이종접합 쌍극자 트랜지스터 제조방법
    11.
    发明授权
    이종접합 쌍극자 트랜지스터 제조방법 失效
    制造异质结双极晶体管的方法

    公开(公告)号:KR100333674B1

    公开(公告)日:2002-04-22

    申请号:KR1020000045522

    申请日:2000-08-05

    Abstract: 본 발명에서 제공하는 SiGe HBT의 제조방법은 산화막 측벽을 이용하여 자기정렬한 베이스-에미터 접합과 선택적 성장을 이용하여 자기정렬한 베이스-콜렉터 접합을 형성함으로써 누설전류를 줄이고 고주파의 동작특성과 소자의 균일성을 개선하며, 베이스 에피층을 다수의 2차원 도핑층으로 형성하여 원하는 형태로 베이스의 도핑농도를 매우 얇은 영역에 국부적으로 조절할 수 있고, 성장하는 동안과 성장 후의 공정과정에 있어서 불순물의 확산을 최소화하여, 매우 얇은 베이스 내부에서 도핑농도를 정확하게 조절할 수 있는 장점을 제공함으로써, 고속동작에서 선형특성이 우수하며 누설전류도 낮은 소자를 제작할 수 있도록 한다. 이러한 본 발명은 저온 공정이 요구되는 차세대 극미세 실리콘 반도체나 양자 소자 제작 공정에 유용하게 사용될 수 있다.

    수직형 초고진공 화학증착장치
    12.
    发明授权
    수직형 초고진공 화학증착장치 失效
    立式超高真空化学气相沉积

    公开(公告)号:KR100345304B1

    公开(公告)日:2002-07-25

    申请号:KR1020000060004

    申请日:2000-10-12

    Abstract: 본 발명은 고품질의 반도체박막인 Si, SiGe, SiGe:C와 같은 에피결정을 성장하는 수직형 초고진공 화학증착장치에 관한 것으로, 이를 위한 본 발명은 고진공하에서 에피택셜층 성장의 균일성을 유지하고 웨이퍼에서 전달되는 열전달을 최소화하는 이중구조의 석영관을 구비한 성장챔버; 상기 성장챔버의 하측에 연결되어, 에피택셜층 성장이 이루어지는 웨이퍼를 수직전송하는 수직이송장치를 포함하는 웨이퍼전송챔버; 상기 웨이퍼전송챔버의 하측에 구비되어 상기 웨이퍼를 수직전송시키는데 있어 웨이퍼전송챔버와의 압력 차이에 의해 전송기어에 응력이 가해지는 것을 방지하는 완충챔버; 및 상기 웨이퍼전송챔버의 일측에 연결되어 에피택셜층 성장시 외부로부터의 오염을 감소시키고 에피택셜층 성장이 완료된 웨이퍼를 수평이송시켜 외부로 배출하기 위한 로드락챔버를 포함하여 이루어진다.

    이종접합 쌍극자 트랜지스터 제조방법
    13.
    发明公开
    이종접합 쌍극자 트랜지스터 제조방법 失效
    用于制造异相双极晶体管的方法

    公开(公告)号:KR1020020012077A

    公开(公告)日:2002-02-15

    申请号:KR1020000045522

    申请日:2000-08-05

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a hetero-junction bipolar transistor(HBT) is provided to reduce a modulation degree of a base, by uniformly controlling the flow of current injected to an emitter while precisely controlling the density in a very thin region. CONSTITUTION: A lower collector(2) and a collector Si epitaxial layer(3) are formed on a silicon substrate(1). An isolation layer is formed on the silicon substrate. A collector plug(6) and a selective implanted collector(SIC) region are formed in the active region of the silicon substrate. A mask insulation layer pattern wherein the SIC region is opened is formed on the resultant structure. A Si epitaxial layer is selectively grown by using the mask insulation layer pattern such that the Si epitaxial layer is partially and laterally over-grown on the mask insulation layer pattern. A SiGe base epitaxial layer(10) is grown on the resultant structure, and a plurality of second-dimensional doping layers are formed in the SiGe base epitaxial layer. The SiGe base epitaxial layer is patterned to define a base region. The emitter in contact with the SiGe base epitaxial layer is formed.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于制造异质结双极晶体管(HBT)的方法,通过均匀地控制注入发射极的电流流动,同时精确地控制非常薄的区域的密度,来降低基极的调制度。 构成:在硅衬底(1)上形成下集电体(2)和集电极Si外延层(3)。 在硅衬底上形成隔离层。 在硅衬底的有源区域中形成集电极插塞(6)和选择性注入集电极(SIC)区域。 在所得结构上形成其中SIC区域被打开的掩模绝缘层图案。 通过使用掩模绝缘层图案选择性地生长Si外延层,使得Si外延层在掩模绝缘层图案上部分和横向过度生长。 在所得结构上生长SiGe基极外延层(10),并且在SiGe基极外延层中形成多个第二维掺杂层。 将SiGe基底外延层图案化以限定基极区域。 形成与SiGe基极外延层接触的发射极。

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