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公开(公告)号：KR100679253B1
公开(公告)日：2007-02-06
申请号：KR1020040072673
申请日：2004-09-10
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 본 발명은 광도파로(waveguide)가 적층된 인쇄회로 기판(printed circuit board)에 집적할 목적의 능동광전소자등이 패키징 되어 있는 광 PCB용 송수신모듈과 PCB 내에 적층되어 있는 광도파로와 상기의 광 PCB용 송수신 모듈간 광접속을 이루기 위한 광연결블럭(optical connection block)의 연결구조에 의한 것으로 상기 광도파로의 단부 일측에 각각 가이드핀 삽입홈을 형성하여 가이드핀에 의해 광PCB, 광PCB용 송수신 모듈, 및 광연결블록을 연결함으로써 광 PCB용 수직 송수신 모듈, 광연결블럭, 광도파로가 적층된 PCB 간의 정렬이 모두 수동적으로 이루어 지는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광 연결블럭의 연결구조에 관한 것이다.
광 PCB, 광연결블럭, 가이드핀-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100623477B1
公开(公告)日：2006-09-19
申请号：KR1020040067105
申请日：2004-08-25
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단 , 에스케이씨 주식회사
CPC classification number: G02B6/06 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명은 광 PCB를 기반으로 하는 광연결 부품에 있어서, 광도파로가 내장된 광 PCB 및 광연결 블록(Optical interconnection block)에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판은, 다채널 광도파로를 내장한 광 인쇄회로기판(PCB)에 있어서, 광빔을 전달하는 광경로가 형성된 광도파로(optical waveguide)가 내장되어 있으며, 광도파로를 관통하는 홈이 형성되어 있고; 상기 홈에 삽입되고, 상기 광도파로와 연결되어 상기 광빔을 전달하는 광연결 블록(optical interconnection block)을 포함하되, 상기 광연결 블록은 직각으로 휜(bent) 광섬유 다발(optical fiber bundles)로 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 광섬유다발을 이용함으로써 광연결 블록과 광 PCB 내의 광도파로간의 비정렬 허용도를 크게 할 수 있고, 또한, 광섬유 다발을 광 PCB 내에 매몰시킴으로써, 다채널 다층의 광도파로가 필요한 구조에서 개별 광도파로를 일정 간격으로 독립적으로 만들어 줄 필요 없이 한번에 광도파로를 만들어 줄 수 있다.
광연결 블록, 광 PCB, 광섬유, 다발, 광도파로-
公开(公告)号：KR1020040089014A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：KR1020040072673
申请日：2004-09-10
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: PURPOSE: A connection structure is provided to achieve improved efficiency of optical coupling and reduce manufacturing procedures by aligning an optical connection block, optical printed circuit board, and a transceiver module for optical printed circuit board through the use of guide pins. CONSTITUTION: A connection structure comprises guide pins(72a,72b) arranged at the top and side surface of an optical connection block(73) and spaced apart from the end of an optical waveguide; an optical printed circuit board(71) having a square groove for insertion of the optical connection block, and a guide pin groove formed at the end of the optical waveguide so as to allow for insertion of the guide pin arranged at the side surface of the optical connection block; and a transceiver module(74) for optical printed circuit board having a spacer, and a guide pin groove formed at the spacer so as to allow for insertion of the guide pin arranged at the top of the optical connection block. The guide pins are inserted into the guide pin grooves so as to connect the optical printed circuit board, the transceiver module for optical printed circuit board, and the optical connection block.
Abstract translation: 目的：提供一种连接结构，以通过使用导向引脚对准光学连接块，光学印刷电路板和用于光学印刷电路板的收发器模块来实现光学耦合的改进效率并降低制造程序。 构成：连接结构包括布置在光学连接块（73）的顶表面和侧表面并与光波导的端部间隔开的引导销（72a，72b）; 具有用于插入光学连接块的方形槽的光学印刷电路板（71）和形成在光波导端部的导销槽，以便允许插入布置在光学连接块的侧表面的引导销 光连接块 以及用于具有间隔件的光学印刷电路板的收发器模块（74），以及形成在间隔件处的引导销槽，以允许插入设置在光学连接块的顶部的引导销。 引导销插入引导销槽中，以连接光学印刷电路板，光学印刷电路板的收发器模块和光学连接块。
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公开(公告)号：KR100734906B1
公开(公告)日：2007-07-03
申请号：KR1020050053657
申请日：2005-06-21
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
Abstract: 본 발명은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한 현재 핸드폰과 노트북 등과 같이, 경성한 기판 상에서 전기적인 연결만 가능한 연성 PCB도 사용하고 있는데, 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 발명의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다.
광연결, 광도파로, 광송신모듈, 광수신모듈, PCB, 연성-
公开(公告)号：KR1020050072736A
公开(公告)日：2005-07-12
申请号：KR1020050053657
申请日：2005-06-21
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단
CPC classification number: G02B6/4281 , G02B6/4214 , G02B6/4269 , H05K1/0274
Abstract: 본 발명은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한 현재 핸드폰과 노트북 등과 같이, 경성한 기판 상에서 전기적인 연결만 가능한 연성 PCB도 사용하고 있는데, 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 발명의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020040079385A
公开(公告)日：2004-09-14
申请号：KR1020040067105
申请日：2004-08-25
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단 , 에스케이씨 주식회사
CPC classification number: G02B6/06 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: PURPOSE: An optical printed circuit board using an optical fiber bundle and an optical connection block are provided to increase disarrangement tolerance by using an optical fiber bundle comprised of plural optical fibers. CONSTITUTION: An optical printed circuit board has a multi-channel optical waveguide(26). The multi-channel optical waveguide is provided with an optical path that transmits a light beam. Grooves(27L,27R) passing through the multi-channel optical waveguide are formed on the optical printed circuit board. Optical interconnection blocks(20L,20R) are inserted into the grooves and connected to the multi-channel optical waveguide to transmit the light beam. The optical interconnection blocks are formed with an optical fiber bundle bent at a right angle. A plurality of optical waveguide are connected by one optical interconnection block to transmit the light beam to each optical waveguide.
Abstract translation: 目的：提供一种使用光纤束和光学连接块的光学印刷电路板，以通过使用由多根光纤构成的光纤束来增加不均匀容限。 构成：光学印刷电路板具有多通道光波导（26）。 多通道光波导设置有透射光束的光路。 通过多通道光波导的槽（27L，27R）形成在光学印刷电路板上。 光互连块（20L，20R）被插入槽中并连接到多通道光波导以传输光束。 光互连块由直角弯曲的光纤束形成。 多个光波导由一个光互连块连接，以将光束传输到每个光波导。
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