전극 및 그의 제조방법
    11.
    发明授权
    전극 및 그의 제조방법 有权
    电极及其制造方法

    公开(公告)号:KR101696300B1

    公开(公告)日:2017-01-16

    申请号:KR1020140187046

    申请日:2014-12-23

    Abstract: 신뢰성높은전극및 그의제조방법이제공된다. 본발명에따른전극제조방법에서는, 기판상에나노와이어를도포하여나노와이어층을형성하고, 나노와이어층이패턴영역및 제거영역을포함할때, 패턴영역에서의나노와이어층및 기판사이의접착력이, 제거영역에서의나노와이어층및 기판사이의접착력보다크도록하는접착력을조절한후에제거영역을제거하여전극이제조된다.

    Abstract translation: 提供一种高度可靠的电极及其制造方法。 根据本发明,电极制造方法包括以下步骤:通过在基板上涂覆纳米线形成纳米线层; 当纳米线层包括图案区域和去除区域时,在图案区域中控制纳米线层和基板之间的粘附力比去除区域中的纳米线层和基底之间的粘合强; 之后,去除去除区域。

    전극 기판 및 그의 전극 형성 방법
    12.
    发明授权
    전극 기판 및 그의 전극 형성 방법 有权
    电极基板及其电极的形成方法

    公开(公告)号:KR101660223B1

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:KR1020150021445

    申请日:2015-02-12

    Inventor: 한철종 오민석

    Abstract: 본발명은전극기판및 그의전극형성방법에관한것으로, 더욱상세하게는기판상에인쇄공정으로형성되는전극의표면거칠기를개선하여전극의표면조도를낮추기위한것이다. 본발명에따르면, 금속나노입자또는금속나노입자전구체를함유하는유체를기판위에인쇄하여전극코팅층을형성한다. 전극코팅층에대한열처리또는플라즈마처리를통해금속나노입자로형성된금속입자층을형성한다. 금속입자층에고분자소재의충전재를공급하여금속입자층의금속나노입자사이로충전재를충전하되금속입자층의표면부분이노출되게충전재를충전한다. 그리고충전재위로노출된금속입자층부분을습식식각하여전극을형성한다.

    액체를 이용한 플렉서블 에너지 전환 장치
    14.
    发明授权
    액체를 이용한 플렉서블 에너지 전환 장치 有权
    灵活的液体能量转换装置

    公开(公告)号:KR101435502B1

    公开(公告)日:2014-09-02

    申请号:KR1020120136893

    申请日:2012-11-29

    CPC classification number: H02N11/002 F03G7/005 H02N1/08

    Abstract: 본 발명은 액체를 이용한 플렉서블 에너지 전환 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기습윤(electrowetting)현상의 반대현상을 응용하여 기계적 에너지를 전기 에너지로 전환시키는 방법 및 장치에 관한 것으로 한쌍의 전극사이에서 액체와의 접촉면을 변화시키고, 그에 따른 액체와의 접촉면 변화를 전기에너지 생성에 활용하여, 채널 막힘현상이나 윤활층, 혹은 채널상에 복잡하게 패터닝된 전극들을 필요로 하지 않도록 하므로써 장치의 단순화, 제조원가 절감과 함께 고장이 적은 에너지 전환장치를 구현한다는 효과가 있다.

    비등방성 전기접속 소재의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 비등방성 전기접속 소재
    15.
    发明授权
    비등방성 전기접속 소재의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 비등방성 전기접속 소재 有权
    用于制造电气连接用的异种材料的方法和由其制造的各向异性材料

    公开(公告)号:KR101258540B1

    公开(公告)日:2013-05-02

    申请号:KR1020110084159

    申请日:2011-08-23

    Abstract: 비등방성전기접속소재의제조방법및 그방법에의해제조된비등방성전기접속소재를제공한다. 본발명의비등방성전기접속소재의제조방법은, 실리콘웨이퍼상에알루미늄층을포함하는금속층인희생막을형성하는단계; 희생막상에절연체박막을형성하는단계; 절연체박막상에패턴이형성된마스크를적층하고. 패턴에부합하도록에칭하여, 절연체박막에규칙적으로정렬된다수의관통홀을형성하는단계; 관통홀에전도성금속을채워금속플러그를형성하는단계; 실리콘웨이퍼를소정의크기로절단하는단계; 및금속플러그가형성된절연체박막인비등방성박막을실리콘웨이퍼로부터분리하는단계를포함한다. 이에의하면, 서브마이크론또는나노급의정렬된구조를가짐으로써미세피치접속을가능하게하여한정된범위내에서더욱많은정보가전달될수 있는정보통로를형성할수 있고, 제조시고온, 고압의공정을필요로하지않아모듈의손상을최소화할수 있으며, 적용되는전자기기들의고성능화, 경박단소화를실현할수 있다.

