公开(公告)号：WO2009016126A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/EP2008/059824

申请日：2008-07-25

Applicant: EPCOS AG ,  GERNER, Michael ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois ,  TIKKA, Pasi

Inventor： GERNER, Michael ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois ,  TIKKA, Pasi

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015

Abstract: Zur elektromagnetischen Abschirmung von Modulen wird vorgeschlagen, auf eine Verkapselungsschicht eine abschirmende Metallschicht aufzubringen. Der Anschluss der Metallschicht an Masseanschlussflächen auf der Oberfläche des Modulträgers wird über Kontaktelemente gewährleistet, die vor der Herstellung der Verkapselung auf dem Modulträger aufgebracht sind. Durch selektives Entfernen der Verkapselung nur bis zur Tiefe der Kontaktelemente vor oder nach der Herstellung der Metallschicht kann so ein leichterer und schnellerer Masseanschluss der Metallschicht erfolgen.

Abstract translation: 对于模块的电磁屏蔽，提出申请的封装层的金属屏蔽层。 所述金属层的接地焊盘模块载体的表面上的连接是通过其制备封装之前安装在模块托架上的接触元件提供。 通过金属层的制备之前或之后选择性地移除所述封装仅对接触部件的深度可以被制造为金属层的重量更轻，更快的接地连接。

公开(公告)号：WO2007137568A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/DE2007/000970

申请日：2007-05-30

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  HAMMEDINGER, Robert

Inventor： STELZL, Alois ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  HAMMEDINGER, Robert

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3192 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/10 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement, das einen in Flip-Chip Technik auf ein Trägersubstrat aufgebrachten Bauelementchip und ein Verfahren zur Herstellung. Die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Bauelementchip und dem eine elektrische Verdrahtung aufweisenden Trägersubstrat erfolgt mittels Bumps. Zwischen Trägersubstrat und Bauelementchip ist ein Stützrahmen angeordnet, der in seiner Höhe an die Höhe der Bumps angepasst ist und eine plane oder planarisierte Oberfläche aufweist, so dass er eng an der Unterseite des Bauelementchips anliegt. Verschiedene Abdeckungen werden für die weitere Verkapselung vorgeschlagen.

Abstract translation: 本发明涉及一种应用了倒装芯片技术到载体衬底元件芯片及其制造其的方法的装置。 通过凸块的装置中的组件芯片和具有电布线载体衬底之间的电气和机械连接。 载体基板和芯片部件之间，支撑框架布置，其适于在其高度的凸点的高度，并具有平坦或平面化的表面，以便它紧紧抵靠器件芯片的下侧。 各种覆盖物提出了进一步的封装。

公开(公告)号：WO2003032484A1

公开(公告)日：2003-04-17

申请号：PCT/DE2002/002886

申请日：2002-08-06

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078

Abstract: Es wird ein Verkapselungsverfahren für empfindliche Bauelemente vorgeschlagen, bei welchem über eine Anordnung mit einem in Flip-Chip-Bauweise auf einem Träger montierten Bauelement ganzflächig eine Folie, insbesondere eine Kunststofffolie auflaminiert wird. Zur weiteren Abdichtung und mechanischen Stabilisierung wird anschließend den Chip umschließend eine Kunststoffmasse flüssiger Form aufgebracht und gehärtet. Wahlweise kann vor dem Aufbringen der Kunststoffmasse die Folie im Bereich von Strukturierungslinien so entfernt werden, daß die Kunststoffmasse in Kontakt sowohl mit dem Träger als auch mit der Chipoberfläche treten kann.

