公开(公告)号：KR101550882B1

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：KR1020140007574

申请日：2014-01-22

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  김민선

IPC: C04B35/581 ,  C04B35/64

Abstract: 세라믹기판및 이의제조방법이제공되고, 본발명의일 구현예에따른세라믹기판은알루미늄을포함하고, 서로마주보는상부표면(upper surface) 및하부표면(lower surface)을갖는질화물층을포함하고, 질화물층의내부에서상부표면에가까워질수록질소농도가낮아지고, 질화물층 내부에서상부표면에가까워질수록산소원자, 수소원자, 또는염소원자의농도가높아지는것일수 있다.

公开(公告)号：KR1020140044583A

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：KR1020120110721

申请日：2012-10-05

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김영석 ,  김영민 ,  조현민

IPC: G02F1/01

CPC classification number: G02F1/0102 ,  G02F2202/32

Abstract: The present invention relates to a light control device capable of controlling the reflexibility of a specific wavelength or implementing a color display by forming a photonic crystal of a core shell structure and controlling transparency according to an electric field. The light control device using the photonic crystal particle of the core shell structure includes: a top electrode; a bottom electrode; and a medium which is located between the top electrode and the bottom electrode and includes the photonic crystal particle which is electrically driven. The photonic crystal particle includes the core shell structure. [Reference numerals] (AA) Core; (BB) Shell

Abstract translation: 本发明涉及能够通过形成核壳结构的光子晶体并根据电场控制透明度来控制特定波长的反射性或实现彩色显示的光控制装置。 使用核壳结构的光子晶体粒子的光控制装置包括：顶电极; 底部电极; 以及位于顶部电极和底部电极之间的介质，并且包括电驱动的光子晶体颗粒。 光子晶体颗粒包括核壳结构。 （标号）（AA）芯; （BB）壳牌

公开(公告)号：KR101371543B1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：KR1020120085040

申请日：2012-08-03

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  이찬재 ,  김영석 ,  김영민

IPC: G02F1/01

Abstract: 본 발명은 소수성 양전하의 실란 유도체를 이용하여 표면개질되어 비극성 용매에서 전기적으로 가변되는 광결정 구조색을 발현할 수 있는 광결정 입자를 사용한 광결정 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 광결정 디바이스는 하나 이상의 셀을 포함하고, 하나 이상의 셀은 소수성 양전하로 표면개질된 나노입자를 이용하여 현탁액을 합성하는 단계;및 광결정 디바이스 셀을 제작하는 단계에 의해 구성되고, 현탁액을 합성하는 단계는, 나노입자를 분산용매에 투입하여 나노입자 분산용액을 생성하는 단계; 상기 나노입자 분산용액에 실란 유도체를 넣고 교반하여 나노입자의 표면을 개질하는 단계; 표면 개질된 나노입자를 분산용액으로부터 분리하는 단계; 표면개질되어 분리된 나노입자를 세척액으로 세척하는 단계; 및 표면개질된 나노입자를 매체에 투입하여 현탁액을 합성하는 단계를 포함하고, 광결정 디바이스 셀을 제작하는 단계는, 상부전극 및 하부 전극 사이에 격벽을 구성함으로써 셀을 구성하는 단계; 및 상기 셀 내에 상기 현탁액을 주입하는 단계에 의해 구성되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020130015806A

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：KR1020110078043

申请日：2011-08-05

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 홍성제 ,  곽민기 ,  조현민 ,  이찬재 ,  김영석 ,  김민선 ,  김종웅

IPC: C01B33/18 ,  B82B3/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: C01B33/18 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/80

Abstract: PURPOSE: A silicon oxide nano-particle manufacturing method is provided to remove a high temperature process for removing harmful materials during a SiO2 nano powder formation by using Cl- or NO3- without the harmful materials for heating and washing processes. CONSTITUTION: A silicon oxide nano-particle manufacturing method comprises the following steps. A raw material in a Si content colloidal type is dissolved at a room temperature to manufacture an organic solution. The organic solution is stirred until the evaporation of the organic solution is completed, to manufacture a gelled compound. After the gelled compound is powderized, SiO2 is produced by a heating process. The heat processed SiO2 powder is uniformly dispersed. The mixing of the organic solution is performed at a room temperature. [Reference numerals] (AA) Clean solvent(aqueous, non-aqueous); (BB) Room temperature reaction; (CC) Low temperature oxidation