    비등방성 전기접속 소재의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 비등방성 전기접속 소재
    16.
    发明公开
    비등방성 전기접속 소재의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 비등방성 전기접속 소재 有权
    用于制造电气连接用的异种材料的方法和由其制造的各向异性材料

    公开(公告)号:KR1020130021721A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:KR1020110084159

    申请日:2011-08-23

    Abstract: PURPOSE: Anisotropic electric connection materials and a manufacturing method thereof are provided to implement a fine pitch connection method by including a nanostructure or a microstructure. CONSTITUTION: An insulator layer is formed on sacrifice layers laminated on a silicon wafer(b). A photosensitive film is formed on the insulator layer, and a pattern for the photosensitive film is formed(c). After the insulator layer is selectively etched, the photosensitive film is removed(d). A barrier metal layer is formed on a surface of the insulator layer(e). A conductive metal plug is formed inside a penetration hole of the insulator layer laminated on the barrier metal layer(f). An upper surface in which the conductive metal plug is ground(g). [Reference numerals] (AA) Start; (B1) Step a; (B2) Laminating a sacrifice layer on an Si wafer; (C1) Step b; (C2) Forming an insulator thin film; (D1) Step c; (D2) Forming a photosensitive film, and patterning; (E1) Step d; (E2) Etching, and removing the photosensitive film; (F1) Step e; (F2) Forming a barrier metal film; (G1) Step f; (G2) Forming a conductive metal plug; (H1) Step g; (H2) Separating a node; (I1) Step h; (I2) Cutting the wafer; (J1) Step i; (J2) Separating an anisotropic thin film; (KK) End

    Abstract translation: 目的:提供各向异性电连接材料及其制造方法,以通过包括纳米结构或微结构来实现细间距连接方法。 构成:在层叠在硅晶片(b)上的牺牲层上形成绝缘体层。 在绝缘体层上形成感光性膜,形成感光性膜的图案(c)。 在选择性地蚀刻绝缘体层之后,去除感光膜(d)。 在绝缘体层(e)的表面上形成阻挡金属层。 导电金属插塞形成在层压在阻挡金属层(f)上的绝缘体层的穿透孔的内部。 导电金属插头被研磨的上表面(g)。 (附图标记)(AA)开始; (B1)步骤a; (B2)在Si晶片上层压牺牲层; (C1)步骤b; (C2)形成绝缘体薄膜; (D1)步骤c; (D2)形成感光性膜,构图; (E1)步骤d; (E2)蚀刻,除去感光膜; (F1)步骤e; (F2)形成阻挡金属膜; (G1)步骤f; (G2)形成导电金属插头; (H1)步骤g; (H2)分离节点; (I1)步骤h; (I2)切割晶片; (J1)步骤i; (J2)分离各向异性薄膜; (KK)结束

    반사형 컬러디스플레이
    17.
    发明授权
    반사형 컬러디스플레이 有权
    反射型彩色DESPLAY

    公开(公告)号:KR101203477B1

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:KR1020100104659

    申请日:2010-10-26

    Abstract: 광학특성이 우수하고 이미지 품질이 높은 반사형 컬러디스플레이가 제안된다. 제안된 반사형 컬러디스플레이는 상부기판, 하부기판, 상부전극, 하부전극, 상부기판과 하부기판 사이에 배치되어 대전입자가 충전되어 있는 셀을 구획하는 격벽과 셀 내에 형성되는 380 nm 내지 780 nm에서 투과도가 35% 이상인 적색필터, 녹색필터 및 청색필터 중 적어도 하나를 포함하는 컬러필터를 포함한다.

