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公开(公告)号：KR1019980030121A
公开(公告)日：1998-07-25
申请号：KR1019960049493
申请日：1996-10-29
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에서 광 송/수신을 위해 V홈에 정렬된 렌즈를 갖는 광모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래 능동/수동방식의 정렬법으로 만들어지는 광모듈이 제조단가가 높고 광결합 효율이 낮은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판의 표면 아래를 통한 빛의 전파통로를 제공하고 렌즈의 위치를 결정하기 위한 광송신용 V홈과 광수신용 V홈이 기판에 각기 독립되어 내설되되 상기 광송신용 V홈이 두 개로 내설되는 실리콘 기판과; 상기 광송신용 V홈 사이에서 렌즈가 내설된 광송신 V홈의 종단 바로 뒤에 정렬마크를 이용하여 광도파로가 V홈과 사전정렬된 다음 솔더범퍼를 통해 상기 기판에 플립칩 본딩되는 광원인 레이저와, 상기 한 개의 광송신용 V홈내에 부착되어 상기 레이저를 통해 방출된 빛을 집속하는 송신용 렌즈와, 그리고 상기 나머지 한 개의 광송신용 V홈의 상기 레이저 맞은편 종단 측벽 위에 그 활성영역의 기판으로 향하게 플립칩 본딩되어 상기 레이저를 감시하는 레이저 모니터용 광검출기를 포함한 광송신모듈과; 상기 실리콘 기판에 광수신용 V홈내에 부착되어 외부로부터 전달된 퍼짐성의 빛을 집속하는 수신용 렌즈와, 상기 광수신용 V홈의 종단 측벽 위에 수광영역을 아래로 항하게 부착되어 상기 수신용 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 검출하는 광수신용 광검출기를 포함한 광수신모듈로 구성되고, 상기 광송신모듈과 광수신모듈은 동일한 실리콘 기판내에 구성되어, 능동정렬방식의 광모듈에 비해 패키지의 크기를 소형화할 수가 있고, 제조단가를 저렴하게 하며, 또한 수동정렬방식에 비해 렌즈를 사용함으로써 광결합 효율을 높일 수가 있으며, 레이저 및 광검출기 소자와 V홈, 그리고 렌즈로 구성된 어레이형 광모듈을 하나의 기판에 용이하게 제작할 수 있는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019970052887A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950052686
申请日：1995-12-20
IPC: H01L21/312
Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼상에 깊이가 수 내지 수백 미크론에 이르는 깊은 홈이나 분지 형태의 패턴이 있을 경우에 스핀 코팅에 의한 균일한 포토레지스트의 도포가 어려운 문제점을 해소하는데 그 목적이 있는 것으로, 깊은 홈이나 분지를 형성하기 위한 식각패턴을 형성한 단계에서 식각패턴 위에 내부 식성 물질로 이루어진 다리 형태의 뚜껑을 먼저 형성시키고 다리 측면과 상판에 형성된 적은 틈새를 통하여 깊은 홈이나 분지를 에칭하여, 에칭 이후에 다리가 홈이나 분지를 덮고 있게 함으로써 깊은 홈이나 분지로 인한 포토레지스트의 도포 작업시 포토레지스트의 불균일한 도포와 가장자리에서의 벗겨짐 현상등을 제거하는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR1019970048663A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950047438
申请日：1995-12-07
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광통신기구인 고속 광통신모듈 패키지 및 그 제작방법에 관한 것으로 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이룬 광결합모듈과 이를 구동하기 위한 신호를 처리하는 회로가 담긴 구동회로기판을 안전하게 실장하고, 특성 측정을 용이하게 하며, 구동회로 기판의 재질이나 두께가 광결합모듈의 규격에 제약받지 않도록 하고, 실장된 능동소자들의 냉각을 도모하는 밀봉이 가능한 패키지 장치를 제공함으로써 소자의 성능을 유지하면서도 소형의 고속 광통신 모듈의 제작을 가능하게 하기위한 것이다. 수동정렬법으로 제작된 광결합모듈의 실장에 광결합모듈받침대, 접속마운트, 광섬유고정대의 3개 부분으로 구성되어 있는 별도의 광결합모듈용 리셉터클을 사용하고, 이와 함께 광결합모듈을 구동하기 위한 회로기판을 실장하며 외부의 회로와 연결되는 연결핀을 구비하며 리셉터클을 결속할 수 있고 밀봉이 가능한 패키지를 사용하여, 이들 둘을 결속한 후 회로를 연결하고 패키지를 밀봉하도록 함을 특징으로 하는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019970048657A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950052688
申请日：1995-12-20
IPC: G02B6/38
Abstract: 본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 단일모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정에 관한 것이다. 종래의 이러한 모듈 제작공정중 최종적으로 수행하는 광섬유페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다. 본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부 콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부 콜렛으로만 광섬유페룰을 잡은 상태에서 횡방향(x,y,각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시켜 최대의 광결합 효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.
