公开(公告)号：EP0214230A1

公开(公告)日：1987-03-18

申请号：EP86901651.0

申请日：1986-02-18

Applicant: SUNDSTRAND CORPORATION

Inventor： SUTRINA, Thomas ,  READMAN, John

IPC: H01L23 ,  H01L25

CPC classification number: H01L25/071 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: On résout le problème qui consiste à compenser les différences dimensionnelles entre la longueur de piles adjacentes de semiconducteurs ou d'autres composants électroniques dans un ensemble électrique de ces composants en utilisant une pluralité de sections de boîtier (12, 14, 16), une pour chaque pile, chaque section de boîtier comprenant de minces feuilles (20) empilées de matériau électriquement conducteur ou électriquement isolant. Certaines feuilles ont des ouvertures (42, 142) pour recevoir des semiconducteurs (120, 150). Les piles sont reliées ensemble par des languettes flexibles (18) allongées, intégralement construites avec au moins certaines feuilles (20) de façon à interconnecter les sections de boîtier (12, 14 et 16). Les languettes (18) sont construites pour être déformables, en général indépendamment des autres languettes.