Abstract translation: 目的：提供一种氧化硅纳米颗粒的制造方法，用于除去不需要有害物质进行加热和洗涤过程的二氧化硅纳米粉体形成过程中的有害物质的高温过程。 构成：氧化硅纳米粒子的制造方法包括以下步骤。 将Si含量胶体型的原料在室温下溶解，制造有机溶液。 搅拌有机溶液直到有机溶液的蒸发完成，以制造凝胶化合物。 胶凝化合物粉化后，通过加热工艺制备SiO 2。 热处理的SiO 2粉末均匀分散。 有机溶液的混合在室温下进行。 （AA）清洁溶剂（水性，非水性）; （BB）室温反应; （CC）低温氧化

公开(公告)号：KR101219206B1

公开(公告)日：2013-01-21

申请号：KR1020100133868

申请日：2010-12-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  김민선

IPC: C23C24/04 ,  B05B9/04 ,  B05D7/04

Abstract: 본 발명은 발광다이오드(LED, Light emitting diode)용 방열 기판과 같은 전자부품 또는 기계부품 등의 표면에 혼합층 또는 다층을 이루며 박막으로 미세 세라믹 분말을 증착시킬 수 있는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 개시한다.
본 발명의 에어로졸을 이용한 분말 증착장치는, 프로세스 챔버, 프로세스 챔버의 내부에 제공되며 타깃이 고정되는 스테이지, 챔버의 내부에 진공을 형성시키는 진공 펌프, 이종의 증착용 분말이 각각 수용되는 에어로졸 챔버들, 에어로졸 챔버들에 제공되며 에어로졸 챔버들에 수용된 에어로졸을 배출시키는 배출관로들, 복수의 배출관로들에 설치되어 에어로졸 배출량을 조절하는 복수의 배출량 컨트롤 밸브, 배출관로들에 연결되어 프로세스 챔버로 에어로졸을 공급하는 공급관로, 챔버의 내부에 설치되며 공급관로에 연결되어 에어로졸을 타깃에 분사하는 분사노즐, 공급관로에 제공되며 챔버에 에어로졸을 공급하거나 차단하는 차단 밸브, 그리고 에어로졸 챔버에 각각 캐리어 가스 공급 관로로 연결되며 캐리어 가스가 수용된 캐리어 가스 챔버를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020120072086A

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：KR1020100133868

申请日：2010-12-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  김민선

IPC: C23C24/04 ,  B05B9/04 ,  B05D7/04

Abstract: PURPOSE: A powder deposition apparatus using aerosol is provided to coat different kinds of coating materials in a multi-layer or composite layer while keeping a vacuum inside a process chamber. CONSTITUTION: A powder deposition apparatus using aerosol comprises a process chamber(1), a stage(3), a vacuum pump(5), aerosol chambers(7,9,11), discharge pipes(13,15,17), discharge quantity control valves(19,21,23), a supply pipe(25), a jet nozzle(27), a shut-off vale(29), and a carrier gas chamber(31). The stage is provided in the process chamber and fixes a target(S). The vacuum pump forms a vacuum inside the process chamber. The aerosol chambers accommodate different kinds of deposition powder. The discharge pipes discharges aerosol from the aerosol chambers. The discharge quantity control valves are installed in the discharge pipes and control the discharge amount of aerosol. The supply pipe supplies aerosol to the process chamber. The jet nozzle is installed in the process chamber and connected to the supply pipe to spray aerosol to the target. The shut-off valve controls the supply of aerosol to the process chamber. The carrier gas chamber is connected to the aerosol chambers through respective carrier gas supply pipes.

Abstract translation: 目的：提供使用气溶胶的粉末沉积装置，以在多层或复合层中涂覆不同种类的涂料，同时在处理室内保持真空。 构成：使用气溶胶的粉末沉积装置包括处理室（1），级（3），真空泵（5），气溶胶室（7,9,11），排放管（13,15,17），排放 数量控制阀（19,21,23），供给管（25），喷嘴（27），切断阀（29）和载气室（31）。 在处理室中提供阶段并固定目标（S）。 真空泵在处理室内形成真空。 气溶胶室容纳不同种类的沉积粉末。 排放管从气溶胶室排出气溶胶。 排放量控制阀安装在排放管中并控制气溶胶的排放量。 供应管道向处理室供应气溶胶。 喷嘴安装在处理室中并连接到供应管上以将气溶胶喷射到目标物上。 截止阀控制向处理室供应气溶胶。 载气室通过相应的载气供应管连接到气溶胶室。