Abstract translation: 它提出了一种用于敏感部件的封装，其中与安装在倒装芯片结构在整个区域上的薄膜的承载元件上的布置，尤其是塑料薄膜层压。 为了进一步密封和机械稳定的芯片然后被施加到包围塑料组合物液体形式并固化。 可选地，在构图线的区域中的膜可因此前的塑料质量的应用程序中删除时，塑料的质量能够接触到既与载体和与芯片表面接触。

公开(公告)号：WO2003012856A3

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/DE2002/002188

申请日：2002-06-14

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  CHRISTL, Ernst

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  CHRISTL, Ernst

IPC: H01L21/50

Abstract: Zur hermetischen Verkapselung eines in Flip-Chip-Bauweise auf einem Träger (4) aufgebrachten Bauelements (1) wird vorgeschlagen, dieses zunächst mit einer dicht auf dem Bauelement und dem Träger aufliegenden Folie (8) abzudecken, diese zu strukturieren und darüber eine hermetisch abdichtende Schicht (14), insbesondere eine Metallschicht aufzubringen, die hermetisch mit dem Träger abschließt.

公开(公告)号：WO2014090438A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/EP2013/071396

申请日：2013-10-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois ,  BAUER, Christian ,  PORTMANN, Jürgen ,  PAHL, Wolfgang

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H01L41/23 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  H01L24/97 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/27 ,  H01L41/293 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/16225

Abstract: Es wird ein MEMS-Bauelement vorgeschlagen, welches auf einem Substrat Bauelementstrukturen, mit den Bauelementstrukturen verbundene Kontaktflächen, metallische Säulenstrukturen, die auf den Kontaktflächen aufsitzen und metallische Rahmenstrukturen, die die Bauelementstrukturen umgeben, aufweist. Eine gehärtete Resistschicht sitzt so auf Rahmenstruktur und Säulenstrukturen auf, dass ein Hohlraum zwischen Substrat, Rahmenstruktur und Resistschicht eingeschlossen ist. Direkt auf der Resistschicht oder auf einer auf der Resistschicht aufsitzenden Trägerschicht ist eine strukturierte Metallisierung vorgesehen, die zumindest Außenkontakte des Bauelements umfasst und sowohl mit metallischen Strukturen als auch den Kontaktflächen der Bauelementstrukturen elektrisch leitend verbunden ist.

Abstract translation: 本发明提供一种MEMS器件，其被连接到所述部件的结构相关联的接触的表面，金属柱结构产生围绕部件结构的接触表面和金属框架结构上，其具有在衬底部件的结构。 的固化抗蚀层位于等在框架结构上和柱结构，即基板，框架结构和抗蚀剂层之间的空腔被包含。 直接在抗蚀层上，或在上顶部设置一个结构化的金属化的支承层，其包括至少该部件的外部接触，并连接到两个金属结构，以及作为成分结构导电的接触表面上的抗蚀剂层的。

公开(公告)号：WO2012136544A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/EP2012/055559

申请日：2012-03-28

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  PAHL, Wolfgang ,  KOCH, Robert

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  PAHL, Wolfgang ,  KOCH, Robert

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H01L41/053 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  H01L24/11 ,  H01L41/25 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein hermetisches Waferlevelpackage aus zwei vorzugsweise materialgleichen piezoelektrischen Wafern und ein Herstellungsverfahren dafür vorgestellt. Die elektrisch und mechanische Verbindung zwischen den beiden Wafern gelingt mit Rahmenstrukturen und Pillars, deren auf zwei Wafer verteilte Teilstrukturen mit Hilfe von Verbindungsschichten wafergebondet werden.

Abstract translation: 它呈现两个材料优选相同的压电晶片的一个密闭的晶片级封装，以及它们的制造方法。 两个晶片之间的电气和机械连接与框架结构和支柱，其分布在两个晶片局部结构通过接合层的手段晶圆接合来实现的。

公开(公告)号：WO2012089408A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/EP2011/070470

申请日：2011-11-18

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

IPC: B81B7/00 ,  H01L23/31 ,  H03H9/10

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81C1/00333 ,  H01L21/561 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), einen Rahmen (MF), der mit dem Substrat (S) verbunden ist und auf dem der Chip (CH) aufliegt. Eine metallische Verschlussschicht (ML), umfasst den Rahmen (MF), das Substrat (S) und den Chip (CH) so, dass ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abgedichtet ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置和用于其生产的方法。 该装置包括基体（S），芯片（CH），帧（MF），其被连接到所述基板（S）和搁置在芯片（CH）上。 的金属密封层（ML），其包括框架（MF），在基板（S）和芯片（CH），使得从基板（S），该​​芯片（CH）和帧（MF）封闭的容积气密地 是密封的。

