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公开(公告)号：CN102142596A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010577206.2
申请日：2010-12-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q1/2283 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0457
Abstract: 本发明提供一种天线装置。辐射电极(132)以折叠构造印刷在介电体的上表面、侧表面和下表面上。馈电电极(130)和接地电极(134)印刷在天线元件(124)的下表面上。上表面上的馈电电极(130)和辐射电极(132)作为平行平面彼此相对。接地电极(134)和辐射电极(132)也作为平行平面彼此相对。在天线元件(124)的与辐射电极(132)折叠一侧的侧表面相对的其中一个侧表面上未形成电极。
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公开(公告)号：CN101488603A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910003474.0
申请日：2009-01-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够兼顾小型化和宽频带化的表面安装型天线以及天线模块。在表面安装型天线(1)中，相当于供电放射导体(11)和无供电放射导体(12)之间的部分(基体上部(41A)以及基体侧方部(41B)、(41C))形成为槽状。该形成为槽状的部分成为空气层，由此，作成介电常数低的区域。在各供电放射导体之间，设置介电常数比电介质基体10的介电常数低的区域，从而能够减少各放射导体之间的电磁耦合量。各放射导体之间的电磁耦合量减少，由此，能够在复共振成立的范围内使各放射导体的共振频率彼此接近而实现宽频带化。
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公开(公告)号：CN115734475A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211024608.9
申请日：2022-08-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于，在使用集合基板而取得多个的电子部件中，不减少取得个数地扩大电感器的线圈直径。本发明的电子部件(1)具备：素体(2)，其具有在基板(10)的表面上隔着绝缘层(11～19)在z方向上层叠有多个导体层(M1、MM、M2～M8)的结构；以及信号端子(S1、S2)及接地端子(G1～G4)，其设置于沿xz方向延伸的素体(2)的安装面(3)。素体(2)由导体层(M3～M7)构成，包含将y方向作为线圈轴方向的电感器(L1)。这样，电感器(L1)相对于基板(10)竖立配置，因此，能够不扩大基板(10)的面积地扩大电感器(L1)的线圈直径。因此，能够不减少取得个数地扩大电感器(L1)的线圈直径。
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公开(公告)号：CN113053667B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202011550264.6
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/40
Abstract: 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。
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公开(公告)号：CN113851326A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110691163.9
申请日：2021-06-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件。电子部件(1)具备：平坦化层(3)，覆盖基板(2)的表面；导体层(M1)，设置于平坦化层(3)上，包含下部电极；电介质膜(4)，由与平坦化层(3)不同的材料构成，覆盖平坦化层(3)及导体层(M1)；上部电极，经由电介质膜(4)层叠于下部电极；以及绝缘层(I1)，覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)以及上部电极。绝缘层(I1)的外周部不经由电介质膜(4)而与平坦化层(3)相接。这样，由于绝缘层(I1)的外周部与平坦化层(3)相接，因此作为平坦化层(3)的材料，通过选择相对于绝缘层(I1)的密合性比电介质膜(4)低的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113115509A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110022120.1
申请日：2021-01-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。
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公开(公告)号：CN105914444A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610098860.2
申请日：2016-02-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种定向耦合器，在叠层结构体内具备具有输入端子和输出端子的主线路和具有耦合端子和隔离端子的副线路，主线路和副线路以在耦合层上进行电磁耦合的方式并以相互隔开某个间隔而平行且以主线路位于副线路的外周侧的方式环状延伸，在主线路更外侧配置输入端子、输出端子、耦合端子及隔离端子，且在输出端子和副线路之间设置主线路。优选在隔离端子及耦合端子和副线路之间也设置主线路。
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公开(公告)号：CN113115509B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202110022120.1
申请日：2021-01-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。
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公开(公告)号：CN107768789B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201710730506.1
申请日：2017-08-23
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 大桥武
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明涉及定向耦合器及使用其的无线通信装置，防止由包含于定向耦合器的副线路与接地图案的重叠产生的芯片尺寸的大型化或特性的劣化，具备被传送高频信号的主线路(130)、与主线路电磁耦合的副线路(140)、俯视时至少一部分位于主线路与副线路之间的接地图案(260)。副线路(140)包含由平面螺旋状的线圈图案(142,143)及电容器(C11～C14)构成的低通滤波器电路(LPF)，接地图案(260)具有俯视时与线圈图案的至少一部分重叠的开口(261)。根据本发明，能够大幅减少包含于副线路的线圈图案与接地图案的重叠，所以能够防止芯片尺寸的大型化或特性的劣化。
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公开(公告)号：CN110349927A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910271674.8
申请日：2019-04-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/535 , H01L21/768
Abstract: 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
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