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公开(公告)号：MY190461A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：MYPI2018001513
申请日：2017-03-06
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： FREEDMAN JONATHAN R , HUBER DONALD LEE , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
IPC: B65D53/02 , B65D43/16 , G01N33/487
Abstract: A moisture tight container (300) includes a container body (301) and a lid (320) preferably linked to the body (301) by a hinge (340). The body (301) and lid (320) include at least a first seal (462) and a second seal (464) in series to provide a moisture tight seal (460) between the body (301) and the lid (320). The first seal (462) includes mating of thermoplastic-to-thermoplastic sealing surfaces of the body (301) and lid (320) respectively. The second seal (464) includes mating of thermoplastic-to-elastomeric sealing surfaces of the body (301) and lid (320), respectively, or of the lid (320) and body (301), respectively.
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公开(公告)号：CO2020011565A2
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：CO2020011565
申请日：2020-09-21
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： FREEDMAN JONATHAN R , LUCAS JR FRANKLIN LEE , HUBER DONALD , TIFFT BRIAN
Abstract: Un método de sobremoldeado de materiales incluye: proporcionar un primer material en una ranura en una primera parte de un molde, de modo que solo esté expuesta una superficie individual del primer material a una parte vacía del molde; proporcionar, por medio de un proceso de moldeo por inyección, un segundo material en forma líquida en la parte vacía del molde adyacente al primer material y ajustado con este; y permitir que el segundo material solidifique y se acople directamente al primer material, lo que forma por tanto un componente individual. Durante el método, la totalidad de la superficie individual del primer material está enrasada con un plano definido por la superficie exterior de la primera parte del molde. El segundo material tiene una o ambas de una mayor dureza cuando solidifica que el primer material y/o una mayor temperatura de fusión que el primer material.
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13.发明专利
公开(公告)号：PE20210164A1
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：PE2020001344
申请日：2018-09-05
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： PETERS GARY , FREEDMAN JONATHAN R , LUCAS JR FRANKLIN LEE
Abstract: SE REFIERE A UN METODO PARA FORMAR Y ADHERIR UNA ESTRUCTURA DE POLIMERO ARRASTRADO A UN SUSTRATO, QUE COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: A) EXTRUIR UNA COMPOSICION DE POLIMERO ARRASTRADO EN FORMA FUNDIDA, EN DONDE LA COMPOSICION DE POLIMERO ARRASTRADO COMPRENDE UNA MEZCLA DE UN POLIMERO BASE Y UN AGENTE ACTIVO PARTICULADO; B) PROPORCIONAR UN SUSTRATO QUE TIENE UNA SUPERFICIE PARA RECIBIR LA APLICACION DE LA COMPOSICION DE POLIMERO ARRASTRADO; Y C) APLICAR LA COMPOSICION DE POLIMERO ARRASTRADO EN FORMA FUNDIDA EN UNA FORMA PREDETERMINADA A UNA PARTE DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO PARA FORMAR SOBRE EL UNA ESTRUCTURA DE POLIMERO ARRASTRADO SOLIDIFICADO, EN DONDE LA COMPOSICION DE POLIMERO ARRASTRADO SE ADHIERE A LA PARTE DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO POR UNION TERMICA, Y DONDE LA ESTRUCTURA DE POLIMERO ARRASTRADO SE FORMA AL ENFRIAR Y SOLIDIFICAR LA COMPOSICION DE POLIMERO ARRASTRADO.
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14.发明专利
公开(公告)号：CL2020002272A1
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CL2020002272
申请日：2020-09-02
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： PETERS GARY , FREEDMAN JONATHAN R , LUCAS JR FRANKLIN LEE
Abstract: Se describen un polímero arrastrado o una composición de polímero arrastrado, y un método para formar y adherir una estructura de polímero arrastrado a un sustrato utilizando el polímero arrastrado o una composición de polímero arrastrado. El método incluye proporcionar un sustrato configurado para recibir la aplicación de un polímero arrastrado fundido. Un polímero arrastrado en partículas en forma fundida se aplica en una forma predeterminada, a una superficie del sustrato, para formar una estructura de polímero arrastrado solidificado sobre el sustrato. El polímero arrastrado incluye un material monolítico formado por al menos un polímero base y un agente activo en partículas. La superficie del sustrato es compatible con el polímero arrastrado fundido para unirse térmicamente con él. De esta manera, el polímero arrastrado se une al sustrato y solidifica con suficiente enfriamiento del polímero arrastrado
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公开(公告)号：IL277151D0
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：IL27715120
申请日：2020-09-06
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC , GIRAUD JEAN PIERRE , LUCAS JR FRANKLIN LEE , RABINNE BRUCE
Inventor： GIRAUD JEAN-PIERRE , LUCAS JR FRANKLIN LEE , RABINNE BRUCE
Abstract: A system, apparatus and method for a tightly sealed, low moisture vapor transmission, low relative humidity headspace atmosphere aseptic vaccine delivery with low particulate generation. The system can include a housing, desiccant and a biasing member designed to quickly and efficiently deliver medicament to a patient.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：AU2017228453B2
公开(公告)日：2020-04-30
申请号：AU2017228453
申请日：2017-03-06
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： FREEDMAN JONATHAN R , HUBER DONALD LEE , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
IPC: B65D43/16 , G01N33/487
Abstract: A moisture tight container (100, 300) includes a container body (101, 301) and a lid (101, 120, 320) preferably linked to the body (101, 301) by a hinge (140, 340). The body (101, 301) and lid (101, 120, 320) include at least a first seal (462) and a second seal (464) in series to provide a moisture tight seal (460) between the body (101, 301) and the lid (101, 120, 320). The first seal (462) includes mating of thermoplastic-to-thermoplastic sealing surfaces of the body (101, 301) and lid (101, 120, 320) respectively. The second seal (464) includes mating of thermoplastic-to-elastomeric sealing surfaces of the body (101, 301) and lid (101, 120, 320), respectively, or of the lid (101, 120, 320) and body (101, 301), respectively.
