 온/오프 신호에 응답해 온/오프되는 DC-AC 컨버터; 상기 DC-AC 컨버터에 의해 변환된 교류 전력을 송신하기 위한 전력 송신 코일; 신호 수신 코일; 및 상기 신호 수신 코일을 통해 수신된 상기 온/오프 신호를 상기 DC-AC 컨버터로 전달하는 신호 수신부를 포함하고, 상기 무선 전력 수신 회로는 전력 수신 코일; 상기 전력 수신 코일을 통해 수신된 교류를 직류로 변환하되, 상기 온/오프 신호에 응답해 온/오프되는 정류기; 상기 정류기에 의해 변환된 직류 전압의 레벨이 충분한지/아닌지를 나타내는 상기 온/오프 신호를 생성하는 온/오프 신호 생성부; 신호 송신 코일; 및 상기 신호 송신 코일을 통해 상기 온/오프 신호를 전송하는 신호 전송부를 포함한다.
Abstract translation: 提供了包括无线电力发送电路和无线电力接收电路的无线电力发送/接收系统。 无线电力发送电路包括：振荡器; DC-AC转换器，响应于从振荡器产生的周期波，将DC电压转换成AC电压，并响应于接通/断开信号而导通/截止; 传输由DC-AC转换器转换的DC电压的电力传输线圈; 信号接收线圈; 以及信号接收单元，其将由信号接收线圈接收的开/关信号传送到DC-AC转换器。 无线电力接收电路包括：受电线圈; 整流器，将由受电线圈接收到的交流电压转换为直流电压，并根据开关信号调谐开/关; 产生用于指示由整流器转换的直流电压的电平是否足够高的导通/截止信号产生单元; 信号传输线圈; 以及信号发送单元，其通过信号发送线圈发送开/关信号。
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公开(公告)号：KR101427302B1
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：KR1020130004858
申请日：2013-01-16
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H01L23/48 , H01L25/065
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 3차원 무선 칩 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 무선 칩 패키지는 전원전압이 입력되는 전원전압 패드가 형성된 기판과, 상기 전원전압 패드와 연결되어 상기 전원전압을 입력받으며, 교류 전력을 전송하는 제1 무선 칩과, 상기 제1 무선 칩의 상면 또는 하면에 형성되어 상기 제1 무선 칩으로부터 상기 교류 전력을 수신하는 적어도 하나의 제2 무선 칩을 포함한다.
이에 따라, 칩 간의 무선 전력 통신을 하여 본딩 와이어의 사용 개수를 줄임으로써, 집적 회로 설계시 칩 간 적층을 용이하게 할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020140092607A
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：KR1020130004858
申请日：2013-01-16
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H01L23/48 , H01L25/065
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014
Abstract: The present invention relates to a three dimensional wireless chip package. A three dimensional wireless chip package according to an embodiment of the present invention includes a substrate which has a power voltage pad for receiving power voltage, a first wireless chip which is connected to the power voltage pad to receives power voltage and transmits AC power, one or more second wireless chips which are formed in the upper or the lower surface of the first wireless chip and receives the AC power from the first wireless chip. Therefore, the use number of bonding wires can be reduced by the wireless power communications between chips, thereby facilitating the lamination of the chips in an IC designing process.
