公开(公告)号：KR1020160080132A

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：KR1020140191537

申请日：2014-12-29

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 전석우 ,  조동휘 ,  박준용

IPC: G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0037 ,  G03F7/0002

Abstract: 3차원신축성네트워크구조체는주기적인망상으로분포된패턴을포함하는 3차원다공성탄성체, 및상기 3차원다공성탄성체에포함된기공들을채우는매립패턴을포함한다.

Abstract translation: 3D可拉伸网络结构包括：3D多孔弹性体，其包括以网状周期性分布的图案; 以及用于填充包含在3D多孔弹性体中的孔的填充图案。 提供了具有新颖光学特性的3D可拉伸网络结构。

公开(公告)号：KR101919906B1

公开(公告)日：2018-11-19

申请号：KR1020170021111

申请日：2017-02-16

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 전석우 ,  김태훈 ,  조동휘 ,  박준용

IPC: H01L21/768 ,  A61B5/04 ,  H01L23/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: A61B5/04 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00

Abstract: 생체모방형고신축성전도성건식접착패치의제조방법에서, 풋팅효과(footing effect)를이용하여절연층을포함하는반도체기판을식각하여, 복수의홀들을포함하는몰드(mold)를마련한다. 1차원전도성필러(filler) 및 2차원전도성필러가혼합된혼합전도성필러를액상탄성체에분산시켜, 전도성고분자복합체를마련한다. 복수의홀들에주입되도록, 전도성고분자복합체를몰드상에도포한다. 몰드상에도포된전도성고분자복합체를후처리하고몰드를제거하여, 복수의홀들에대응하는복수의미세기둥구조들(micropillars)을포함하는전도성건식접착구조체를획득한다. 각미세기둥구조는몸통부및 평면상에서몸통부보다넓은면적을갖도록몸통부상에형성되는스파튤라(spatula) 형태의팁(tip)부를포함한다.