VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRODEN FÜR SOLARZELLEN
    11.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRODEN FÜR SOLARZELLEN 审中-公开
    用于生产电极的太阳能电池

    公开(公告)号:WO2009153192A2

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:PCT/EP2009/057103

    申请日:2009-06-09

    CPC classification number: H01L31/022425 Y02E10/50

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Elektroden für Solarzellen, wobei die Elektrode als elektrisch leitfähige Schicht auf einem Substrat (1) für Solarzellen ausgebildet ist, bei dem in einem ersten Schritt eine elektrisch leitfähige Partikel enthaltende Dispersion von einem Träger (7) auf das Substrat (1) durch Bestrahlung der Dispersion mit einem Laser (9) übertragen wird und in einem zweiten Schritt die auf das Substrat (1) übertragene Dispersion zur Bildung der elektrisch leitfähigen Schicht getrocknet und/oder ausgehärtet wird.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产用于太阳能电池电极的方法,其中作为底物(1)上的导电层的电极被设计用于太阳能电池,其中包含在所述的载体(7)的第一步骤的分散的导电性粒子 衬底(1)通过用激光(9)照射分散体转移并在该基板(1),用于形成导电层和/或固化分散体上的第二步骤中被干燥发送。

    VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG ELEKTRISCHER BAUELEMENTE

    公开(公告)号:WO2008101884A3

    公开(公告)日:2008-08-28

    申请号:PCT/EP2008/051909

    申请日:2008-02-18

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung elektrischer Bauelemente (122) auf einem Träger (110) vorgeschlagen, welches folgende Schritte aufweist: (a) In mindestens einem Bereich des Trägers (110) wird mindestens eine Dispersion (116) aufgebracht, wobei die Dispersion (116) elektrisch leitfähige Partikel umfasst; (b) mindestens ein elektrisches Bauelement (122) wird auf die Dispersion (116) aufgebracht; und (c) die Dispersion (116) wird ganz oder teilweise stromlos und/oder galvanisch metallisiert. Weiterhin wird eine elektrische Komponente (134) vorgeschlagen, welche mindestens einen Träger (110) und mindestens ein elektrisches Bauelement (122) umfasst. Das elektrische Bauelement (122) ist mit einem erfindungsgemäßen Verfahren auf dem Träger (110) kontaktiert. Weiterhin werden eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie eine Dispersion (116) zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Verfahren und eine Verwendung dieser Dispersion (116) vorgeschlagen.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STRUKTURIERTEN, ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN OBERFLÄCHEN
    14.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STRUKTURIERTEN, ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN OBERFLÄCHEN 审中-公开
    用于生产结构化的,导电表面

    公开(公告)号:WO2008055867A1

    公开(公告)日:2008-05-15

    申请号:PCT/EP2007/061873

    申请日:2007-11-05

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von strukturierten, elektrisch leitfähigen Oberflächen auf einem elektrisch nicht leitfähigen Träger (1), welches folgende Schritte umfasst: (a) Auftragen einer Klebstoffschicht (3) auf den elektrisch nicht leitfähigen Träger (1), wobei die Klebstoffschicht (3) die Struktur der elektrisch leitfähigen Oberfläche aufweist, (b) Übertragen von stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikeln (41) von einem Transfermedium (5) auf die Klebstoffschicht (3), wobei die stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) als Schicht auf dem Transfermedium (5) aufgebracht sind, (c) Entfernen des Transfermediums (5), (d) Zumindest teilweise Trocknen und/oder zumindest teilweise Aushärten des Klebstoffes der Klebstoffschicht (3), wodurch die stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) an die Klebstoffschicht (3) gebunden werden und so eine Basisschicht (31) ausbilden, (e) Aufbringen einer Metallschicht auf die mittels der Klebstoffschicht (3) auf dem elektrisch nicht leitfähigen Träger (1) haftenden stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) durch stromloses und/oder galvanisches Beschichten.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于非导电载体(1)上产生的结构化的,导电的表面,所述方法包括步骤:(a)(3)的非导电载体(1)上施加粘合剂层,其中所述粘合层 (3)导电性表面的结构,(b)该粘合剂层(3),对发送电和/或电解从转印介质(5)涂覆颗粒(41),其中所述无电和/或电解涂覆颗粒(41 )作为转印介质(5)上)去除转印介质(5),(D层,(C施加)至少部分地干燥和/或至少部分地固化所述粘合剂层的粘合剂(3),由此,电和/或电解涂覆 颗粒(41)的粘合剂层(3)结合和形式为基础层(31),(e)将金属层以在米 的非导电载体上的粘合剂层(3)的是指合同(1)附着电和/或电解涂覆的颗粒(41)通过无电和/或电镀。

    LAYERED STRUCTURES COMPRISING SILICON CARBIDE LAYERS, A PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE AND THEIR USE
    19.
    发明申请
    LAYERED STRUCTURES COMPRISING SILICON CARBIDE LAYERS, A PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE AND THEIR USE 审中-公开
    包含碳化硅层的层状结构及其制造方法及其使用

    公开(公告)号:WO2009135780A1

    公开(公告)日:2009-11-12

    申请号:PCT/EP2009/055064

    申请日:2009-04-27

    Abstract: A layered structure comprising in this order: (A) a silicon carbide layer, (B) at least one stratum (b1) located at at least one major surface of the silicon carbide layer (A), (b2) chemically bonded to the bulk of the silicon carbide layer (A) by silicon-oxygen and/or silicon-carbon bonds, (b3) covering the at least one major surface of the silicon carbide layer (A) partially or completely, and (b4) having a higher polarity than a pure silicon carbide surface as exemplified by a contact angle with water which is lower than the contact angle of water with a pure silicon carbide surface; and (C) at least one dielectric layer, which covers the stratum or the strata (B) partially or completely and is selected from inorganic and inorganic-organic hybrid dielectric layers; a process for its manufacture and its use.

    Abstract translation: 一种层状结构,其包括以下顺序:(A)碳化硅层,(B)位于所述碳化硅层(A)的至少一个主表面的至少一个层(b1),(b2),化学键合到所述块体 通过硅 - 氧和/或硅 - 碳键的碳化硅层(A),(b3)部分或全部覆盖碳化硅层(A)的至少一个主表面,和(b4)具有较高极性 比纯碳化硅表面,例如与水的接触角低于水与纯碳化硅表面的接触角; 和(C)至少一个电介质层,其部分或全部覆盖层或层(B)并且选自无机和无机 - 有机混合电介质层; 其制造及其使用的过程。

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