公开(公告)号：WO1990001798A1

公开(公告)日：1990-02-22

申请号：PCT/US1989003165

申请日：1989-07-21

Applicant: SUNDSTRAND CORPORATION

Inventor： SUNDSTRAND CORPORATION ,  CROWE, Lawrence, E. ,  SUTRINA, Thomas, A.

IPC: H01L23/16

CPC classification number: H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S257/909 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of manufacturing hermetically sealed circuit assemblies (10) having circuit elements (74, 76, 78 and 80) to be compression bonded, a hermetically sealed circuit assembly having circuit elements to be compression bonded and a stack containing at least one hermetically sealed circuit assembly having circuit elements which are compression bonded is disclosed. Uniform thickness of individual hermetically sealed circuit assemblies measured across columns (22-30) is insured by positioning deformable spacers (124-132) in the columns containing the circuit elements to be compression bonded, and deforming the deformable spacers. Thereafter a compressive force is applied to a stack of one or more circuits through the columns which contain the circuit elements to be compression bonded. The individual hermetically sealed circuit assemblies have circular corrugations (32-40) in a flat surface (14) and circular corrugations (114-122) in a lid (20) which are disposed within the columns containing the individual circuit elements to be compression bonded.

Abstract translation: 一种制造具有被压接的电路元件（74,76,78和80）的气密密封电路组件（10）的方法，具有要被压接的电路元件的气密密封电路组件和包含至少一个气密密封电路 公开了具有被压接的电路元件的组件。 通过在包含要压缩的电路元件的列中定位可变形间隔物（124-132）并使可变形间隔物变形来确保跨柱（22-30）测量的各个气密密封电路组件的均匀厚度。 此后，通过包含待压接的电路元件的列将压力施加到一个或多个电路的堆叠。 单独的密封电路组件在平坦表面（14）中具有圆形波纹（32-40）和在盖（20）中的圆形波纹（1​​14-122），其设置在包含要压缩的各个电路元件的列内 。

公开(公告)号：WO1990001797A1

公开(公告)日：1990-02-22

申请号：PCT/US1989003163

申请日：1989-07-21

Applicant: SUNDSTRAND CORPORATION

Inventor： SUNDSTRAND CORPORATION ,  CROWE, Lawrence, E. ,  SUTRINA, Thomas, A.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/90 ,  H01L24/72 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/325 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of manufacturing hermetically sealed circuit assemblies (10) having circuit elements (76) to be compression bonded is disclosed. Uniform thickness of individual hermetically sealed circuit assemblies is insured by positioning deformable spacer (124, 128) in the columns containing the circuit elements to be compression bonded, and deforming the deformable spacers so that a surface of each of the deformed spacers lies within a single plane. Thereafter a compressive force is applied to a stack of one or more circuits through the columns which contain the circuit elements to be compression bonded.

公开(公告)号：EP0433443A1

公开(公告)日：1991-06-26

申请号：EP90912651.0

申请日：1990-06-08

Applicant: SUNDSTRAND CORPORATION

Inventor： CARLSON, William, E. ,  METZLER, Mark, W. ,  CROWE, Lawrence, E.

IPC: H01G4 ,  H03H1

CPC classification number: H01G4/35 ,  H03H1/0007

Abstract: Condensateur d'alimentation du type utilisé dans les systèmes d'alimentation en énergie des avions, à fréquence constante et à vitesse variable. Il permet de filtrer les harmoniques d'ordre supérieur indésirables et les interférences électromagnétiques, et comporte un corps creux conducteur (30), une borne conductrice d'alimentation (20) située à l'intérieur du corps, un élément capacitif en forme d'anneau (50) et un couplage électrique, comprenant un premier conducteur (40) placé entre une surface externe de la borne et une surface interne de l'élément capacitif, et un second conducteur (60) disposé de manière radiale entre une surface externe de l'élément capacitif et une surface interne du corps. Le premier et le deuxième conducteurs s'appuient de manière élastique contre les revêtements d'électrodes (51, 52) pour situer l'élément capacitif (50) entre la borne d'alimentation et le corps, permettant ainsi au corps, à l'élément capacitif et au montant d'évoluer l'un par rapport à l'autre lorsque la température du condensateur d'alimentation change; ainsi, la contrainte mécanique est dissipée.

公开(公告)号：EP0588970A1

公开(公告)日：1994-03-30

申请号：EP92914579.0

申请日：1992-06-11

Applicant: SUNDSTRAND CORPORATION

Inventor： CROWE, Lawrence, E. ,  METZLER, Mark, W.

IPC: H02M7 ,  H02M5

CPC classification number: H02M7/5387 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003

Abstract: Module onduleur comprenant un support portant des composants, une commutatrice de ca en cc (40) fixée au support et destinée à convertir le courant alternatif d'entrée en courant continu, des commutateurs d'onduleur (41) fixés au support et destinés à convertir le courant continu en courant alternatif de sortie monophasé, un contrôleur de commutation (55) fixé au support et destiné à commander lesdits commutateurs (41), et des connecteurs servant à interconnecter ladite commutatrice (40), lesdits commutateurs (41) et ledit contrôleur (55) de telle sorte que le courant alternatif d'entrée soit converti en courant alternatif de sortie monophasé (45).

Abstract translation: 根据本发明的逆变器模块包括用于支撑附接到其上的部件的部件支撑件，附接到用于将输入AC转换为DC的支撑件的AC / DC转换器，附接到支撑件的逆变器开关用于将DC反相为单相输出AC 连接到用于控制逆变器开关的支撑件的开关控制器，以及用于互连AC / DC转换器，逆变器开关和开关控制器的连接器，使得输入AC被转换为单相的输出AC。