    LED 백라이트 유닛 및 이를 이용한 LED 조명기구
    18.
    发明授权
    LED 백라이트 유닛 및 이를 이용한 LED 조명기구 失效
    LED背光单元和使用它的灯具

    公开(公告)号:KR101030502B1

    公开(公告)日:2011-04-21

    申请号:KR1020090057296

    申请日:2009-06-25

    Inventor: 한철종 한정인

    Abstract: LED 백라이트 유닛이 개시된다. 개시된 LED 백라이트 유닛은 광 출사방향으로 LED를 봉지하는 실리콘 봉지재를 포함하는 LED 패키지와, LED로부터 출사되는 광을 가이드 하는 도광판과, LED 패키지와 대향하며 LED 패키지의 크기에 대응하도록 상기 도광판 상측면에 일체로 형성되어 상기 LED 상부로 출사되는 광을 하측으로 반사시키는 반사체와, 도광판 하면에 일체로 형성되어 반사체로부터 반사되는 광을 산란시켜 수평방향으로 확산시키는 확산체 및 실리콘 봉지재 상면과 도광판 하면에 위치하여 상기 LED로부터 출사되는 광의 출사각을 감소시키는 광학계면물질을 포함한다.
    백라이트 유닛(BLU), 직하형

    LED 칩, LED 칩 패키지, 및 이를 이용한 오징어 집어용 LED모듈
    19.
    发明公开
    LED 칩, LED 칩 패키지, 및 이를 이용한 오징어 집어용 LED모듈 无效
    LED芯片,LED芯片包装和LED模组用于钓鱼

    公开(公告)号:KR1020110035540A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:KR1020090093308

    申请日:2009-09-30

    Abstract: PURPOSE: An LED chip, an LED chip package, and an LED module for fishing squids are provided to have a blue LED and a fluorescent material layer optimized for collecting squids, thereby inexpensively maximizing squid collecting efficiency. CONSTITUTION: An LED chip comprises a blue LED(110) and a fluorescent material layer(120). The blue LED has an emitting wavelength which is in 405 to 470 nm. The blue LED comprises a first conductive semiconductor layer(111), a second conductive semiconductor layer(112), and an active layer(113). The fluorescent material layer is located on the light emitting surface of the blue LED. The fluorescent material layer comprises a fluorescent object(121) which converts the wavelength of light emitted from the blue LED into 480 to 500 nm.

    Abstract translation: 目的:提供LED芯片,LED芯片封装和用于鱿鱼的LED模块,以具有蓝色LED和为收集鱿鱼而优化的荧光材料层,从而廉价地最大化鱿鱼收集效率。 构成:LED芯片包括蓝色LED(110)和荧光材料层(120)。 蓝色LED的发光波长为405〜470nm。 蓝色LED包括第一导电半导体层(111),第二导电半导体层(112)和有源层(113)。 荧光体层位于蓝色LED的发光面上。 荧光材料层包括将从蓝色LED发射的光的波长转换为480nm至500nm的荧光物体(121)。

    백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
    20.
    发明公开
    백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 有权
    背光单元和使用其的显示装置

    公开(公告)号:KR1020100115216A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:KR1020090033841

    申请日:2009-04-17

    Inventor: 한철종 한정인

    Abstract: PURPOSE: An ultra thin edge type backlight unit capable of inexpensively using a light source and a display device including the same are provided to implement the ultra thin edge type backlight unit by using a reflective display panel as a reflective backlight unit. CONSTITUTION: A light source(120) is located in the side of a light guide plate(110). A reflective display panel(130) is located in a surface opposite to the side in which light is extracted from the light source. The resolution of the reflective display panel is greater than 2×2. A toner mode electronic paper comprises white toner particles and black toner particles.

    Abstract translation: 目的:提供能够廉价地使用光源的超薄边缘型背光单元和包括该光源的显示装置,以通过使用反射显示面板作为反射背光单元来实现超薄边缘型背光单元。 构成:光源(120)位于导光板(110)的侧面。 反射显示面板(130)位于与从光源提取光的一侧相反的表面。 反射显示面板的分辨率大于2×2。 调色剂模式电子纸包括白色调色剂颗粒和黑色调色剂颗粒。

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