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公开(公告)号:CO2020011565A2
公开(公告)日:2021-03-08
申请号:CO2020011565
申请日:2020-09-21
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: FREEDMAN JONATHAN R , LUCAS JR FRANKLIN LEE , HUBER DONALD , TIFFT BRIAN
Abstract: Un método de sobremoldeado de materiales incluye: proporcionar un primer material en una ranura en una primera parte de un molde, de modo que solo esté expuesta una superficie individual del primer material a una parte vacía del molde; proporcionar, por medio de un proceso de moldeo por inyección, un segundo material en forma líquida en la parte vacía del molde adyacente al primer material y ajustado con este; y permitir que el segundo material solidifique y se acople directamente al primer material, lo que forma por tanto un componente individual. Durante el método, la totalidad de la superficie individual del primer material está enrasada con un plano definido por la superficie exterior de la primera parte del molde. El segundo material tiene una o ambas de una mayor dureza cuando solidifica que el primer material y/o una mayor temperatura de fusión que el primer material.
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公开(公告)号:DK3600820T3
公开(公告)日:2022-02-07
申请号:DK18718374
申请日:2018-03-30
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS FRANKLIN LEE JR
IPC: B29C45/00
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公开(公告)号:CA3058460A1
公开(公告)日:2018-10-04
申请号:CA3058460
申请日:2018-03-30
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS FRANKLIN LEE
Abstract: A method of over- molding materials includes: providing a first material in a groove in a first portion of a mold such that only a single surface of the first material is exposed to a vacant portion of the mold; providing, via an injection molding process, a second material in a liquid form in the vacant portion of the mold adjacent to, and in engagement with, the first material; and allowing the second material to solidify and become directly coupled to the first material, thus forming a single component. The second material has one or both of a greater hardness when solidified than the first material and/or a higher melting temperature than the first material.
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公开(公告)号:SG11202008651XA
公开(公告)日:2020-10-29
申请号:SG11202008651X
申请日:2018-09-28
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS JR
Abstract: A method of over-molding materials includes: providing a first material in a groove in a first portion of a mold such that only a single surface of the first material is exposed to a vacant portion of the mold; providing, via an injection molding process, a second material in a liquid form in the vacant portion of the mold adjacent to, and in engagement with, the first material; and allowing the second material to solidify and become directly coupled to the first material, thus forming a single component. During the method, the entire single surface of the first material is flush with a plane defined by outer surface of the first portion of the mold. The second material has one or both of a greater hardness when solidified than the first material and/or a higher melting temperature than the first material.
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公开(公告)号:CA3095413A1
公开(公告)日:2019-10-03
申请号:CA3095413
申请日:2018-09-28
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS JR
Abstract: A method of over-molding materials includes: providing a first material in a groove in a first portion of a mold such that only a single surface of the first material is exposed to a vacant portion of the mold; providing, via an injection molding process, a second material in a liquid form in the vacant portion of the mold adjacent to, and in engagement with, the first material; and allowing the second material to solidify and become directly coupled to the first material, thus forming a single component. During the method, the entire single surface of the first material is flush with a plane defined by outer surface of the first portion of the mold. The second material has one or both of a greater hardness when solidified than the first material and/or a higher melting temperature than the first material.
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公开(公告)号:PE20211168A1
公开(公告)日:2021-06-30
申请号:PE2020001464
申请日:2018-09-28
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
Abstract: Un metodo de sobremoldeado de materiales incluye: proporcionar un primer material en una ranura en una primera parte de un molde, de modo que solo este expuesta una superficie individual del primer material a una parte vacia del molde; proporcionar, por medio de un proceso de moldeo por inyeccion, un segundo material en forma liquida en la parte vacia del molde adyacente al primer material y ajustado con este; y permitir que el segundo material solidifique y se acople directamente al primer material, lo que forma por tanto un componente individual. Durante el metodo, la totalidad de la superficie individual del primer material esta enrasada con un plano definido por la superficie exterior de la primera parte del molde. El segundo material tiene una o ambas de una mayor dureza cuando solidifica que el primer material y/o una mayor temperatura de fusion que el primer material.
