公开(公告)号：CN103926883A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201310412353.8

申请日：2013-09-11

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 上冈洋介 ,  奥田学 ,  铃木伸吾

IPC: G05B19/418 ,  H05K3/34

CPC classification number: G05B19/41875 ,  G05B2219/32209 ,  G05B2219/37217 ,  H05K13/08 ,  H05K13/0817 ,  H05K13/083 ,  Y02P90/22

Abstract: 本发明提供能够实现生产率的提高等的检查装置的监视系统。在监视系统(100)中，当在成为监视对象的焊料印刷检查装置(21)中作出了不合格品判定时，向作业者所持有的便携终端(200)通知该信息。看到该通知的作业者经由便携终端(200)进行判断与被判定为不合格品的印刷基板相关的判定结果是否合适的确认作业。基于该判断结果的作业的指示被发送给使印刷基板暂时停止了的焊料印刷检查装置(21)。在此，在表示将不合格品判定纠正为合格品判定的纠正信息被从便携终端(200)发送给该焊料印刷检查装置(21)的情况下，该焊料印刷检查装置(21)将不合格品判定纠正为合格品判定，并解除印刷基板的暂时停止。

公开(公告)号：CN110291357B

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN201780085367.X

申请日：2017-08-23

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: G01B11/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种在涂布有粘接剂的基板中能够适当地判断焊料的印刷状态的焊料印刷检查装置。在基板上设置有焊料以及热固化性的粘接剂。焊料印刷检查装置包括：图像处理单元(45)，基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh)，该实际焊料位置信息(Pjh)是由包含安装电子部件的2个以上焊料形成的焊料组的位置信息；理想焊料检查基准信息生成单元(46)，生成表示焊料的基准检查位置以及/或者基准检查范围的理想焊料检查基准信息(Krh)。根据粘接剂的固化温度相对于焊料的熔融温度的高低，将检查基准转换为理想焊料检查基准信息(Krh)或者将理想焊料检查基准信息(Krh)仅偏移了安装位置调整信息(Cji)的量的实际检查基准信息Kjh，该安装位置调整信息(Cji)是基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想焊料位置信息(Prh)的位置偏移量及位置偏移方向的信息。

公开(公告)号：CN109564087B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201780032901.0

申请日：2017-02-08

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  梅村信行

IPC: G01B11/02 ,  G01N21/956

Abstract: 本发明提供一种能够更加可靠且更加容易地检查填充到通孔的焊膏的状态的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(P13)具有：运送机构(2)，进行印刷基板(1)的运送、定位等；下表面检查单元(4)，检查印刷基板(1)的下表面侧。下表面检查单元(4)包括：第一下表面检查照明(4A)和第二下表面检查照明(4B)，针对印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围，从斜下方照射三维测量用的预定的光；下表面检查相机(4C)，从正下方拍摄印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围。并且，基于与通过下表面检查相机(4C)拍摄的印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围相关的图像数据，执行与该检查范围中的焊膏相关的检查。

公开(公告)号：CN109564087A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780032901.0

申请日：2017-02-08

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  梅村信行

IPC: G01B11/02 ,  G01N21/956

Abstract: 本发明提供一种能够更加可靠且更加容易地检查填充到通孔的焊膏的状态的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(P13)具有：运送机构(2)，进行印刷基板(1)的运送、定位等；下表面检查单元(4)，检查印刷基板(1)的下表面侧。下表面检查单元(4)包括：第一下表面检查照明(4A)和第二下表面检查照明(4B)，针对印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围，从斜下方照射三维测量用的预定的光；下表面检查相机(4C)，从正下方拍摄印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围。并且，基于与通过下表面检查相机(4C)拍摄的印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围相关的图像数据，执行与该检查范围中的焊膏相关的检查。

公开(公告)号：CN104853581B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510079186.9

申请日：2015-02-13

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K37/04 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/95646 ,  G01R31/2813 ,  G01R31/309

Abstract: 本发明提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。

公开(公告)号：CN104853581A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510079186.9

申请日：2015-02-13

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K37/04 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/95646 ,  G01R31/2813 ,  G01R31/309

Abstract: 本发明提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。