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公开(公告)号：AR112726A1
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：ARP180102247
申请日：2018-08-07
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： LUCAS JR FRANKLIN LEE , TIFFT BRAN , HUBER DONALD LEE , FREEDMAN JONATHAN R
Abstract: Un método para almacenar y preservar productos sensibles a la humedad incluye proveer un envase hermético para la humedad que tiene un inserto hecho de un polímero arrastrado desecante que tiene menos de 3,25 g de masa, disponer una pluralidad de productos sensibles a la humedad en el compartimento interior cuando el envase está en la posición abierta y mover el envase a la poción cerrada, creando de ese modo un sello hermético para la humedad entre la tapa y el cuerpo del envase. El envase provee una vida útil a los productos sensibles a la humedad de por lo menos 12 meses. El envase, cuando esta en la posición cerrada, tiene un índice de transmisión de vapor de humedad, en condiciones ambiente de 30ºC y 75% de humedad relativa (HR), menor de 500 mg/día.
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公开(公告)号：PE20211168A1
公开(公告)日：2021-06-30
申请号：PE2020001464
申请日：2018-09-28
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
Abstract: Un metodo de sobremoldeado de materiales incluye: proporcionar un primer material en una ranura en una primera parte de un molde, de modo que solo este expuesta una superficie individual del primer material a una parte vacia del molde; proporcionar, por medio de un proceso de moldeo por inyeccion, un segundo material en forma liquida en la parte vacia del molde adyacente al primer material y ajustado con este; y permitir que el segundo material solidifique y se acople directamente al primer material, lo que forma por tanto un componente individual. Durante el metodo, la totalidad de la superficie individual del primer material esta enrasada con un plano definido por la superficie exterior de la primera parte del molde. El segundo material tiene una o ambas de una mayor dureza cuando solidifica que el primer material y/o una mayor temperatura de fusion que el primer material.
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公开(公告)号：CL2020002439A1
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CL2020002439
申请日：2020-09-22
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
Abstract: Un método de sobremoldeado de materiales incluye: proporcionar un primer material en una ranura en una primera parte de un molde, de modo que solo esté expuesta una superficie individual del primer material a una parte vacía del molde; proporcionar, por medio de un proceso de moldeo por inyección, un segundo material en forma líquida en la parte vacía del molde adyacente al primer material y ajustado con este; y permitir que el segundo material solidifique y se acople directamente al primer material, lo que forma por tanto un componente individual. Durante el método, la totalidad de la superficie individual del primer material está enrasada con un plano definido por la superficie exterior de la primera parte del molde. El segundo material tiene una o ambas de una mayor dureza cuando solidifica que el primer material y/o una mayor temperatura de fusión que el primer material
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公开(公告)号：AU2020202108C1
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：AU2020202108
申请日：2020-03-25
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor： FREEDMAN JONATHAN R , HUBER DONALD LEE , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
IPC: B65D43/16 , G01N33/487
Abstract: A moisture tight container includes a container body and a lid preferably linked to the body by a hinge. The body and lid include at least a first seal and a second seal in series to provide a moisture tight seal between the body and the lid. The first seal includes mating of thermoplastic-to thermoplastic sealing surfaces of the body and lid respectively. The second seal includes mating of thermoplastic-to-elastomeric sealing surfaces of the body and lid, respectively, or of the lid and body, respectively. WO20171152189 PCT/US2017/021010 9) I ) ~)~ I -~.------- / 99 - 9 1 U, I IN -V - 9 9 -9 Kci.~
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