公开(公告)号：KR100256704B1

公开(公告)日：2000-05-15

申请号：KR1019970045973

申请日：1997-09-05

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  박성수 ,  이희태

IPC: G02B6/35

Abstract: PURPOSE: An optical switch module is provided to be aligned in all directions for obtaining high photocoupling efficiency between a multi-channel optical switch element and optical fibers. CONSTITUTION: A single mode optical fiber(35) having a tapered or flat shape end is seated on a plurality of V-shape grooves formed on an optical fiber carrier board(37). At this time, the length of the optical fiber(36) projected from one end of the optical fiber carrier board(37) is at least 0.5mm, the length of the end of the optical fiber(36) is +/- 0.5 micrometer, and the spaces between the optical fibers are at least +/- 1 micrometer. Then, photo curable epoxy resin is coated on the optical fibers. Next, a fixing cover(38) of glass material is covered and then ultraviolet is projected for 3-5min. to fix the optical fibers. Then, the optical fibers aligned on the board(37) is inserted into a cylinder(21) and then the board(37) is fixed with epoxy or solder.

Abstract translation: 目的：提供光开关模块，以便在所有方向上对准，以获得多通道光开关元件与光纤之间的高光耦合效率。 构成：具有锥形或平坦形状端的单模光纤（35）位于形成在光纤载体板（37）上的多个V形槽上。 此时，从光纤载体板（37）的一端突出的光纤（36）的长度为0.5mm以上，光纤（36）的端部的长度为+/- 0.5微米 ，并且光纤之间的间隔至少为+/- 1微米。 然后，将光固化环氧树脂涂覆在光纤上。 接下来，覆盖玻璃材料的固定盖（38），然后将紫外线投影3-5分钟。 以固定光纤。 然后，将在板（37）上排列的光纤插入圆筒（21）中，然后用环氧树脂或焊料固定基板（37）。

公开(公告)号：KR100216523B1

公开(公告)日：1999-08-16

申请号：KR1019960061302

申请日：1996-12-03

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  황남 ,  강승구 ,  이희태

IPC: H01L31/00

Abstract: 본 발명은 반도체 장치의 패키징 및 제작 방법에 관한 것으로써, 전기흡수변조기 모듈 구조 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래기술에서는 실제입력신호가 변조기로 전달될 수 있도록 하기 위하여 매우 정교한 패키지의 설계 및 제조 방법이 요구되고, 10Gbps 이상의 초고속의 비트율에서는 설계 및 제조방법에 따라서 그 특성이 크게 좌우되며, 또한, 본딩와이어의 길이에 의해 발생하는 기생 인덕턴스로 인하여 입력신호의 열화를 가져 올 수 있는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명에서는 전송선으로부터 들어온 입력 신호가 전기흡수변조기의 p-측 전극에 도달하게 하고 전기흡수변조기를 통하여 접지로 들어가게 되어 있고, 동시에 한쪽이 접지가 된 50Ω 매칭저항에도 연결되어, 전기흡수변조기와 매칭저항이 병렬로 연결되는 구조를 제공함으로써, 와이어본딩을 최소한의 길이로 제한할 수 있고, 또한 동시에 50Ω 매칭이 될 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR100211985B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960064195

申请日：1996-12-11

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  황남 ,  송민규 ,  이희태 ,  편광의

IPC: G02B6/35

CPC classification number: G02B6/122 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4249 ,  G02B2006/12104

