-
公开(公告)号:KR1020160084889A
公开(公告)日:2016-07-15
申请号:KR1020150001094
申请日:2015-01-06
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor: 강찬희
IPC: F21S8/10
Abstract: 본발명은자동차용고휘도 LED 패키지및 그제조방법에관한것으로서보다상세하게는, 자동차용 LED 헤드램프용으로사용되는고휘도 LED 패키지제조방법에있어서, 메탈(Metal) PCB 기판에대하여솔더링공정시솔더링가스가배출될수 있는패턴을포함하는에어보이드(Air Void) 방지구조적용을통한 LED 패키지의내구성을향상시키는기술에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及用于车辆的高亮度LED封装及其制造方法,更具体地,涉及用作车辆的LED前照灯的高亮度LED封装的制造方法。 LED封装包括:金属印刷电路板(PCB); 以及防止在金属PCB中形成空气的结构,具有在焊接过程中排出焊接气体的图案,从而提高LED封装的耐久性。