公开(公告)号：KR101791244B1

公开(公告)日：2017-10-30

申请号：KR1020160070560

申请日：2016-06-07

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 박지호 ,  김희곤

IPC: A61K9/127 ,  A61K47/48 ,  A61K47/24 ,  A61K47/34 ,  A61K47/28 ,  A61K49/06 ,  A61K49/00 ,  A61K31/7068 ,  A61K31/513 ,  A61K31/475

CPC classification number: A61K9/127 ,  A61K31/475 ,  A61K31/513 ,  A61K31/7068 ,  A61K47/24 ,  A61K47/28 ,  A61K47/34 ,  A61K47/50 ,  A61K49/00 ,  A61K49/06

Abstract: 본발명은합성수용체-인지질의접합체를포함하는리포좀및 상기합성수용체에결합가능한, 기능성물질이결합된리간드를유효성분으로함유하는기능성물질전달용조성물에관한것으로, 구체적으로합성수용체-인지질(synthetic receptor-phospholipids)의접합체를포함하는리포좀을제조하여세포에처리하는경우, 처리된세포주변부로그 세포로부터분비되는세포막성소포에의해서효율적으로합성수용체-인지질을전달할수 있었고, 합성수용체-인지질을표적화하는물질에치료약물을결합시켜처리하는경우, 현저한약물효과를나타냄을확인하여, 상기합성수용체-인지질을포함하는리포좀및 그합성수용체-인지질을표적화하는물질은다양한질환의예방또는치료를위한약물전달용조성물에유용하게이용될수 있다.

Abstract translation: 本发明合成受体脂质体和可能的配体，结合到合成的功能性物质的受体结合，其包括在含有作为有效成分的功能性材料递送组合物中的磷脂的结合物，具体而言，合成的受体 - 磷脂（合成 制备含有受体的磷脂对细胞的缀合物）治疗的脂质体时，通过从所述处理过的细胞周日志细胞分泌的细胞膜属性囊泡高效合成受体是能够转移磷脂，合成的受体靶向磷脂 通过在该材料结合的治疗剂，以检查处理时表示显著药物作用，合成受体脂质体和合成的磷脂含有受体的 - 材料靶向各种疾病的预防或治疗药物的磷脂 并且可以有效地用于组合物的递送。

公开(公告)号：KR1020150122089A

公开(公告)日：2015-10-30

申请号：KR1020150056138

申请日：2015-04-21

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이흥규 ,  박지호 ,  오동선 ,  김희곤 ,  오지은

IPC: A61K47/48 ,  A61K31/409 ,  A61K39/395

Abstract: 본발명은항-CD25 단클론항체-광감각제복합체및 이를포함하는암 예방및 치료용약학조성물에관한것이다. 본발명에따른 ZnPC가부착된항-CD25 단클론 항체를주입하고종양덩어리에만광역동요법을시행함으로써종양내의조절 T 세포만을특이적으로제거할수 있어종양에대한면역치료효과를높일수 있어유용하다.

Abstract translation: 本发明涉及抗CD25单克隆抗体 - 光敏剂复合物和用于预防和治疗包含该抗体的癌症的药物组合物。 该组合物可以通过根据本发明通过注射ZnPC附着的抗CD25单克隆抗体并且仅向肿瘤块施用光动力学治疗，通过特异性地去除肿瘤内的调节剂T细胞来增加肿瘤中的免疫治疗效果。

公开(公告)号：KR101354634B1

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：KR1020120005722

申请日：2012-01-18

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  김희곤

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16145

Abstract: 인터포저는 반도체 기판, 절연층, 복수의 금속 배선들 및 수동 이퀄라이저를 포함한다. 절연층은 반도체 기판의 상면에 형성된다. 복수의 금속 배선들은 절연층 상의 제1 영역에 형성되고, 서로 이격하도록 배열되며, 신호 전달 라인 및 복수의 접지 라인들을 구비한다. 수동 이퀄라이저는 절연층 상의 제2 영역에 형성되고, 제1 방향으로 연장된 접합 패턴 및 접합 패턴으로부터 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 복수의 핑거 패턴들을 구비한다. 복수의 핑거 패턴들 중 제1 핑거 패턴은 신호 전달 라인과 전기적으로 연결되고 제2 핑거 패턴들은 각각 복수의 접지 라인들 중 하나와 전기적으로 연결된다.