公开(公告)号：WO2008148736A2

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/EP2008/056787

申请日：2008-06-02

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/0058 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Zur Verkapselung eines MEMS-Chips wird vorgeschlagen, diesen auf einen planarisierten Metallrahmen aufzusetzen, der auf einem keramischen Trägersubstrat angeordnet ist. In einem thermischen Schritt wird dazu sowohl die elektrische Verbindung zwischen dem MEMS-Chip und Kontakten auf dem Trägersubstrat über Bumps vorgenommen, als auch eine ausreichend dichte und mechanisch stabile Verbindung zwischen Metallrahmen und MEMS-Chip hergestellt.

Abstract translation: 用于封装MEMS芯片建议该落座在平坦化的金属框架，其被布置在陶瓷支撑基板上。 在热工序中，两个MEMS芯片之间，并接触所述电连接是通过凸块的装置在载体衬底上制成，并且金属框架和MEMS芯片之间的足够致密且机械稳定的连接产生的。

公开(公告)号：WO2007121737A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/DE2007/000728

申请日：2007-04-24

Applicant: EPCOS AG ,  SCHMAJEW, Alexander ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： SCHMAJEW, Alexander ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L23/544 ,  B41M5/24 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24901 ,  H01L2924/00

Abstract: Insbesondere für ein miniaturisiertes elektrisches Bauelement wird eine Schichtkombination mit einer Markierung vorgeschlagen, die eine erste Schicht und eine davon verschiedene darüber aufgebrachte Abhebeschicht umfasst, in der durch einen musterförmig abgehobenen Bereich ein Muster ausgebildet ist. Die Abhebeschicht ist aus einem anorganischen, halbleitenden, isolierenden Material ausgebildet, wobei das darin erzeugte Muster maschinell lesbar ist.

Abstract translation: 特别地，对于小型化的电部件，层组合设置有标记，它的各种包括第一层和在其中图案由图案形凸起区形成的，其施加释放层，。 剥离层由无机半导体构成，绝缘材料，其特征在于，其中生成的图案是机器可读的。

公开(公告)号：WO2003058812A1

公开(公告)日：2003-07-17

申请号：PCT/DE2002/004637

申请日：2002-12-18

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRUEGER, Hans ,  CHRISTL, Ernst

Inventor： STELZL, Alois ,  KRUEGER, Hans ,  CHRISTL, Ernst

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1078 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: Zur hermetischen Verkapselung eines in Flipchipbauweise auf einem Substrat (25) aufgebrachten Bauelements, das aus einem Chip (1) mit Bauelementstrukturen (5) besteht, wird vorgeschlagen ein Material (35) auf die Unterkante des Chips und an den Chip angrenzende Bereiche des Substrats aufzubringen, und darauf eine erste durchgehende Metallschicht (40) auf der Rückseite des Chips und auf das Material (35), sowie an das Material angrenzende Randbereiche des Substrats aufzubringen. Anschliessend wird zur hermetischen Verkapselung eine zweite abschliessende Metallschicht (45) zumindest auf denjenigen Bereichen der ersten Metallschicht (40) mittels eines lösungsmittelfreien Prozesses aufgebracht, die das Material (35) bedecken.

Abstract translation: 施加用于气密地在Flipchipbauweise上的衬底（25）部件密封的，所述（5）由一个芯片（1）与组分结构，提出了一种材料（35）施加到所述芯片的所述下边缘和所述芯片衬底的相邻区域 ，然后在芯片的背面和所述材料（35）施加第一连续金属层（40），以及邻近于所述衬底的材料的边缘区域。 然后第二最终金属层是通过对密闭封装用无溶剂方法的装置，其覆盖材料（35）施加（45）至少在所述第一金属层（40）的那些区域。