이미지 처리를 통한 금속패널 결함탐지장치 및 그 방법
    12.
    发明授权
    이미지 처리를 통한 금속패널 결함탐지장치 및 그 방법 有权
    金属面板通过处理方法检测图像

    公开(公告)号:KR101713001B1

    公开(公告)日:2017-03-07

    申请号:KR1020150177434

    申请日:2015-12-11

    Abstract: 촬상대에놓인검사대상물을이미지데이터로변환하는제1처리부; 제1처리부에의하여변환되는이미지데이터의명암및 색정보를이용하여이미지의색을촬상대의색과이원화시키는제2처리부; 제2처리부에서이원화되는이미지의색 경계에퍼컬레이션(percolation)법을통하여상기검사대상물을내곽선또는외곽선으로표시하는제3처리부; 및제3처리부에서표시된내곽선또는외곽선을기 입력된정상적인조사대상물의내곽선또는외곽선과대조하여손상부위의유무를판단하는판단부를포함하는이미지처리를통한금속패널결함탐지장치를제공한다.

    국소 공간 웨이브넘버 필터링 기법을 이용한 구조물의 두께 측정 시스템 및 그 측정 방법
    13.
    发明授权
    국소 공간 웨이브넘버 필터링 기법을 이용한 구조물의 두께 측정 시스템 및 그 측정 방법 有权
    采用局部空间波数滤波的结构厚度测量系统及其测量方法

    公开(公告)号:KR101764706B1

    公开(公告)日:2017-08-07

    申请号:KR1020160156428

    申请日:2016-11-23

    CPC classification number: G01B17/02 G01H17/00 G06F17/10

    Abstract: 본발명은국소공간웨이브넘버필터링기법을이용한구조물의두께측정시스템및 그측정방법에관한것으로서, 측정하고자하는구조물로연속파가진을전달하는가진단계(S100), 상기가진단계(S100)에의해, 상기구조물에서발생하는진동을스캐닝하는스캔단계(S200), 상기스캔단계(S200)에서스캔한진동신호를측정하는수집단계(S300) 및상기수집단계(S300)에서측정한상기진동신호를국소공간웨이브넘버필터링기법을이용하여분석하여, 상기구조물의두께를측정하는처리단계(S400)로이루어지는것을특징으로하는국소공간웨이브넘버필터링기법을이용한구조물의두께측정방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明的步骤(S100),步骤(S100)与所述带用连续波传递,要测量的结构相关的局部空间波数,厚度测量系统以及使用该过滤方法的结构的测量方法,所述 (S300),测量在扫描步骤(S200)中扫描的振动信号;以及步骤,在收集步骤(S300)中测量的振动信号通过局部空间波数 (S400),通过使用滤波技术来测量结构的厚度,并且使用局部空间波数滤波技术来测量结构的厚度。

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