Abstract translation: 本发明涉及三维无线芯片封装。 根据本发明实施例的三维无线芯片封装包括具有用于接收电源电压的电源电压焊盘的基板，连接到电源电压焊盘以接收电力电压并传输AC电力的第一无线芯片，一个 或更多的第二无线芯片，其形成在第一无线芯片的上表面或下表面中并从第一无线芯片接收AC电力。 因此，可以通过芯片之间的无线电力通信来减少接合线的使用数量，从而便于IC设计过程中的芯片的层叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101781740B1
公开(公告)日：2017-09-25
申请号：KR1020160038348
申请日：2016-03-30
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H03K3/3565 , H04L27/22 , H01L29/739
CPC classification number: H03K3/3565 , H01L29/7393 , H04L27/22
Abstract: 본발명은출력신호폭 조절을위한슈미트트리거에관한것이다. 본발명에따르면, 전원단과출력단사이에캐스케이드연결된제1 및제2 PMOS 트랜지스터와, 소스단이제1 및제2 PMOS 트랜지스터간의접점에연결되고게이트단이출력단과연결된제3 PMOS 트랜지스터와, 접지단과출력단사이에캐스케이드연결된제1 및제2 NMOS 트랜지스터와, 소스단이제1 및제2 NMOS 트랜지스터간의접점에연결되고게이트단이출력단과연결된제3 NMOS 트랜지스터와, 제3 PMOS 트랜지스터의드레인에제1 전압을공급하며제1 전압의조절에따라슈미트트리거의하위및트리거전압중 하위트리거전압을변경하는제1 전압조절부, 및제3 NMOS 트랜지스터의드레인에제2 전압을공급하며제2 전압의조절에따라상위트리거전압을변경하는제2 전압조절부를포함하며, 제1 및제2 PMOS 트랜지스터와, 제1 및제2 NMOS 트랜지스터의각각의게이트단에공통의입력신호가입력되는출력신호폭 조절을위한슈미트트리거를제공한다. 본발명에따르면, 집적회로의제작후에도상위및 하위트리거전압의변경을통하여출력신호의폭을조절할수 있어집적회로의특성상발생할수 있는기생캐패시턴스및 인덕턴스의영향으로발생하는오차를해결할수 있으며출력신호를완벽하게복구할수 있는이점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及用于调整输出信号宽度的施密特触发器。 根据本发明，并且一个功率级和输出级2的PMOS晶体管之间的第一mitje连接级联，所述源端现在是2之间1级mitje级联连接到PMOS晶体管和栅极单衣输出端和连接之间的接触点，以权利要求3所述PMOS晶体管和一个接地端和一个输出端 相关联的第一mitje 2 NMOS晶体管，源极阶段现在连接到第一mitje 2 NMOS晶体管之间的接触点被提供第一电压到耦合到栅极单衣输出级，如权利要求3 PMOS晶体管的漏极和所述第一电压的第一3 NMOS晶体管 提供第二电压到所述第一电压调节单元的漏极，mitje 3 NMOS晶体管根据所述第二电压的控制改变的下部的下触发电压和施密特触发器的按照控制触发电压，以及改变上触发电压 2电压调节器以及输入有公共输入信号的第一和第二PMOS晶体管以及第一和第二NMOS晶体管的输出信号， 它提供了一个施密特触发器的宽度调节。 根据本发明，可以甚至生产集成电路的后通过顶部和下触发电压它可以校正由于寄生电容和电感的影响，可能会导致集成电路的特性和输出信号中的误差的变化调整输出信号的宽度 完全可恢复。
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公开(公告)号：KR101734374B1
公开(公告)日：2017-05-15
申请号：KR1020160031969
申请日：2016-03-17
Applicant: 숭실대학교산학협력단
Abstract: 본발명은권선의비대칭구조를이용한트랜스포머에관한것이다. 본발명에따르면, 입력단으로부터인가받은단일종단(Single-Ended) 신호를차동신호로변환하여출력단으로출력하는트랜스포머에있어서, 상기트랜스포머는, 상기입력단으로부터상기단일종단신호를인가받는 1차측코일및 상기 1차측코일에의해유도전류를형성하는 2차측코일을포함하며, 상기 1차측코일은제1단이상기입력단에연결되고, 제2단이상기출력단의제1 노드에연결되며, 상기 2차측코일은제1단이접지전원과연결되고, 제2단이상기출력단의제2 노드에연결된다. 이와같이본 발명에따르면, 트랜스포머의 1차측코일및 2차측코일의연결구조를변경함으로써추가적인공간을사용하지않고도변압시발생하는전력의누수를최소화할 수있다. 또한, 이를증폭기에사용할경우증폭기전체의전력이득및 전력변환효율을향상시킬수 있으며, 집적회로상에추가적인공간을요하지않으므로집적회로설계에효율적이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用绕组的不对称结构的变压器。 根据本发明，提供了一种buteoinga输入到变压器接收的单端（单端）信号转换成差分信号，并输出所述输出级，变压器，接收将所述从输入初级侧线圈和单端信号 其中初级线圈的第一端连接到输入端，第二端连接到输出的第一节点，次级线圈连接到第一线圈的输出端， 第一级连接到地面电源，第二级连接到输出级的第二节点。 以这种方式，根据本发明，可以最小化通过改变初级线圈的连接结构和所述变压器的所述次级线圈中的变压器中发生，而无需使用额外的空间电功率的泄漏。 另外，当放大器中使用时，整个放大器的功率增益和功率转换效率可以得到改善，并且由于在集成电路上不需要额外的空间，所以它在设计集成电路方面是高效的。
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公开(公告)号：KR101717881B1
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020160064004
申请日：2016-05-25
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H03K3/03 , H03K3/354 , H03K19/0185
Abstract: 본발명은차동출력구조의링 발진기에관한것이다. 본발명에따르면, 상호직렬연결된제1 및제2 인버터를포함한인버터체인과, 상기제1 인버터의출력신호가게이트로인가되고제1 단이제1 전원에연결된 P형의제1 트랜지스터와, 상기제2 인버터의출력신호가게이트로인가되고제1 단이상기제1 전원보다낮은제2 전원에연결되고, 제2 단에서출력되는신호가상기제1 인버터의입력단으로피드백되는 N형의제2 트랜지스터, 및제1 및제2 단이각각상기제1 트랜지스터의제2 단및 상기제2 트랜지스터의제2 단에연결되어상기제1 및제2 단을통하여차동신호를출력하는인덕터를포함하는차동출력구조의링 발진기를제공한다. 상기차동출력구조의링 발진기에따르면, 차동출력구조의링 발진기를 3차원집적회로로형성함에있어, 한개의인버터체인의후단부에 PMOS-인덕터-NMOS로구성된회로를연결하여구현가능한것으로, 두개의인버터체인을반드시필요로하는기존의링 발진기구조에비해회로의복잡도를낮추고구조를간단히할 수있으며, 트랜지스터의사용개수를줄여회로면적을감소시키고생산단가를줄일수 있는이점이있다.
