公开(公告)号：WO2009156308A1

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/EP2009/057479

申请日：2009-06-16

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  LEIDL, Anton ,  STELZL, Alois

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  LEIDL, Anton ,  STELZL, Alois

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/141 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: Auf einem Träger (1) werden übereinander eine Haftschicht (4), ein ASIC-Chip (2) und ein Sensorchip (3) angeordnet. Eine Interchipverbindung (5) ist für einen elektrischen Anschluss der Chips untereinander vorgesehen und ein ASIC-Anschluss (6) für einen elektrischen Anschluss der in dem ASIC-Chip integrierten Schaltung nach außen.

Abstract translation: 粘接层（4），ASIC芯片（2）和一个传感器芯片（3）被布置在支撑一个在另一个之上（1）。 对于彼此的芯片间连接（5）被设置用于（6），用于在集成电路中的ASIC芯片到外部的电连接的芯片的电连接和一个ASIC端口。

公开(公告)号：WO2007054070A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/DE2006/001945

申请日：2006-11-06

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: B31B7/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H04R1/04 ,  H04R19/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Das erfindungsgemäße MEMS-Package ist auf einem mechanisch stabilen Trägersubstrat (TS) aufgebaut. Auf dessen Oberseite ist ein MEMS-Chip (MC) montiert. Ebenfalls auf oder über der Oberseite des Trägersubstrats ist zumindest ein Chipbauelement (CB) angeordnet. Eine metallische Schirmungsschicht (SL) überdeckt den MEMS-Chip und das Chipbauelement und schließt mit der Oberseite des Trägersubstrats ab.

Abstract translation: 本发明的MEMS封装构造的机械稳定的载体衬底上（TS）。 在其顶部的MEMS芯片安装（MC）。 同样在以上所述载体基片的顶部，芯片部件（CB）至少被设置。 覆盖MEMS芯片和芯片部件和金属屏蔽层（SL）是与所述支撑基板的上表面齐平。

公开(公告)号：WO2005102910A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/EP2005/004309

申请日：2005-04-21

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRUEGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRUEGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H01L21/44 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/16225 ,  H03H3/0072 ,  H03H9/1057

Abstract: Es wird ein MEMS-Bauelement vorgeschlagen, welches als Chipbauelement auf einem Panel angeordnet ist. Jeder Einbauplatz für einen Chip ist eng von einer Rahmenstruktur, die auf dem Panel aufsitzt umschlossen. Die Trennfuge zwischen Rahmenstruktur und Chip ist mit einer Jetdruckstruktur verschlossen.

Abstract translation: 本发明公开了被布置为在面板上的芯片部件的MEMS器件。 用于芯片的每个时隙由可容纳在面板上的帧结构紧密包围。 的帧结构和芯片之间的连接由密封Jetdruckstruktur。

公开(公告)号：WO2005048452A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：PCT/EP2004/011830

申请日：2004-10-19

Applicant: EPCOS AG ,  FÜRBACHER, Bruno ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

Inventor： FÜRBACHER, Bruno ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H03H9/02866

Abstract: Zur Verkapselung eines elektrischen Bauelements wird vorgeschlagen, den Bauelementchip auf einer Trägerplatte aufzukleben und ihn elektrisch leitend mit auf der Oberfläche der Trägerplatte vorgesehenen metallischen Anschlussflächen zu verbinden, die wiederum mit metallischen Anschlusskontakten auf der Unterseite der Trägerplatte verbunden sind. Über dem Chip wird eine eine Ausnehmung aufweisende Kappe auf der Trägerplatte so aufgeklebt, dass im Inneren ein Hohlraum verbleibt. Mit Hilfe einer nachträglich verschliessbaren Ausgleichsöffnung wird eine sichere Verklebung ohne Verrutschen und ohne Beschädigung der Klebestellen ermöglicht.

Abstract translation: 用于电气部件的封装建议胶合在载体板的元件芯片和连接它导电连接设置在支撑板的金属焊盘，它们又连接到承载板的下侧上的金属连接接触的表面上。 具有在承载板的凹部的盖被如此接合，有残留在内部在芯片的空腔。 使用后可密封的补偿打开一个安全的粘接不打滑，不损坏接头成为可能。

公开(公告)号：WO2016091438A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/EP2015/074148

申请日：2015-10-19

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  PAHL, Wolfgang

IPC: H01L23/00 ,  H03H9/10 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R1/222 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/0023 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19105 ,  H03H9/0523 ,  H03H9/058 ,  H04R1/02 ,  H04R1/06 ,  H04R3/007 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R23/02 ,  H04R31/00

Abstract: Es wird ein einfach herzustellendes elektrisches Bauelement für Chips mit empfindlichen Bauelementstrukturen angegeben. Das Bauelement umfasst eine Verbindungsstruktur und eine Verschaltungsstruktur an der Unterseite des Chips und ein Trägersubstrat mit zumindest einer Polymerlage.

Abstract translation: 公开的是一个简单的，以产生电组件与感光组件的结构的芯片。 该装置包括连接结构和在芯片和包括至少一个聚合物层的载体基底的下侧的连接结构。

公开(公告)号：WO2013034394A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/EP2012/065759

申请日：2012-08-10

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  SCHMAJEW, Alexander

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  SCHMAJEW, Alexander

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B81B7/0058 ,  B81B2207/093 ,  B81C2203/035 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), und einen Rahmen (MF), wobei der Rahmen (MF), das Substrat (S) und der Chip (CH) ein Volumen (V) umschließen. Eine metallische Verschlussschicht (SL) ist vorgesehen und eingerichtet, das Volumen (V) hermetisch abzudichten, wobei die metallische Verschlussschicht (SL) ein erhärtetes flüssiges Metall oder eine erhärtete flüssige Metalllegierung aufweist.

