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公开(公告)号：KR101088886B1
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：KR1020090133234
申请日：2009-12-29
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H05K1/09
Abstract: 회로 형성 방법이 제공된다. 금속 산화물 또는 금속 질화물로 구성되는 비전도성 금속 화합물을 포함하는 기판을 제공하는 단계; 레이저를 이용하여 상기 기판을 표면 개질하여 상기 기판 상에 회로 패턴부를 형성하는 단계; 상기 표면 개질된 회로 패턴부를 무전해 도금하는 단계를 포함하는 기판의 회로 형성 방법은, 레이저를 이용하여 금속 산화물 또는 금속 질화물로 구성되는 비전도성 금속 화합물을 포함하는 기판을 가공하여 회로 배선을 형성하고 상기 배선을 도금하는 방식으로 회로를 형성하므로, 간단한 방식으로 기판에 회로를 형성할 수 있다.
금속 유기 복합물, 회로, 기판, 레이저-
公开(公告)号：KR1020110076496A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090133234
申请日：2009-12-29
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H05K1/09
Abstract: PURPOSE: A method for forming a circuit using a laser, a method for connecting circuits, and the circuit made by the same are provided to improve adhesion between a circuit and a substrate by forming the circuit in contact with the concave groove of a substrate. CONSTITUTION: A substrate including metal organic complex is provided(S201). A circuit pattern is designed(S202). A circuit pattern unit is formed on the substrate by reforming the surface of the substrate(S203). The circuit pattern unit is electroless plated(S204). The circuit pattern unit is electrolytically plated(S205).
Abstract translation: 目的：提供一种使用激光形成电路的方法，电路连接方法及其制造方法，以通过形成与基板的凹槽接触的电路来提高电路与基板之间的粘附性。 构成：提供包含金属有机络合物的基板（S201）。 设计电路图案（S202）。 通过重整基板的表面在基板上形成电路图案单元（S203）。 电路图案单元是无电镀（S204）。 对电路图案单元进行电解电镀（S205）。
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公开(公告)号：KR101041864B1
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR1020080103541
申请日：2008-10-22
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/70 , B23K26/064
Abstract: 본 발명은 레이저를 이용하여 공작물을 가공하기 위한 광학헤드장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 공작기계에 결합되는 본체와, 상기 본체의 후방에 구비되어 레이저 발생원으로부터 발생되는 레이저빔을 본체 내부로 유도하는 광화이버와, 상기 본체의 내부에 구비되어 광화이버로부터 유입된 레이저빔의 형상 및 크기를 다양하게 가변하여 조사되도록 다수개의 빔쉐이핑 렌즈를 구비한 빔 쉐이핑 렌즈셋부와, 상기 본체의 내부에 구비되어 광화이버와 빔 쉐이핑 렌즈셋부를 통해 유입된 레이저빔의 경로를 하방향으로 변경하는 제1 빔스플릿터와, 상기 제1 빔스플릿터의 하측으로 제1 빔스플릿터와 동일 수직 선상에 위치하며 레이저빔의 경로를 수평으로 변경하는 제1 전반사미러와, 상기 제1 전반사미러에 의해 유입된 레이저빔의 크기 및 초점거리를 조절하도록 수평으로 이송되는 초점거리조절렌즈부와, 상기 제1 전반사미러와 초점거리조절렌즈부를 수용하고 일측에는 레이저빔을 집속하여 가공물에 조사하는 집속렌즈가 구비되며 본체 사이에 개재되는 회전부를 포함하되,
상기 회전부는 제1 전반사미러와 제1 빔스플릿터가 동일 수직 선상을 유지하면서 회전하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
광학헤드, 레이저, 공작기계, 공작물, 렌즈-
公开(公告)号：KR1020100018985A
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：KR1020080077774
申请日：2008-08-08
Applicant: 한국기계연구원
IPC: C21D9/00
CPC classification number: C21D10/005 , F27D2019/0028
Abstract: PURPOSE: A heat treatment device with a laser scanner and a processing method for the same are provided to rapidly control temperature, improve precisely, and precisely control the area and the shape of the thermal process. CONSTITUTION: A heat treatment device with a laser scanner comprises: a temperature sensor(20) for sensing the temperature of a work piece(10); a laser generator(30) generating laser light(31) emitted on the work piece; one or more reflection mirrors(40) rotating to emit laser light on the work piece; a rotary motor(80) installed on one end of the rotation reflection mirror to rotate the rotation reflection; a f-&thgr; lens(50) condensing the laser light on the work piece; and a controller(60) controlling the laser generator and the rotary motor.
