公开(公告)号：DE102012209889A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：DE102012209889

申请日：2012-06-13

Applicant: COMPAL ELECTRONICS INC

Inventor： WU JUNG-CHIN ,  LIN PO-AN ,  LING KUO-NAN ,  HUANG HAN-CHING ,  CHUANG WAN-LI

IPC: B32B1/04 ,  B32B3/24 ,  B32B9/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14

Abstract: Ein dreidimensionales Werkstück einschließlich einer ersten duktilen Platte, einer zweiten duktilen Platte und einer Kernschicht wird bereitgestellt. Die Kernschicht befindet sich zwischen der ersten duktilen Platte und der zweiten duktilen Platte. Die erste duktile Platte, die zweite duktile Platte und die Kernschicht sind miteinander verbunden und weisen eine dreidimensionale Form auf. Die erste duktile Platte hat einen flachen Plattenbereich und einen gekrümmten Plattenbereich. Die Kernschicht hat einen flachen Kernbereich und einen gekrümmten Kernbereich. Der flache Kernbereich ist mit dem flachen Plattenbereich überlagert und der gekrümmte Kernbereich ist mit dem gekrümmten Plattenbereich überlagert.

公开(公告)号：GB2453547B

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：GB0719641

申请日：2007-10-08

Applicant: COMPAL ELECTRONICS INC

Inventor： CHEN YUNG-HUI ,  LIN PO-AN

IPC: H05K7/14 ,  H05K9/00