公开(公告)号：KR1020110033968A

公开(公告)日：2011-04-04

申请号：KR1020090091343

申请日：2009-09-25

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  한철종

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  F21S2/00

Abstract: PURPOSE: An LED module and a manufacturing method thereof are provided to improve performance and reliability by preventing degradation by forming a solder resist layer on a ceramic PCB with a ceramic rear printing method. CONSTITUTION: A ceramic PCB(110) includes a bottom part(111) and a partition part(112). An LED package(120) is mounted in an inner space comprised of the bottom part and the partition part. A cover(130) covers the upper side of the ceramic PCB. A heat sink is positioned on the lower side of the ceramic PCB. The heat sink discharges heat from the LED package to the outside.

Abstract translation: 目的：提供一种LED模块及其制造方法，其通过在陶瓷PCB上通过陶瓷后印刷方法形成阻焊层来防止劣化来提高性能和可靠性。 构成：陶瓷PCB（110）包括底部（111）和分隔部分（112）。 LED封装（120）安装在由底部和分隔部分构成的内部空间中。 盖（130）覆盖陶瓷PCB的上侧。 散热器位于陶瓷PCB的下侧。 散热片将LED封装的热量排放到外部。

公开(公告)号：KR1020110012559A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：KR1020090070325

申请日：2009-07-31

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 한철종 ,  김원근 ,  조현민 ,  권순형

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3737 ,  B05D3/12 ,  B05D2202/25 ,  B05D2451/00 ,  F28F2013/006 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  B05D2401/32 ,  B05D2401/40 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A thermally conductive substrate and a manufacturing method thereof are provided to directly form a thermally conductive path by directly connecting a lower heat sink layer to an upper layer through a thermal conductor. CONSTITUTION: A thermally conductive substrate includes a lower heat sink layer(110), a thermal conductive layer(120), and an upper layer. The thermally conductive layer is comprised of a thermal conductor(121) and an insulation adhesive part(122). The thermal conductor is formed on a lower heat sink layer. An insulation adhesive unit is filled between the thermal conductors. The upper layer is formed on the thermally conductive layer and emits heat to the lower heat sink layer. The lower heat sink layer is an aluminum substrate. The upper layer is a roll annealed copper foil.

Abstract translation: 目的：提供一种导热基板及其制造方法，通过热导体直接连接下部散热层与上层直接形成导热路径。 构成：导热基板包括下散热层（110），导热层（120）和上层。 导热层由热导体（121）和绝缘粘合部分（122）组成。 热导体形成在下散热层上。 在热导体之间填充绝缘粘合剂单元。 上层形成在导热层上并向下散热层发热。 下部散热层是铝基板。 上层是辊退火铜箔。

公开(公告)号：KR100993252B1

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：KR1020080082926

申请日：2008-08-25

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  한철종

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로, 복수개의 발광 다이오드 패키지들이 히트 싱크 상부에 직접 부착되어 있어 열 경로(Thermal path)를 줄일 수 있으므로, 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 장점이 있다.
그리고, 본 발명은 열 방출 효율이 증가됨에 따라 발광 다이오드의 수명을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 하부에 발광 다이오드 패키지들이 실장되는 구조이므로, 기존의 고가의 MCPCB 기판 및 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 사용하지 않아도 되기에, 저가의 발광 다이오드 모듈의 제작이 가능한 장점이 있다.
발광, 다이오드, 모듈, 열, 방출, 패키지, 인쇄회로기판

公开(公告)号：KR100949197B1

公开(公告)日：2010-03-23

申请号：KR1020070140279

申请日：2007-12-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민

IPC: H01L33/64

Abstract: 본 발명은 방열 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 미세 세라믹 분말을 방열판 상부에 분사하여 충돌시켜 상기 미세 세라믹 분말을 분쇄시키고, 상기 분쇄된 미세 세라믹 분말을 상기 방열판 상부에 박히거나 또는 상기 방열판과 결합시켜 상기 방열판 상부에 세라믹 박막을 형성하는 단계와; 상기 세라믹 박막 상부에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 방열판 상부에 세라믹 박막을 에어로졸 증착법에 의해 형성함으로써, 열 전도성을 향상시킬 수 있으며 그로 인해 반도체 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
방열, 기판, 세라믹, 열 전도, 에어로졸 증착법, 발광 다이오드