公开(公告)号：KR1020150137889A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：KR1020140066523

申请日：2014-05-30

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 백승현 ,  서대우 ,  이동목 ,  이상훈

IPC: H01L35/14 ,  H01L35/04 ,  H01L35/34

CPC classification number: A61B5/6801 ,  A61B5/1118 ,  A61B5/6802 ,  A61B5/6831 ,  A61B2560/0219 ,  A61B2562/0276 ,  A61B2562/12 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/20 ,  H01L35/22 ,  H01L35/24 ,  H01L35/26 ,  H01L35/32 ,  H02J7/355

Abstract: 개시된열전복합체는신축성(stretchable) 폴리머에열전무기물과전기전도성물질이혼합되어이루어진다. 열전복합체는신축성과함께우수한열전변환효율을나타내므로, 자가발전형웨어러블전자기기에적용될수 있다.

Abstract translation: 公开的热电复合材料通过将热电无机物质和导电材料混合在可拉伸聚合物中而形成。 热电复合材料表现出优异的热电转换效率以及拉伸，因此热电复合材料可以应用于自供电可佩戴的电子设备。

公开(公告)号：KR1020140089002A

公开(公告)日：2014-07-14

申请号：KR1020120158529

申请日：2012-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 최재영 ,  백승현 ,  김원영 ,  서대우 ,  이상훈 ,  홍승현

IPC: H01L35/02 ,  H01L35/12

CPC classification number: H01L35/26 ,  B82Y99/00 ,  H01L35/02 ,  H01L35/12 ,  H01L35/14 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/24 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/948

Abstract: Disclosed are a thermoelectric material and a thermoelectric device including the same. The disclosed thermoelectric material includes at least two different material layers and, for example, a stack structure on which a first material layer and a second material layer are alternatively stacked. The first material layer includes a carbon nanomaterial. The second material layer includes a thermoelectric inorganic material. The first material layer includes the thermoelectric inorganic material with the carbon nanomaterial. The carbon nanomaterial, for example, includes graphene. At least one of the first and second material layers is made of a plurality of nanoparticles. The thermoelectric material further includes at least one conductor which is extended in the stack direction of the stack structure.

Abstract translation: 公开了一种热电材料和包括该热电材料的热电装置。 所公开的热电材料包括至少两个不同的材料层，以及例如堆叠结构，第一材料层和第二材料层交替堆叠在该堆叠结构上。 第一材料层包括碳纳米材料。 第二材料层包括热电无机材料。 第一材料层包括具有碳纳米材料的热电无机材料。 碳纳米材料例如包括石墨烯。 第一和第二材料层中的至少一个由多个纳米颗粒制成。 热电材料还包括至少一个沿堆叠结构的堆叠方向延伸的导体。

公开(公告)号：KR100866577B1

公开(公告)日：2008-11-03

申请号：KR1020070097651

申请日：2007-09-28

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 이응석 ,  김영진 ,  백승현 ,  최재붕 ,  오영석 ,  서대우 ,  유제광 ,  목지수 ,  류창섭

IPC: H05K3/40 ,  C01B31/02 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  B82Y30/00

Abstract: An inter-layer conducting method of a printed circuit board is provided to improve conductivity when connecting an inter-layer circuit pattern of the printed circuit board electrically by using carbon nanotube. A bump(12) is formed on a first metal layer by using a conductive paste including a carbon nanotube(17). An insulating layer(13) is laminated so that the bump is penetrated into a first metal layer. A second metal layer is laminated on the insulating layer to be electrically conducted with the first metal layer through the bump.

Abstract translation: 提供印刷电路板的层间导电方法，以通过使用碳纳米管电连接印刷电路板的层间电路图案来提高导电性。 通过使用包括碳纳米管（17）的导电膏在第一金属层上形成凸块（12）。 层叠绝缘层（13），使得凸块穿入第一金属层。 第二金属层层压在绝缘层上，以通过凸块与第一金属层电导电。

公开(公告)号：KR1020090047328A

公开(公告)日：2009-05-12

申请号：KR1020070113437

申请日：2007-11-07

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 이응석 ,  백승현 ,  김영진 ,  오영석 ,  최재붕 ,  서대우 ,  유제광 ,  류창섭 ,  황준오 ,  목지수

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/04

CPC classification number: H05K1/095 ,  B82Y10/00 ,  H01B1/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/1189

Abstract: 본 발명은 도전성 페이스트 및 이를 이용하는 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 도전성 입자 및 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 페이스트를 이용함으로써 전기전도도를 향상시킬 수 있다.
탄소나노튜브, 도전성 페이스트, 인쇄회로기판