Abstract translation: 目的：提供具有激光扫描仪的热处理装置及其加工方法，以快速控制温度，精确地提高精度，精确控制热处理的面积和形状。 构成：具有激光扫描仪的热处理装置包括：用于感测工件（10）的温度的温度传感器（20）; 产生发射在工件上的激光（31）的激光发生器（30） 一个或多个反射镜（40）旋转以在工件上发射激光; 安装在所述旋转反射镜的一端上以旋转所述旋转反射的旋转马达（80）; 一个 透镜（50）将激光会聚在工件上; 以及控制激光发生器和旋转马达的控制器（60）。
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公开(公告)号：KR100906408B1
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：KR1020070130366
申请日：2007-12-13
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H05K3/04
Abstract: 본 발명은 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 전도성입자가 내포된 베이스필름의 표면에 레이져를 조사하여 조사된 부분의 전도성입자 표출에 의해 시드가 형성되도록 하고, 상기 시드가 형성된 베이스필름을 무전해도금으로 도금시켜 표출된 시드를 기재로 전도성물질이 성장되도록 하여 패턴이 형성되도록 하는 등 신속한 제조공정을 제공하면서 제조시 발생되는 폐수의 방출을 최소화하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법은 전도성입자가 균일하게 분산된 베이스필름에 레이져를 조사하여 합성수지를 일정두께 제거하고 제거에 의해 노출된 전도성입자인 시드가 형성되도록 한 후 무전해도금에 의해 시드를 기재로 전도성물질이 성장되도록 하는 등 작업공정을 단순화시켜 제조비용을 낮추고 생산성을 향상시킨 연성회로기판의 제조방법을 제공하였다. 또한, 본 발명은 에칭공정을 제거하여 금속폐수 생성을 차단시킴으로써 처리비용절감은 물론 환경오염을 방지하도록 한 유용한 제조장치 및 방법과 제품의 제공이 가능하게 된 것이다.
연성회로기판, 전도성입자, 레이져조사, 폴리머 분해, 패턴형성-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090012733A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：KR1020070076819
申请日：2007-07-31
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: A laser ablation method is provided to reduce time for forming processed product by adjusting scan frequency, and laser power and scan line interval according to wants and needs of a user. A laser ablation method comprises: a laser irradiation step irradiating laser in the circular shape from the upper end of the objects and forming a processed product(S10); a laser mobile irradiating step gradually irradiating laser to the bottom from the upper end(S20); a perpendicularity repeat irradiating step irradiating the laser from the upper end to bottom to process an objects(S30); a horizontal repeat irradiating step scanning as the perpendicularity repeat irradiating step does(S40); and a laser adjusting irradiating step adjusting scan frequency, and laser power and scan line interval according to wants and needs of a user(S50).
Abstract translation: 提供激光烧蚀方法，通过根据用户的需要和需要调整扫描频率，激光功率和扫描线间隔，减少形成加工产品的时间。 激光烧蚀方法包括：激光照射步骤，从物体的上端照射圆形的激光并形成加工品（S10）; 激光移动照射步骤，从上端向下方照射激光（S20）; 垂直重复照射步骤，从上端到下部照射激光以处理物体（S30）; 作为垂直重复照射步骤的水平重复照射步骤扫描（S40）; 以及根据用户的需要和需要调整扫描频率的激光调整照射步骤，激光功率和扫描线间隔（S50）。
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公开(公告)号：KR1020080095360A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：KR1020070039691
申请日：2007-04-24
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B29D11/00
Abstract: A mold for manufacturing a lens of glasses printed with a mark, a manufacturing method using the same and the lens of glasses are provided to enter a lot of information. A mold for manufacturing lens of glasses comprises: a molding frame(10a) separated into upper and lower parts; a gasket which is fixed to the outer circumference of the molding frame in order to maintain sealing of the molding frame. On the inner side of the molding frame, a marking part is formed using a marking apparatus(100). The marking apparatus is the laser irradiation apparatus. The marking part is formed in the critical dimension or the thick line width. The marking apparatus is selected among a sanding marking apparatus, an etching gas injection system, and a laser irradiation apparatus.