Abstract translation: 一种装置，包括一个基板（S），芯片（CH），和一帧（MF），其中，所述框架环绕（MF），在基板（S）和芯片（CH）的体积（V）。 的金属密封层（SL）被提供并且适合于（V），以气密密封的体积，其特征在于，固化的液态金属或液体金属合金，金属密封层（SL）已经固化。

公开(公告)号：WO2008155297A2

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/EP2008/057502

申请日：2008-06-13

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  RUILE, Werner ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  RUILE, Werner ,  STELZL, Alois

IPC: B82B1/00

CPC classification number: H03H9/02866 ,  H03H9/14538

Abstract: Zur Vermeidung störender Reflexionen und akustischer Volumenwellen wird bei einem MEMS-Bauelement, welches einen die Bauelementstruktur tragenden Chip umfasst, auf der den Bauelementstrukturen entgegengesetzten Rückseite des Chips eine Metallstruktur zur Streuung von akustischen Volumenwellen vorgesehen. Die Metallstrukturen umfassen ein akustisch an das Material des Chips angepasstes Metall.

Abstract translation: 为了避免干扰反射和体声波，是在对置用于在MEMS装置，该装置包括一个芯片支撑构件结构散射体声波提供了一种金属结构中的芯片元件的结构的背面。 所述金属结构包括一个声学到芯片匹配金属的材料。

公开(公告)号：WO2006131216A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/EP2006/004978

申请日：2006-05-24

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

IPC: H03H3/00 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/105 ,  H01L2224/94 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42

Abstract: Es wird ein oberflächenmontierbares elektrisches Bauelement mit empfindlichen Bauelementstrukturen (B51,B52) vorgeschlagen, welches auf der Vorderseite zweiter Substrate (51, 52) realisiert ist. Die Substrate sind mit ihrer Vorderseite zueinanderweisend so miteinander verbunden, dass für die Bauelementstrukturen (B51,B52) ein Hohlraum (AN) verbleibt. Die elektrischen Außenanschlüsse (AA) für alle Bauelementstrukturen (B51, B52) sind auf der Oberfläche eines der beiden Substrate, insbesondere auf der Rückseite des oberen oder auf der Vorderseite des unteren Substrats vorgesehen. Zwischen den beiden Substraten ist eine geeignet strukturierte Zwischenschicht (ZS) angeordnet, die sowohl als Abstandshalter als auch zur Abdichtung der Hohlraumgehäuse dient .

Abstract translation: 它是可表面安装的电气元件与感光元件的结构（B51，B52）已经提出，其上的第二基板的前侧（51，52）被实现。 基板与它们的前侧彼此面对的接合在一起，以便保持该设备结构（B51，B52），腔（AN）。 电的外部连接（AA）对所有的器件结构（B51，B52）被提供在两个衬底的表面上，特别是在上或在下基板的前侧的背面。 两个基板适当的结构化中间层（ZS）布置，其既用作间隔物，并密封空腔壳体之间。

公开(公告)号：WO2016091592A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/EP2015/077656

申请日：2015-11-25

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/0792

Abstract: Es wird ein verbessertes Package für ein MEMS-Mikrofon (MM) und ein erleichtertes Verfahren zur Herstellung vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Wafer und ein Basiswafer, in denen jeweils eine Vielzal von MEMS Chips bzw. Basischips mit MEMS Mikrofonen (MM) und ASICs (AS) realisiert sind, miteinander verbunden werden. In zum Vereinzeln der Bauelemente geführten Einschnitten (ES1) in MEMS- und ggfs. Basiswafer wird in einem integrierten Verfahren eine schirmende Metallsisierung (SD) erzeugt. Die Anschlusskontakte (AK) des Packages werden abschließend auf der Unterseite des Basiswafers erzeugt.

Abstract translation: 一种改进的封装的MEMS麦克风（MM），并提议用于制备的简化方法，其中的MEMS晶片和基底晶片，在其中的每一个MEMS芯片的Vielzal并与MEMS麦克风的基片（MM）和ASIC（ AS）被实现，被接合在一起。 在用于在MEMS分离部件引导切口（ES1）和任选的。依据晶片在一个集成的过程中产生的，屏蔽结束Metallsisierung（SD）。 包装的端子（AK）最终形成在基底晶片的下侧。

公开(公告)号：WO2009144224A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/EP2009/056377

申请日：2009-05-26

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

IPC: H01L23/06

CPC classification number: H01L23/06 ,  B81B7/0077 ,  B81C2203/0136 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: Auf einem Wafer (1) aufgebrachte Rahmen (3) werden eingeebnet und mit einer Deckfolie abgedeckt, sodass gasdichte Gehäuse für Bauelementstrukturen (5), insbesondere für Filter- oder MEMS-Strukturen, gebildet werden. Innere Säulen (4) können zum Abstützen des Gehäuses und für den Masseanschluss vorgesehen sein; äußere Säulen (4) können für den elektrischen Anschluss vorgesehen und über Leiterbahnen (6), die vonden Rahmen (3)elektrisch isoliert sind, mit den Bauelementstrukturen verbunden sein.

Abstract translation: 上的晶片（1）应用的帧（3）要被平整并用盖覆盖膜，从而形成用于器件结构（5），特别是用于过滤或MEMS结构，其气密外壳。 可以设置内柱（4），用于支撑所述外壳和接地端子; 可提供用于电连接，并且经由导体轨道（6），所述框架vonden（3）电绝缘，被连接到器件结构外柱（4）。