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公开(公告)号：KR100714205B1
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：KR1020050089734
申请日：2005-09-27
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
IPC: H05K3/00
Abstract: 본 발명은 광 인쇄회로기판에 광학적 정렬 목적으로 사용되는 가이드홀의 제작 방법에 관한 것이다. 이 가이드홀은 광 인쇄회로기판의 삽입홈 측면에 형성되는 것을 특징으로 한다. 그 제작 방법으로 두 가지 실시예인 레이저를 이용한 방법과 광커넥터를 이용한 방법을 제시하였다. 레이저를 이용한 가이드홀 제작 방법은 광섬유 및 광도파로를 내장한 광 인쇄회로기판의 형태에 구애받지 않고 어떠한 형태로든지 가공이 용이한 소량 다품종의 광 인쇄회로기판 용도에 적합한 방법인 반면, 광커넥터를 이용한 제작 방법은 공정이 간단하고 대량 생산에 유리한 방법이라 할 수 있다.
광 인쇄회로기판, 가이드홀, 가이드마개핀, 레이저-
公开(公告)号：KR100633312B1
公开(公告)日：2006-10-12
申请号：KR1020050055678
申请日：2005-06-27
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
IPC: H01R13/514
Abstract: 본 발명은 3차원 광연결 블록의 제작 방법에 관한 것으로, 특히 적어도 하나 이상의 광커넥터의 오픈 부위에 적어도 하나 이상의 광섬유 어레이를 삽입하여 연결하는 단계와, 광섬유 어레이로 연결된 광커넥터의 구조물을 지지 블록의 가이드 홈에 삽입하여 결합시키는 단계와, 결합된 지지 블록 내에 고형물을 투입하여 광커넥터에 연결된 광섬유 어레이를 지지 블록에 고정시키는 단계와, X, Y, Z축으로 지지 블록과 광커넥터가 서로 분리되도록 절단하여 광섬유 어레이가 고형물에 의해 고정된 광연결 블록을 형성하는 단계를 포함한다. 그러므로 본 발명은 직선 연결, 90° 밴딩, 180° 밴딩 등의 여러 각도로 광섬유를 연결하는 적어도 하나 이상의 광커넥터를 지지 블록에 결합한 후에 결합된 구조를 일정 크기로 절단하여 3차원 구조의 광연결 블록을 제작할 수 있다.
광연결 블록, 광섬유 어레이, 지지 블록, 밴딩-
公开(公告)号：KR100623083B1
公开(公告)日：2006-09-19
申请号：KR1020040070716
申请日：2004-09-06
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
CPC classification number: H04B10/40
Abstract: 본 발명은 초고속 대용량 데이터 전송에 필요한 광연결용 데이터 전송 시스템에 관한 것이다. 광연결용 데이터 전송 시스템은 각 칩 또는 보드 사이의 데이터 라인의 양단에 설치되어 입력단에서 입력되는 전기신호 또는 광신호를 선택적으로 입력하여 증폭 변환한 후에 출력단으로 선택 출력하는 양방향 송수신 회로가 설치되어 있어 기존에 송신과 수신을 위해 별도로 설계 제작되었던 송신용 회로와 수신용 회로가 하나로 통합되어 회로의 설계 및 제작비용을 절감시키고, 동작 소비 전력이 줄어들고, 또 양방향 송수신 회로를 고집적 반도체 칩에 동시에 집적할 수 있을 뿐만 아니라 다차원 다중채널의 형태로의 확장이 가능하여 패키지를 소형화, 간소화 시킬 수 있으며, 게다가 양방향 송수신 회로 내 선택 스위치에 의해 입출력단에서의 입출력 신호 형태를 전기신호 또는 광신호로 자유롭게 선택할 수 있어 다양한 응용 분야에 적용될 수 있다.
광연결용 데이터 전송 시스템, 양방향 송수신 회로, 전치 증폭기, 주 증폭기, 선택 스위치-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050072736A
公开(公告)日：2005-07-12
申请号：KR1020050053657
申请日：2005-06-21
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
CPC classification number: G02B6/4281 , G02B6/4214 , G02B6/4269 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한 현재 핸드폰과 노트북 등과 같이, 경성한 기판 상에서 전기적인 연결만 가능한 연성 PCB도 사용하고 있는데, 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 발명의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020040079385A
公开(公告)日：2004-09-14
申请号：KR1020040067105
申请日：2004-08-25
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단 , 에스케이씨 주식회사
CPC classification number: G02B6/06 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: PURPOSE: An optical printed circuit board using an optical fiber bundle and an optical connection block are provided to increase disarrangement tolerance by using an optical fiber bundle comprised of plural optical fibers. CONSTITUTION: An optical printed circuit board has a multi-channel optical waveguide(26). The multi-channel optical waveguide is provided with an optical path that transmits a light beam. Grooves(27L,27R) passing through the multi-channel optical waveguide are formed on the optical printed circuit board. Optical interconnection blocks(20L,20R) are inserted into the grooves and connected to the multi-channel optical waveguide to transmit the light beam. The optical interconnection blocks are formed with an optical fiber bundle bent at a right angle. A plurality of optical waveguide are connected by one optical interconnection block to transmit the light beam to each optical waveguide.
