公开(公告)号：KR100906408B1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：KR1020070130366

申请日：2007-12-13

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이제훈 ,  서정 ,  노지환 ,  신동식 ,  손현기 ,  조수재

IPC: H05K3/04

Abstract: 본 발명은 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 전도성입자가 내포된 베이스필름의 표면에 레이져를 조사하여 조사된 부분의 전도성입자 표출에 의해 시드가 형성되도록 하고, 상기 시드가 형성된 베이스필름을 무전해도금으로 도금시켜 표출된 시드를 기재로 전도성물질이 성장되도록 하여 패턴이 형성되도록 하는 등 신속한 제조공정을 제공하면서 제조시 발생되는 폐수의 방출을 최소화하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 연성회로기판과 그 제조시스템 및 제조방법은 전도성입자가 균일하게 분산된 베이스필름에 레이져를 조사하여 합성수지를 일정두께 제거하고 제거에 의해 노출된 전도성입자인 시드가 형성되도록 한 후 무전해도금에 의해 시드를 기재로 전도성물질이 성장되도록 하는 등 작업공정을 단순화시켜 제조비용을 낮추고 생산성을 향상시킨 연성회로기판의 제조방법을 제공하였다. 또한, 본 발명은 에칭공정을 제거하여 금속폐수 생성을 차단시킴으로써 처리비용절감은 물론 환경오염을 방지하도록 한 유용한 제조장치 및 방법과 제품의 제공이 가능하게 된 것이다.
연성회로기판, 전도성입자, 레이져조사, 폴리머 분해, 패턴형성

公开(公告)号：KR1020090062890A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：KR1020070130366

申请日：2007-12-13

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이제훈 ,  서정 ,  노지환 ,  신동식 ,  손현기 ,  조수재

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/243

Abstract: A flexible printed circuit board for forming a conductive circuit pattern by using a laser direct writing method, a manufacturing system thereof, and a manufacturing method thereof are provided to reduce a processing cost and to prevent environmental contamination by removing an etch process and stopping generation of metallic effluent. A base film is prepared to manufacture a polymer into which conductive particles are dispersed uniformly(P1). A laser is directly irradiated in a circuit pattern on the prepared base film(P2). The conductive particles are expressed by removing the epidermal polymer of the base film in a constant thickness through the laser irradiation process(P3). The base film including a seed is dipped into a plating bath. A conductive material is grown by using the seed as a base material. A pattern is formed by growing the conductive material(P4).

Abstract translation: 提供一种用于通过使用激光直写方式形成导电电路图案的柔性印刷电路板及其制造方法及其制造方法，以减少处理成本并通过去除蚀刻工艺并停止生成来防止环境污染 金属流出物。 制备基膜以制造导电颗粒均匀分散的聚合物（P1）。 以制备的基膜（P2）上的电路图案直接照射激光。 通过激光照射处理（P3）将基膜的表皮聚合物以恒定的厚度除去来表现导电性粒子。 将含有种子的基膜浸入电镀浴中。 通过使用种子作为基材来生长导电材料。 通过生长导电材料（P4）形成图案。