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公开(公告)号：KR1019970048625A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950047876
申请日：1995-12-08
IPC: G02B1/00
Abstract: 본 발명의 실리콘 기판상의 V-홈을 이용하는 수동정렬방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이룬 광결합 모듈을 실장하기 위한 패키지 장치에 관한 것으로, 광섬유가 끼워져서 고정되며, 광소자와 광섬유가 결합된 광결합 모듈을 고정시키는 리셉터클; 상기 리셉터클을 구동회로 패키지에 고정시키는 플랜지; 및 상기 리셉터클과 광섬유에 끼워져서 광섬유가 휘어 파손되는 것을 방지하는 기능을 하는 광섬유 보호수단으로 구성되는 것을 특징으로 하여, 광결합모듈 구동회로 패키지를 이용하지 않고도 광결합모듈을 단독으로 실장할 수 있게 하며 피복이 벗겨져 노출된 광섬유를 외부의 접촉으로부터 격리하고 광섬유를 단단히 고정하며 소형의 광모듈제작을 가능하게 하고 광결합모듈의 특성 측정을 용이하게 할 뿐 아니라 두께에 제약받지 않는 다양한 종류의 구동회로 기판의 사용도 가능하게 하는 효과가 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970031116A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950039680
申请日：1995-11-03
IPC: H01S3/09
Abstract: 본 발명은 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 그의 제조방법에 관한것이다. 좀더 구체적으로, 본 발명은 레이저 다이오드 구성부품의 변위를 최소할 수 있으며 기계적 및 열적으로 안정된 구성을 지녀 우수한 광증폭 성능을 발휘할 수 있는 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 전기한 레이저 다이오드 모듈을 간단한 공정에 의해 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 레이저 다이오드 모듈은 외부환경으로 부터 내부의 구성부품을 보호하기 위한 패키지(21) 내부에, 레이저 다이오드(24)에서 발생된 열을 패키지(21)의 외부로 방출하기 위한 냉각소자(23)가 구성되고, 전기한 냉각소자(23) 위에 펌핑용 빛을 방출하는 레이저 다이오드(24)가 히트싱크(25) 상에 형성되고, 전기한 히트싱크(25) 및 모니터 포토다이오드 마운트(34)가 세라믹 지지체(26) 상에 형성되며, 전기한 세라믹 지지체(26)와 냉각소자(23) 사이에는 광섬유 페룰(27)을 지지하기 위한 웰드베이스(31)가 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(24)에 맞추어 광정열된 광섬유(36)를 지지하기 의한 광섬유 페룰(27)이 광섬유(36)의 일단을 감싸면서 전기한 웰드베이스(31)의 일면을 관통하여 삽입형성되고, 전기한 광섬유 페룰(27)을 웰드베이스(31)의 일면에 고정시키기 위한 축대칭 구조의 광섬유 페룰 하우징(32)이 전기한 광섬유 페룰(27)과 웰드베이스(31)의 일면에 레이저 용접되어 구성된다.
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公开(公告)号：KR1019960024472A
公开(公告)日：1996-07-20
申请号：KR1019940035169
申请日：1994-12-19
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광소자의 광정렬방법 및 그 장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 용접하고자 하는 부품의 정렬마크를 이용하여 카메라를 통해 확대된 상을 육안으로 비교하면서 정밀하게 수동정렬 후 레이저 웰딩하는 정렬 마크를 이용한 광소자의 수동정렬방법 및 제조장치에 관한 것으로 결합하고자 하는 광소자의 한 부분을 정렬마크로 설정하고, 광섬유의 코어(30) (직경 10㎛)를 다른 하나의 정렬마크로 설정한 후 이들 정렬마크를 카메라(19)를 통하여 봄으로서 확대된 상을 육안으로 확인하면서 X스테이지(4), Y스테이지(5), Z스테이지(7), θ스테이지(6)를 움직여 두개의 정렬마크가 중첩되도록 수동정렬 후 레이저 웰딩방법을 이용하여 기계적으로 고정시키도록 하는 것이다.
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公开(公告)号：KR2019960004872Y1
公开(公告)日：1996-06-12
申请号：KR2019960002078
申请日：1996-02-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/495
Abstract: 내용없음.
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公开(公告)号：KR1019950021809A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930027020
申请日：1993-12-09
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템의 수신단내에서 가장 핵심이 되는 고속 광수신모듈, 일명 PD(photo diode)모듈 제작방법에 관한 것으로, 기존의 납댐 혹은 에폭시 접합을 이용한 모듈제작상의 단점을 없애고 레이저 접합방법을 이용하여 수광모듈을 제작하는 것으로 전치증폭기가 내장될 수 있도록 제작된 금속 케이스에 직접 광섬유 및 렌즈가 삽입된 하우징을 레이저 용접하는 방법으로 가장 손쉬운 광모듈 제작방법이며 모듈의 크기도 가장 작게 만들수 있으며 레이저를 이용해서 각종 광학 부품을 용접하는 경우 순간적으로 많은 에너지를 국부적으로 주입하여 용접하는 방법으로 정렬이 거의 흐트러지지 않도록 하는 장점이 있다.
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