Abstract: 본 발명은 하이브리드 광집적회로 장치에서 광섬유 또는 광도파로로부터 기판 표면과 평행하게 방출된 빛을 기판 표면 위로 굴절시켜 표면실장법으로 기판에 부착된 평면수광형 광검출기의 활성영역으로 입사시키는 마이크로 거울, 그의 제조방법과, 마이크로 거울과 광검출기를 일체화한 마이크로 거울-광검출기 어셈블리,및 마이크로 거울-광검출기 어셈블리를 하이브리드 기판 상의 광도파로와 정렬시켜 부착하여 구성한 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리에 관한 것이다.
본 발명에 따른 마이크로 거울(20)은, 하이브리드 광집적회로의 광경로 변환용 거울에 있어서, 실리콘 기판의 일측 중앙부에, 거울면(21)으로의 역할을 하는 경사면을 구비한 브이홈(22)이 형성된 것을 특징으로 하며, 상기한 마이크로 거울 장치(20)위에 포토다이오드 등의 광검출기를 부착시켜 마이크로 거울 - 광검출기 어셈블리가 구성되고, 상기한 마이크로 거울-광검출기 어셈블리를 또 다른 기판 상의 광도파로 맞은 편에 부착시켜 상기한 광도파로에서 기판 표면과 평행하게 방출된 빛이 상기한 장치의 거울면에서 기판 위로 반사되어 광검출기에 입사되게 형성함으로써, 본 발명의 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리가 구성된다.

公开(公告)号：KR1019990043121A

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019970064107

申请日：1997-11-28

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  송민규 ,  김홍만 ,  주관종 ,  박기성

IPC: H01S5/10

Abstract: 본 발명은 광통신 시스템의 핵심 부품인 반도체 레이저에 관한 것으로, 반도체 레이저와 모니터 포토다이오드의 광결합 구조를 단순화·소형화하여 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄이고, 비용을 절감하며, 반도체 레이저 어레이의 패키징에 있어서도 공정의 난이도와 패키지 구조의 변화가 없이 모니터 포토다이오드를 사용할 수 있도록 하는 반도체 레이저 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다. 이를 달성하기 위하여 본 발명의 특징적인 반도체 레이저 모듈은 반도체 레이저와, 상기 반도체 레이저를 구동하기 위한 구동 회로와, 상기 반도체 레이저로부터의 광신호를 전달하기 위한 광학계를 포함하여 이루어진 반도체 레이저 모듈에 있어서, 상기 반도체 레이저 상부의 후방부에 제공되는 모니터 포토다이오드와, 상기 반도체 레이저의 후방부에 소정 간격 이격되어 배치되어, 상기 반도체 레이저의 도파로로부터의 광출력을 반사하여 상기 모니터 포토다이오드에 전달하는 반사체를 포함하여 이루어진다.

公开(公告)号：KR100205043B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960055700

申请日：1996-11-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  이상환 ,  편광의

IPC: G02B6/35

Abstract: 본 발명은 광 교환용 다채널 스위치 소자와 광섬유 어레이를 정렬한 후 레이저 웰딩방법을 이용하여 고정시킨 광스위치 모듈 패키지에 관한 것이다. 종래의 광 스위치 모듈은 에폭시를 이용하여 광결합 효율이 낮고, 신뢰성 측면에서도 매우 불안정하며, 많은 모듈을 탑재할 수 없는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 레이저 웰딩 방법을 이용하여 광섬유 어레이를 고정시켜 모듈의 신뢰도를 높이고 모듈의 상호 입력 단자를 SMA커넥터 형태에서 버터플라이(buttrerfly)형태로 대치하여 여러 모듈이 PCB기판에 동시에 표면 실장이 가능하도록 되어 있어 광교환기 보드의 고밀도화를 추구하였으며 한 모듈내에 광소자어레이를 탑재하여 한쪽의 칩 성능이 나빠지면 옆에 대기중인 다른 칩으로 대치가 바로 가능한 고속 광스위치 모듈의 패키지를 제공하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019990033428A

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019970054785

申请日：1997-10-24

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  송민규 ,  주관종 ,  황남

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명은 광통신을 위한 광학 시스템에서 광 신호의 전송 매질로 사용되는 광섬유 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 빛의 집속, 조준, 분산, 반사 방지, 분광, 및 필터링을 위해, 각각의 기능에 맞는 장치를 개별적으로 제조한 종래의 장치에 비해, 끝 단면에 격자가 형성된 광섬유 장치를 제공하여 광섬유 자체로서 상기의 기능을 수행할 수 있도록함으로써, 광학 시스템의 크기를 소형화하고, 기능을 다양하게 함은 물론, 광학 시스템을 보다 견고하고 저렴하게 구현할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100163737B1