Abstract translation: 提供用于制造用标记印刷的眼镜镜片的模具，使用其的制造方法和眼镜镜片以输入大量信息。 一种用于制造眼镜镜片的模具，包括：分隔成上部和下部的模制框架（10a）; 垫圈固定在成型框架的外周，以保持模制框架的密封。 在成型框的内侧，使用标记装置（100）形成标记部。 标记装置是激光照射装置。 标记部分形成在临界尺寸或粗线宽度上。 标记装置选自砂光打标装置，蚀刻气体喷射系统和激光照射装置。
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公开(公告)号：KR1020060031366A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020040080366
申请日：2004-10-08
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/16
Abstract: 미세 가공을 위한 레이저 가공시 발생하는 잔여물을 효과적으로 제거하는 잔여물 제거 방법에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 잔여물 제거 방법은, 가공 대상물의 가공부 표면에 잔여물 흡착층을 도포하는 단계; 레이저 가공을 실시하여 이때 발생하는 잔여물을 상기 잔여물 흡착층에 침투시키는 단계; 및 상기 잔여물 흡착층을 제거하는 단계;를 포함하며, 상기 잔여물 흡착층은 이 층 위에 접착 테이프를 부착한 후, 상기 접착 테이프를 제거하는 것에 의해 가공 대상물로부터 제거하거나, 가공 대상물을 용매 용기의 용매에 담근 후, 상기 용매 용기를 초음파 세척조의 내부에 배치하여 초음파를 가함으로써 가공 대상물로부터 제거한다.
레이저, 가공, 잔여물, 흡착, 박리제, 플라즈마, 충격파, 용매, 테이프Abstract translation: 本发明涉及用于去除精细加工有效地除去了根据本发明的一个实施例残基的激光加工过程中产生的残余物的去除残余物的方法，用于将残余物吸附层到处理部的物体的表面 步骤; 进行激光加工以使此时产生的残渣渗入残渣吸收层; 和残留除去水吸收层，并且包括，将残余物通过除去粘合带，或物体附着在地板上的粘合带，从物体移除之后被吸附层被处理溶剂容器 将溶剂容器放入超声波清洗槽中，施加超声波以将溶剂容器从待处理物体上除去。
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公开(公告)号：KR1020050003723A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：KR1020030045201
申请日：2003-07-04
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: PURPOSE: A conductive pattern fabrication method is provided to eliminate a vacuum process, a mask, and a photoresist by using a direct wiring method utilizing laser ablation. CONSTITUTION: A groove forming process is performed to form a groove(13) of a predetermined pattern by irradiating laser beams on a surface of a non-conductive substrate(11). A coating process is performed to apply conductive materials(19) on the surface of the non-conductive substrate. A polishing process is performed to polish the conductive materials to form conductive patterns. A drying process is performed to dry the conductive materials coated on the surface of the non-conductive substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用激光烧蚀的直接布线方法来消除真空工艺，掩模和光致抗蚀剂的导电图案制造方法。 构成：通过在非导电基板（11）的表面上照射激光束来进行凹槽形成工艺以形成预定图案的凹槽（13）。 执行涂覆工艺以将导电材料（19）施加在非导电衬底的表面上。 进行抛光处理以抛光导电材料以形成导电图案。 进行干燥处理以干燥涂覆在非导电基材表面上的导电材料。
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公开(公告)号：KR100294722B1
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1019980030929
申请日：1998-07-30
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/362
Abstract: 마이크로 범위의 패턴 및 3차원 표면형상을 제작하는 방법 및 이를 수행하기 위한 레이저 가공장치가 개시되었다. 상기 방법은 세라믹 재질의 표면에 에칭 용액을 공급하는 단계; 레이저 빔을 상기 에칭 용액이 공급된 세라믹 표면에 선택적으로 조사하여, 상기 레이저 빔이 조사된 부위의 세라믹 화합물을 금속과 가스로 분해시키는 제2 단계; 에칭용액에 의해 식각된 금속을 세라믹 재질로부터 분리시키므로써 항상 세라믹 재질의 가공부위에 에칭용액을 잔존시키는 제3 단계; 및 소정의 형상이 형성될 수 있도록, 상기 세라믹 재질을 X, Y, Z축 방향으로 이송시키는 제4 단계를 구비한다. 상기 장치는 세라믹 재질의 표면에 에칭 용액을 공급하기 위한 노즐부; 레이저 빔을 상기 에칭 용액이 공급된 세라믹 표면에 조사하기 위한 레이저 빔 조사부; 상기 세라믹 재질을 X, Y, Z축 방향으로 이송시키는 이송부; 및 상기 노즐부, 레이저 빔 조사부 및 이송부의 작동을 제어하기 위한 제어부를 구비한다. 상기 장치 및 방법에 따르면, 세라믹 재질을 사용한 초정밀 기계부품의 양산이 가능하게 되며, 양상된 제품들을 다양한 산업 분야에 사용할 수 있다.
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