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公开(公告)号：WO2019198926A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：PCT/KR2019/001943
申请日：2019-02-19
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 개시된 사전 농축기는, 트렌치를 갖는 베이스 기판, 상기 트렌치 내면을 따라 콘포말하게 배치되는 금속층 및 상기 트렌치 내부에 상기 금속층 위에 배치되며, 3차원으로 서로 연결되는 정렬된 기공을 갖는 3차원 다공성 나노구조물을 포함한다. 상기 사전 농축기는, 시료의 농축 성능 및 농축된 시료의 열탈착 효율을 개선할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2018151448A1
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：PCT/KR2018/001510
申请日：2018-02-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/768 , A61B5/04 , H01L23/00 , H01L21/027 , H01L21/56 , H01L21/02
CPC classification number: A61B5/04 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/00
Abstract: 생체 모방형 고신축성 전도성 건식 접착 패치의 제조 방법에서, 풋팅 효과(footing effect)를 이용하여 절연층을 포함하는 반도체 기판을 식각하여, 복수의 홀들을 포함하는 몰드(mold)를 마련한다. 1차원 전도성 필러(filler) 및 2차원 전도성 필러가 혼합된 혼합 전도성 필러를 액상 탄성체에 분산시켜, 전도성 고분자 복합체를 마련한다. 복수의 홀들에 주입되도록, 전도성 고분자 복합체를 몰드 상에 도포한다. 몰드 상에 도포된 전도성 고분자 복합체를 후처리하고 몰드를 제거하여, 복수의 홀들에 대응하는 복수의 미세 기둥 구조들(micropillars)을 포함하는 전도성 건식 접착 구조체를 획득한다. 각 미세 기둥 구조는 몸통부 및 평면 상에서 몸통부보다 넓은 면적을 갖도록 몸통부 상에 형성되는 스파튤라(spatula) 형태의 팁(tip)부를 포함한다.
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3.发明申请고신축성 3차원 전도성 나노 네트워크 구조체, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 인장 센서 및 웨어러블 기기 审中-公开高度可拉伸的三维导电纳米网络结构，其制造方法，拉伸传感器以及包括其的可穿戴设备
公开(公告)号：WO2018052168A1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：PCT/KR2016/014524
申请日：2016-12-12
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 고신축성 3차원 전도성 나노 네트워크 구조체의 제조 방법에서, 주기적인 망상으로 분포된 패턴을 포함하는 3차원 나노 구조화된 다공성 탄성체를 형성한다. 3차원 나노 구조화된 다공성 탄성체의 표면을 친수성 상태로 변화시킨다. 3차원 나노 구조화된 다공성 탄성체의 표면 상에 고분자 물질을 콘포말(conformal) 접착시킨다. 전도성 물질이 분산된 전도성 용액을 함침(infiltration)하여 3차원 나노 구조화된 다공성 탄성체의 표면을 웨팅(wetting)시킨다. 전도성 용액의 용매를 증발시키고 고분자 물질을 제거하여, 3차원 나노 구조화된 다공성 탄성체와 결합된 3차원 전도성 네트워크를 형성한다.
Abstract translation: 在用于制造高弹性三维导电纳米结构的方法中，形成包括周期性分布的图案的三维纳米结构多孔弹性体。 三维纳米结构多孔弹性体的表面变成亲水状态。 聚合物材料共形地结合到三维纳米结构多孔弹性体的表面上。 通过渗入其中分散有导电材料的导电溶液来润湿三维纳米结构多孔弹性体的表面。 导电溶液的溶剂被蒸发并且聚合物材料被去除以形成与三维纳米结构多孔弹性体结合的三维导电网络。
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公开(公告)号：KR1020160080132A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：KR1020140191537
申请日：2014-12-29
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0037 , G03F7/0002
Abstract: 3차원신축성네트워크구조체는주기적인망상으로분포된패턴을포함하는 3차원다공성탄성체, 및상기 3차원다공성탄성체에포함된기공들을채우는매립패턴을포함한다.
Abstract translation: 3D可拉伸网络结构包括：3D多孔弹性体，其包括以网状周期性分布的图案; 以及用于填充包含在3D多孔弹性体中的孔的填充图案。 提供了具有新颖光学特性的3D可拉伸网络结构。
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公开(公告)号：KR1020180094670A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：KR1020170021111
申请日：2017-02-16
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/768 , A61B5/04 , H01L23/00 , H01L21/027 , H01L21/56 , H01L21/02
CPC classification number: A61B5/04 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/00
Abstract: 생체모방형고신축성전도성건식접착패치의제조방법에서, 풋팅효과(footing effect)를이용하여절연층을포함하는반도체기판을식각하여, 복수의홀들을포함하는몰드(mold)를마련한다. 1차원전도성필러(filler) 및 2차원전도성필러가혼합된혼합전도성필러를액상탄성체에분산시켜, 전도성고분자복합체를마련한다. 복수의홀들에주입되도록, 전도성고분자복합체를몰드상에도포한다. 몰드상에도포된전도성고분자복합체를후처리하고몰드를제거하여, 복수의홀들에대응하는복수의미세기둥구조들(micropillars)을포함하는전도성건식접착구조체를획득한다. 각미세기둥구조는몸통부및 평면상에서몸통부보다넓은면적을갖도록몸통부상에형성되는스파튤라(spatula) 형태의팁(tip)부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101919906B1
公开(公告)日：2018-11-19
申请号：KR1020170021111
申请日：2017-02-16
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/768 , A61B5/04 , H01L23/00 , H01L21/027 , H01L21/56 , H01L21/02
CPC classification number: A61B5/04 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/00
Abstract: 생체모방형고신축성전도성건식접착패치의제조방법에서, 풋팅효과(footing effect)를이용하여절연층을포함하는반도체기판을식각하여, 복수의홀들을포함하는몰드(mold)를마련한다. 1차원전도성필러(filler) 및 2차원전도성필러가혼합된혼합전도성필러를액상탄성체에분산시켜, 전도성고분자복합체를마련한다. 복수의홀들에주입되도록, 전도성고분자복합체를몰드상에도포한다. 몰드상에도포된전도성고분자복합체를후처리하고몰드를제거하여, 복수의홀들에대응하는복수의미세기둥구조들(micropillars)을포함하는전도성건식접착구조체를획득한다. 각미세기둥구조는몸통부및 평면상에서몸통부보다넓은면적을갖도록몸통부상에형성되는스파튤라(spatula) 형태의팁(tip)부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101902382B1
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：KR1020160155883
申请日：2016-11-22
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01N27/327
Abstract: 개시된전기화학센서는, 감지대상가스가제공되는반응전극, 상기반응전극과이격된기준전극및 상기반응전극및 상기기준전극에접촉하는전해질을포함하며, 상기반응전극과기준전극중 적어도하나는, 서로다른제1 금속및 제2 금속을포함하는합금을포함하며, 3차원으로배열된정렬된기공및 상기정렬된기공보다작은크기의미세기공이표층부에형성된 3차원나노-패턴구조를갖는다.
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