公开(公告)号：EP4338434A1

公开(公告)日：2024-03-20

申请号：EP22725035.4

申请日：2022-05-02

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： VISSER, Erik ,  KIM, Lae-Hoon ,  FILOS, Jason ,  ZHANG, Xiaoxin

IPC: H04S7/00

公开(公告)号：EP4133752A1

公开(公告)日：2023-02-15

申请号：EP21714760.2

申请日：2021-03-08

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： DAVIS, Graham Bradley ,  FILOS, Jason ,  PETERS, Nils Gunther

IPC: H04S7/00 ,  H04R3/04 ,  H04R29/00

公开(公告)号：EP3987824A1

公开(公告)日：2022-04-27

申请号：EP20736832.5

申请日：2020-06-16

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： FILOS, Jason ,  SCHEVCIW, Andre ,  DAVIS, Graham Bradley

IPC: H04S3/00 ,  H04S7/00