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公开(公告)号：CN118165657A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211577596.2
申请日：2022-12-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合带及其制造方法。上述粘合带具有基材、设置于上述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于上述基材的至少一面侧的上述粘合剂层的表面上的剥离衬垫，至少上述基材和上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述粘合带的总厚度为20μm以下，上述粘合带中的再生原料的比例为70质量％以上。该粘合带为再生原料率高的薄型的粘合带。
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公开(公告)号：CN117586701A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310983313.2
申请日：2023-08-07
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供从与被粘物的界面迅速地排出气泡，能够防止气泡残留于所述界面，且粘接力优异的薄型的图案状粘合带、以及图案状粘合带用粘合剂组合物。本发明的图案状粘合带用粘合剂组合物在30℃测定时的拉伸粘度为1,000mPa·s以上且650,000mPa·s以下，或者在30℃测定时的特鲁顿比为8以上且400以下。所述图案状粘合带具有粘合剂层。所述粘合剂层具有两个以上的粘合部(B)和所述两个以上的粘合部(B)之间不具有粘合部(B)的非粘合部区域，所述非粘合部区域为与片材平面的外周连通的图案状。
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公开(公告)号：CN114670522A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111489438.7
申请日：2021-12-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/36 , B32B27/20 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B15/09 , B32B27/28 , B32B15/08 , C09J7/29 , C09D11/037 , C09D11/104 , C09D11/102 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/04 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供最外表面的耐醇性和表面绝缘性良好，以及生产率优异的导电性层叠体和导电性粘合带。本发明提供导电性层叠体等，上述导电性层叠体具有导电层、设置于上述导电层的一个侧面上的粘合剂或粘接剂层、以及设置于上述粘合剂层或粘接剂层的与上述导电层相反侧的面上的着色膜层，上述导电层为金属箔，上述着色膜层具有树脂膜层、以及与上述树脂膜层的与至少上述导电层相反侧的面相接的着色层，上述着色层包含树脂固化物和着色材料，上述着色层的玻璃化转变温度为43℃～70℃的范围内。
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公开(公告)号：CN109135601B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
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公开(公告)号：CN110072957B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201780076844.6
申请日：2017-12-07
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明所要解决的课题是提供能够从粘合带与被粘物的界面迅速地脱除气泡而防止气泡残留于上述界面，且粘接性/缓冲性优异，成本低且薄型的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，其为具有发泡体层(A)、树脂膜层(C)且在树脂膜(C)侧具有2个以上的粘合部(B)的粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部。
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公开(公告)号：CN118165662A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211577615.1
申请日：2022-12-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合带及其制造方法。上述粘合带具有基材、设置于上述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于上述基材的至少一面侧的上述粘合剂层的表面的剥离衬垫，至少上述基材和上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述粘合带的总厚度大于20μm，上述粘合带中的再生原料的比例为30质量％以上。该粘合带为再生原料率高且厚的粘合带。
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公开(公告)号：CN113980613A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111285622.X
申请日：2017-12-07
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/25 , C09J133/08 , C08J7/04 , C08J9/04 , C09D175/08 , C08L67/00
Abstract: 本发明所要解决的课题是提供能够从粘合带与被粘物的界面迅速地脱除气泡而防止气泡残留于上述界面，且粘接性/缓冲性优异，成本低且薄型的粘合带。本发明涉及一种粘合带及其制造方法，其特征在于，其为具有发泡体层(A)、树脂膜层(C)且在树脂膜(C)侧具有2个以上的粘合部(B)的粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部。
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公开(公告)号：CN109996851A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073196.9
申请日：2017-11-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明想要解决的课题是，提供一种能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型导电性粘合带。本发明涉及一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。
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公开(公告)号：CN109135601A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
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