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公开(公告)号:CL2020002439A1
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CL2020002439
申请日:2020-09-22
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
Abstract: Un método de sobremoldeado de materiales incluye: proporcionar un primer material en una ranura en una primera parte de un molde, de modo que solo esté expuesta una superficie individual del primer material a una parte vacía del molde; proporcionar, por medio de un proceso de moldeo por inyección, un segundo material en forma líquida en la parte vacía del molde adyacente al primer material y ajustado con este; y permitir que el segundo material solidifique y se acople directamente al primer material, lo que forma por tanto un componente individual. Durante el método, la totalidad de la superficie individual del primer material está enrasada con un plano definido por la superficie exterior de la primera parte del molde. El segundo material tiene una o ambas de una mayor dureza cuando solidifica que el primer material y/o una mayor temperatura de fusión que el primer material
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公开(公告)号:AR112640A1
公开(公告)日:2019-11-20
申请号:ARP180102153
申请日:2018-07-31
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: LUCAS JR FRANKLIN LEE , TIFFT BRIAN , FREEDMAN JONATHAN R , HUBER DONALD
Abstract: Un método para el sobremoldeado de materiales incluye: proveer un primer material en una acanaladura en una primera parte de un molde de manera tal que solamente una sola superficie del primer material se exponga a una parte vacía del molde; proveer, mediante un proceso de moldeado por inyección, un segundo material en una forma líquida en la parte vacía del molde adyacente y en engranaje con el primer material; y dejar que el segundo material se solidifique y se acople directamente con el primer material, formando así un solo componente. El segundo material tiene una o ambas de una dureza. mayor cuando se solidifica que el primer material y/o un punto de fusión más alto que el primer material.
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公开(公告)号:ES2905689T3
公开(公告)日:2022-04-11
申请号:ES18718374
申请日:2018-03-30
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS FRANKLIN LEE
IPC: B29C45/00
Abstract: Un método de formación de un conjunto de tapón (29) para su utilización con un recipiente (12) en la formación de un conjunto de recipiente (10), incluyendo el conjunto de tapón (29) una junta (50) formada a partir de un primer material (50) y un tapón (30) formado a partir de un segundo material (F) que tiene una o ambas de una mayor dureza cuando se solidifica que el primer material (50) y/o una mayor temperatura de fusión que el primer material (50), comprendiendo el método: proporcionar, en un molde (102) con una parte que define la forma del conjunto del tapón (29), el primer material (50) en una ranura (100) en una primera parte (101) del molde (102) de tal manera que sólo una única superficie (50A) del primer material (50) esté expuesta a una parte vacía del molde (102); en donde el molde (102) tiene además una parte que define la forma del recipiente (12); proporcionar, por medio de un proceso de moldeo por inyección, el segundo material (F) en forma líquida en la parte del molde (102) que define la forma del recipiente (12); proporcionar el segundo material (F) en forma líquida en la parte vacía del molde (102), que define la forma del tapón (30) adyacente a, y acoplado con, el primer material (50); permitir que el segundo material (F) se solidifique y llegue a acoplarse directamente con el primer material (50), formando de este modo el conjunto del tapón (29), y permitir que el segundo material (F) se solidifique, formando de este modo el conjunto del recipiente (10) en el que el recipiente (12) se forma de forma integral con el tapón (30).
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公开(公告)号:PH12020551645A1
公开(公告)日:2021-07-26
申请号:PH12020551645
申请日:2020-09-30
Applicant: CSP TECHNOLOGIES INC
Inventor: HUBER DONALD , FREEDMAN JONATHAN R , TIFFT BRIAN , LUCAS JR FRANKLIN LEE
Abstract: A method of over-molding materials includes: providing a first material in a groove in a first portion of a mold such that only a single surface of the first material is exposed to a vacant portion of the mold; providing, via an injection molding process, a second material in a liquid form in the vacant portion of the mold adjacent to, and in engagement with, the first material; and allowing the second material to solidify and become directly coupled to the first material, thus forming a single component. During the method, the entire single surface of the first material is flush with a plane defined by outer surface of the first portion of the mold. The second material has one or both of a greater hardness when solidified than the first material and/or a higher melting temperature than the first material.
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