公开(公告)日：1999-04-15

申请号：KR1019940035169

申请日：1994-12-19

Applicant: 주식회사 케이티 ,  한국전자통신연구원

Inventor： 김동구 ,  강승구 ,  송민규

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명은 결합하고자 하는 광소자의 한부분을 정렬마크로 설정하고, 광섬유의 코어(30)(직경 10㎛)를 다른 하나의 정렬마크로 설정한 후 이들 정렬마크를 카메라(19)를 통하여 봄으로서 확대된 상을 육안으로 확인하면서 X 스테이지(4), Y 스테이지(5), Z 스테이지(7), θ 스테이지(6)를 움직여 두개의 정렬마크가 중첩되도록 수동정렬하고, 이와 같은 방법에 의해 정렬된 광소자를 레이저 웰딩방법을 이용하여 기계적으로 고정키는 광소자의 광정렬방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 정렬의 정확성을 갖고 대량생산을 하므로써 생산비를 절감할 수 있으며 또한 레이저 웰딩에 의해 고정하기 때문에 결합 후 신뢰도가 매우 높은 모듈을 제작할 수 있도록 하는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1019990024860A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：KR1019970046232

申请日：1997-09-08

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  송민규 ,  주관종 ,  황남 ,  편광의

IPC: H01L27/142

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
필터 일체형 광검출장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 별도의 필터 장치를 제작하지 않고 패키징하는 것을 간편하게 하기 위한 필터 일체형 광검출기를 제공함에 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 광섬유로부터 전송된 광을 전기적인 신호로 변환하도록 일측면에 n영역과 p영역을 포함하는 진성영역이 형성되며, 상기 n영역 표면의 일측부에는 n전극이 구비되며, 상기 진성영역 일측에 p+영역이 형성되고, 상기 p+영역 일측에 금속막과 p전극이 순차적으로 구비된 광검출수단; 및 상기 광검출수단의 n영역 표면 타측에 장착되어 입사된 빛의 파장에 따라 선별하여 투과시키는 필터를 포함하는 필터 일체형 광검출장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
필터가 광검출부 표면에 부착되므로써 광검출기 시스템의 부피를 작게 하고, 광경로를 단축시키며 불필요한 광경로의 확장과 광손실을 방지하며, 대역 흡수 및 대역통과 광검출기 시스템의 제조 비용을 절감할 수 있는 것임.

公开(公告)号：KR100149129B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950034145

申请日：1995-10-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  김동구

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 전송선위에 직접 레이저 다이오드를 접합하는 공정과, 레이저 다이오드의 p-축 전극을 넓은 접지면에 와이어 본딩하는 공정과, 레이저 다이오드의 온도 감지를 위해 서미스터를 넓은 접지면에 접합하는 공정을 포함하는 것으로, 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 제조시 보다 조립공정을 단순화시켜 간편하게 작업을 할 수 있고, 고주파 특성의 향상 및 열 특성을 개선하며, 작업 도중에 제품의 신뢰도를 간편하게 측정할 수 있도록 하므로써 제품의 품위를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019980046383A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：KR1019960064708

申请日：1996-12-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 문종태 ,  이상환 ,  주관종 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01S3/101

Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플립칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브 모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(3)를 브이홈(1)이 구비된 실리콘 기판(6)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(3)의 일면 중앙부에 실리콘 기판(6)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하고 실리콘 기판(6)과 플립칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프(5)의 두께 감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(13)를 브이홈(11)이 구비된 실리콘 기판(16) 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(13)의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프(15)를 형성하고, 실리콘 기판(16)의 브이홈(11)의 말단부에 솔더 � ��착용 블이홈(11a)을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내에 실리콘 기판(16)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더(20)를 열증착하여, 상기한 실리콘 기판(16)과의 플립칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플립칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.