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公开(公告)号：CN110024066B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004510.2
申请日：2018-02-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 在薄膜电容器(1)中，电极端子层(30)和电容部(10)的电极层(11)通过沿绝缘层(40)的厚度方向贯穿设置的通孔导体(即，第一配线部(43A)和第二配线部(43B))分别连接到电极端子(20A～20C)，由通孔导体(43A、43B)实现沿厚度方向的短电路配线。在薄膜电容器(1)中，旨在实现多个电极端子(20A～20C)的多端子化并实现电路配线的缩短，从而可以获得具有低ESL的薄膜电容器。
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公开(公告)号：CN115734475A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211024608.9
申请日：2022-08-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于，在使用集合基板而取得多个的电子部件中，不减少取得个数地扩大电感器的线圈直径。本发明的电子部件(1)具备：素体(2)，其具有在基板(10)的表面上隔着绝缘层(11～19)在z方向上层叠有多个导体层(M1、MM、M2～M8)的结构；以及信号端子(S1、S2)及接地端子(G1～G4)，其设置于沿xz方向延伸的素体(2)的安装面(3)。素体(2)由导体层(M3～M7)构成，包含将y方向作为线圈轴方向的电感器(L1)。这样，电感器(L1)相对于基板(10)竖立配置，因此，能够不扩大基板(10)的面积地扩大电感器(L1)的线圈直径。因此，能够不减少取得个数地扩大电感器(L1)的线圈直径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118765426A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202280092657.8
申请日：2022-12-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、与金属箔(10)相接的电极层(31)、与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)、以及位于电极层(31、32)间的绝缘性部件(21)。金属箔(10)具有贯通被粗面化的金属箔(10)的表层部分而设置、且使未被粗面化的中心部分(13)露出的槽(14)。绝缘性部件(21)与在槽(14)的底部露出的金属箔(10)的中心部分(13)相接。
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公开(公告)号：CN118696386A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202280091841.0
申请日：2022-12-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、经由设置于电介质膜(D)的开口部与金属箔(10)的未被粗面化的中心部分(13)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。金属箔(10)的中心部分(13)的、与电极层(31)重叠的位置处的厚度(T1)比与电极层(32)重叠的位置处的厚度(T2)厚。
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公开(公告)号：CN110024066A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201880004510.2
申请日：2018-02-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 在薄膜电容器(1)中，电极端子层(30)和电容部(10)的电极层(11)通过沿绝缘层(40)的厚度方向贯穿设置的通孔导体(即，第一配线部(43A)和第二配线部(43B))分别连接到电极端子(20A～20C)，由通孔导体(43A、43B)实现沿厚度方向的短电路配线。在薄膜电容器(1)中，旨在实现多个电极端子(20A～20C)的多端子化并实现电路配线的缩短，从而可以获得具有低ESL的薄膜电容器。
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公开(公告)号：CN118696385A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202280091824.7
申请日：2022-12-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备表面被粗面化的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的表面且具有使金属箔(10)局部露出的开口部的电介质膜(D)、经由开口部与金属箔(10)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。电极层(32)的上表面位置与电极层(31)的上表面位置相同或为其以下。
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公开(公告)号：CN115349224A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180023825.3
申请日：2021-03-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: [技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件(1)具备在基板(2)上交替层叠的导体层(M1～M4)以及绝缘树脂层(11～14)。位于最下层的绝缘树脂层(11)的厚度比绝缘树脂层(12～14)薄，绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数比绝缘树脂层(11)小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层(11)中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层(12～14)中。而且，由于绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。
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