Abstract translation: 目的：提供一种使用光纤束和光学连接块的光学印刷电路板，以通过使用由多根光纤构成的光纤束来增加不均匀容限。 构成：光学印刷电路板具有多通道光波导（26）。 多通道光波导设置有透射光束的光路。 通过多通道光波导的槽（27L，27R）形成在光学印刷电路板上。 光互连块（20L，20R）被插入槽中并连接到多通道光波导以传输光束。 光互连块由直角弯曲的光纤束形成。 多个光波导由一个光互连块连接，以将光束传输到每个光波导。
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公开(公告)号：KR100905140B1
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070097998
申请日：2007-09-28
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명은 광연결 시스템에 관한 것으로, 광로를 각각 소정 각도로 변경하기 위한 송신부의 광연결 블록 및 수신부의 광연결 블록과, 각 광연결 블록에 삽입되어 송신부의 광연결 블록과 수신부의 광연결 블록의 광로를 연결하는 광 도파로를 구비한 일체형 광 도파로, 및 일체형 광 도파로가 내부에 적층되어 형성되는 인쇄회로기판으로 이루어진 광 인쇄회로기판; 광 인쇄회로기판 상부에 노출된 송신부의 광연결 블록 상부면의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 발광소자; 광 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 발광소자 및 광 인쇄회로기판과 각각 전기적으로 연결되어 형성되는 드라이버 집적회로; 광 인쇄회로기판 상부에 노출된 수신부의 광연결 블록 상부면의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 수광소자; 및 광 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 수광소자 및 광 인쇄회로기판과 각각 전기적으로 연결되어 형성되는 리시버 집적회로를 포함하되, 각 광연결 블록의 상부 면이 인쇄회로기판의 상부 면과 실질적으로 일치하도록 형성되는 광연결 시스템을 제공한다.
본 발명에 의하면, 광 손실을 최소화할 수 있으며, 진동이나 온도변화와 같은 외부환경에 따른 광 정렬 변화로 인한 광 손실을 현저히 제거할 수 있다.
광 도파로, 광 송신 모듈, 광 수신 모듈, 광 인쇄회로기판, 광연결 시스템-
公开(公告)号：KR1020090032623A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：KR1020070097998
申请日：2007-09-28
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , H05K1/0274
Abstract: An optical connection system using an optical waveguide integrated optical printed circuit board is provided to integrally connect an optical connection block with a fiber for an optical waveguide, thereby minimizing optical loss. An optical waveguide is laminated inside a printed circuit board to form an optical printed circuit board(304). A light emitting device(401) is arranged with an optical waveguide of a transmitter optical connection block of the optical printed circuit board. A driver integrated circuit(403) is on an upper part of the optical printed circuit board. The driver integrated circuit is electrically to the light emitting device and the optical printed circuit board. A light receiving element(402) is arranged in the optical waveguide of the receiver optical connection block of the optical printed circuit board. A receiver integrated circuit(404) is on an upper part of the optical printed circuit board. The receiver integrated circuit is electrically to the light receiving element and the optical printed circuit board.
Abstract translation: 提供了一种使用光波导集成光学印刷电路板的光学连接系统，用于将光学连接块与用于光波导的光纤一体地连接，由此使光学损耗最小化。 光波导层叠在印刷电路板的内部以形成光学印刷电路板（304）。 发光器件（401）布置有光学印刷电路板的发射器光学连接块的光波导。 驱动器集成电路（403）位于光学印刷电路板的上部。 驱动器集成电路与发光器件和光学印刷电路板电连接。 光接收元件（402）布置在光学印刷电路板的接收器光学连接块的光波导中。 接收器集成电路（404）位于光学印刷电路板的上部。 接收器集成电路与光接收元件和光学印刷电路板电连接。
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公开(公告)号：KR1020050074417A
公开(公告)日：2005-07-18
申请号：KR1020050055678
申请日：2005-06-27
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
IPC: H01R13/514
Abstract: 본 발명은 3차원 광연결 블록의 제작 방법에 관한 것으로, 특히 적어도 하나 이상의 광커넥터의 오픈 부위에 적어도 하나 이상의 광섬유 어레이를 삽입하여 연결하는 단계와, 광섬유 어레이로 연결된 광커넥터의 구조물을 지지 블록의 가이드 홈에 삽입하여 결합시키는 단계와, 결합된 지지 블록 내에 고형물을 투입하여 광커넥터에 연결된 광섬유 어레이를 지지 블록에 고정시키는 단계와, X, Y, Z축으로 지지 블록과 광커넥터가 서로 분리되도록 절단하여 광섬유 어레이가 고형물에 의해 고정된 광연결 블록을 형성하는 단계를 포함한다. 그러므로 본 발명은 직선 연결, 90° 밴딩, 180° 밴딩 등의 여러 각도로 광섬유를 연결하는 적어도 하나 이상의 광커넥터를 지지 블록에 결합한 후에 결합된 구조를 일정 크기로 절단하여 3차원 구조의 광연결 블록을 제작할 수 있다.
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