公开(公告)号：KR1020130084835A

公开(公告)日：2013-07-26

申请号：KR1020120005722

申请日：2012-01-18

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  김희곤

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16145

Abstract: PURPOSE: An interposer with a passive equalizer, a manufacturing method thereof, a stacked chip package including the interposer, and a manufacturing method thereof are provided to improve signal transmission characteristics without increasing manufacturing costs and/or a size by increasing a resistance value and inductance and reducing capacitance. CONSTITUTION: An insulating layer (120) is formed on the upper surface of a semiconductor substrate. Multiple metal wires (150a-150f) are separately formed on a first area of the insulating layer and include a signal transmission line and multiple ground lines. A passive equalizer (170) includes a junction pattern extended in a first direction and multiple finger patterns (174,176,178) extended in a second direction perpendicular to the first direction from the junction pattern. A first finger pattern among the multiple finger patterns is electrically connected to the signal transmission line. Second finger patterns are electrically connected to the multiple ground lines, respectively. [Reference numerals] (AA) First direction; (BB) Second direction

Abstract translation: 目的：提供一种具有无源均衡器的内插器及其制造方法，包括内插器的堆叠式芯片封装及其制造方法，以提高信号传输特性，而不会通过增加电阻值和电感而增加制造成本和/或尺寸 并减小电容。 构成：在半导体衬底的上表面上形成绝缘层（120）。 多个金属线（150a-150f）分别形成在绝缘层的第一区域上，并且包括信号传输线和多条接地线。 无源均衡器（170）包括沿着第一方向延伸的接合图案和沿着与接合图案垂直于第一方向的第二方向延伸的多个指形图案（174,176,178）。 多个指形图案中的第一指形图案电连接到信号传输线。 第二手指图案分别电连接到多个接地线。 （附图标记）（AA）第一方向; （BB）第二方向

公开(公告)号：KR101278442B1

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：KR1020120006088

申请日：2012-01-19

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 김정호 ,  이만호 ,  김희곤

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225

Abstract: PURPOSE: An interposer including a passive equalizer using a through silicon via, a manufacturing method thereof, a stacked chip package including the same, and a method for manufacturing the stacked chip package are provided to improve signal transmission properties without increasing a size or manufacturing costs. CONSTITUTION: A first insulation layer (120) is formed on the front side of a semiconductor substrate (110). A second insulation layer (130) is formed on the rear side of the semiconductor substrate. A plurality of through silicon vias (144,146,148) pass through the semiconductor substrate, the first insulation layer, and the second insulation layer. A plurality of metal wires include a signal transmission line (150a) to transmit an electric signal and a plurality of ground lines (150b-150f) to transmit a ground voltage. A rear metal pattern (170) includes a junction pattern (172) and a plurality of finger patterns (174,176,178). [Reference numerals] (AA) Second direction; (BB) First direction

Abstract translation: 目的：提供一种包括使用硅通孔的无源均衡器，其制造方法，包括该无源均衡器的堆叠芯片封装的插入器和用于制造堆叠芯片封装的方法，以提高信号传输性能而不增加尺寸或制造成本 。 构成：在半导体衬底（110）的前侧形成第一绝缘层（120）。 第二绝缘层（130）形成在半导体衬底的后侧。 多个贯通硅通孔（144,146,148）穿过半导体衬底，第一绝缘层和第二绝缘层。 多个金属线包括用于发送电信号的信号传输线（150a）和用于发送接地电压的多个接地线（150b-150f）。 后金属图案（170）包括结图案（172）和多个指形图案（174,176,178）。 （附图标记）（AA）第二方向; （BB）第一方向