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公开(公告)号：KR101690431B1
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：KR1020150154540
申请日：2015-11-04
Applicant: 숭실대학교산학협력단
IPC: H03F1/32
Abstract: 본발명은능동형발룬이구비된증폭기에대한것이다. 본발명에따른능동형발룬이구비된증폭기는집적회로상에형성되며전원전압을통해동작을수행하고, 자세히는게이트를통해교류형태의입력신호가인가되는제1 트랜지스터, 상기제1 트랜지스터의제1단및 제1 전원과제1단이연결되며, 상기제1 트랜지스터의제2단과게이트가연결되는제2 트랜지스터, 상기제1 트랜지스터의제2단에제1단이연결되고, 제2단은제2 전원및 전력증폭단과연결되는제3 트랜지스터, 및상기제2 트랜지스터의제2단에제1단이연결되고, 제2단은상기제2 전원및 상기전력증폭단과연결되며, 상기제3 트랜지스터의게이트에게이트가연결되는제4 트랜지스터를포함한다. 본발명에따르면, 차동구조의고주파증폭기에서 Single-Ended 형태의입력신호가인가될때, 트렌지스터를사용하여 Single-Ended 형태의입력신호를증폭시킴과동시에입력신호로부터차동신호를발생시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR101645899B1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：KR1020150158238
申请日：2015-11-11
Applicant: 숭실대학교산학협력단
Abstract: 본발명은칩 간무선전력전송을위한집적회로장치에관한것이다. 본발명에따르면, 적층구조로형성된복수의칩을포함하는칩 간무선전력전송을위한집적회로장치에있어서, 전원패드에인가된직류전원을교류전력으로변환하여무선전송하고, 외부로부터수신한제어신호에대응하여상기교류전력의전송을온 또는오프시키는제1 칩, 및상기제1 칩으로부터수신한교류전력을직류전력으로변환하여내부회로에공급하고, 현재상기내부회로에충전된직류전압을기 설정된기준전압범위와비교한결과를이용하여제어신호를생성하여상기제1 칩에무선전송하는제2 칩을포함하는칩 간무선전력전송을위한집적회로장치를제공한다. 본발명에따른칩 간무선전력전송을위한집적회로장치에따르면, 칩간 무선전력전송에있어수신칩의전력충전상태를고려하여송신칩의전력전송동작을제어함에따라불필요한전력손실을방지하고전력전달효율을높일수 있는이점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及用于芯片到芯片的无线电力传输的集成电路（IC）装置。 根据本发明，包括以层叠结构形成的多个芯片的芯片到芯片无线功率传输的IC包括：将施加到功率垫的AC电力转换为DC电力以将无线传输DC电力的第一芯片 并且根据从外部接收的控制信号来接通或断开AC电力的传送; 将从第一芯片接收到的交流电力的第二芯片变换为直流电力，将内部电路的直流电力提供给内部电路，并且使用将内部电路中充电的电流直流电压与规定的基准电压范围进行比较， 将控制信号发送到第一芯片。 根据本发明，在芯片间无线功率传输中，考虑到接收芯片的充电状态来控制转移芯片的功率传递操作，从而防止不必要的功率损耗，并且功率传输效率为 增强。
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