公开(公告)号：CN105261813B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510398289.1

申请日：2015-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 福井隆史 ,  畑中洁 ,  樱井俊雄 ,  户莳重光

IPC: H01P3/16

CPC classification number: H01P7/10

Abstract: 本发明提供一种传输线路和电子部件，能够高效地传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。本发明的传输线路包括：由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成、具有第一相对介电常数的线路部；和具有第二相对介电常数、由第二电介质构成的周围电介质部。周围电介质部在与线路部的电磁波传播方向正交的截面中存在于线路部的周围。线路部的相对介电常数为600以上。第二电介质的相对介电常数比线路部的相对介电常数小。由此，线路部能够高效地传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。

公开(公告)号：CN105322261B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201510398288.7

申请日：2015-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  畑中洁 ,  福井隆史 ,  户莳重光

IPC: H01P3/10 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P7/10 ,  H01P3/16

Abstract: 本发明的目的在于提供一种传输线路和具有使用该传输线路的谐振器的电子部件，能够传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波，并且获得较高的无负载Q值。该传输线路的特征在于，包括：线路部，其由具有第一相对介电常数的第一电介质构成；和周围电介质部，其由具有第二相对介电常数的第二电介质构成，上述第一电介质由通式{XBaO·(1－X)SrO}TiO2表示，其中，0.25＜X≤0.55，上述第二相对介电常数比上述第一相对介电常数小。

公开(公告)号：CN101844428A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010147494.8

申请日：2010-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  岚友宏 ,  小更恒 ,  畑中洁

IPC: B32B18/00 ,  H01P1/20 ,  H01G4/12 ,  C04B35/622

CPC classification number: H01G4/30 ,  B32B18/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62685 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/408 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/60 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/20 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，本发明的陶瓷电子部件虽然是层叠不同材质的电介质层而形成，但可以充分防止被层叠的电介质层彼此间的相互剥离。本发明的陶瓷电子部件具有：含有主成分为BaO、Nd2O3、TiO2的第一电介质层；与第一电介质层材质不同的第二电介质层；形成于第一电介质层与第二电介质层之间且含有Zn以及Ti的边界层。

公开(公告)号：CN101209929A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710307201.6

申请日：2007-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫内泰治 ,  铃木利幸 ,  平川昌治 ,  中村知子 ,  宫越俊伸 ,  畑中洁

IPC: C04B37/04

CPC classification number: H05K3/38 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl2O4作为反应相而形成。

公开(公告)号：CN105229876A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480015822.5

申请日：2014-03-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木真吾 ,  朝仓健作 ,  藤森敬洋 ,  畑中洁

IPC: H01T1/20 ,  H01T1/22 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

CPC classification number: H02H9/044 ,  H01T1/22 ,  H01T4/12 ,  H02H9/06

Abstract: 本发明提供一种重复使用的耐久性优异且放电特性的偏差减小的静电放电保护元件，具备，绝缘性层叠体，具有被层叠的第1以及第2绝缘性基板；第1以及第2放电电极，被配置于绝缘性基板之间且以侧面相对的形式被配置；第1绝缘层，被设置于放电电极的侧面并含有玻璃质；第2绝缘层，被设置于放电电极的主面并含有玻璃质；放电触发部，经由第1绝缘层而被设置于放电电极的侧面之间，并以至少一部分经由第2绝缘层而与放电电极的主面相重叠的形式被设置，由微小空间不连续地散布的多孔质形成并且具有至少一个以上中空部；在将放电电极的侧面之间的距离设定为ΔG、将第2绝缘层的厚度设定为ΔZ时，满足下述关系式3μm≤ΔZ≤35μm，ΔG≤40μm。

公开(公告)号：CN101209929B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200710307201.6

申请日：2007-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫内泰治 ,  铃木利幸 ,  平川昌治 ,  中村知子 ,  宫越俊伸 ,  畑中洁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl2O4作为反应相而形成。

公开(公告)号：CN100390972C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN03802982.0

申请日：2003-01-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 二宫秀明 ,  西野晴雄 ,  畑中洁

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49833 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供质量均衡、内腔的内部不会发生凸起或鼓出、底部平坦、能高精度、可靠地安装所需元件，且可用内部导体形成高精度的L、C的多层陶瓷基板，并且提供结构、工艺简单，很容易就能得到上述多层陶瓷基板的多层陶瓷基板的制造方法和制造装置。为了实现上述目的，本发明提出了一种多层陶瓷基板及其制造方法和制造装置，其中，该多层陶瓷基板具有包含叠层的多个陶瓷层(1a～1h)、和由该陶瓷层形成的内部导体(3)的叠层体，上述叠层体具有在其叠层方向的至少有一个端面具有开口的内腔(2)，并且至少具有用上述内部导体(3)形成的电容器、电感器、或电容器和电感器。

公开(公告)号：CN1856216A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610075830.6

申请日：2006-04-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤谦二 ,  畑中洁 ,  平川昌治 ,  西野晴雄 ,  藤冈秀昭

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。

公开(公告)号：CN1739324A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002481.4

申请日：2004-01-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 畑中洁 ,  二宫秀明 ,  西野晴雄 ,  高桥毅

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法。将多个烧成后构成第1陶瓷层的第1印刷电路基板叠层，成形出第1烧成前的基板(4)。将多个烧成后构成第2陶瓷层的第2印刷电路基板叠层，成形出第2烧成前的基板。在第1烧成前的基板(4)上形成凹部(10)。形成大小为从第2烧成前的基板进入上述凹部的第1烧成前的块体(6)。以第1印刷电路基板的叠层方向(A)和第2印刷电路基板的叠层方向(A’)相同的方式，将第1烧成前的块体(6)嵌入凹部(10)中。对嵌入了第1烧成前的块体(6)的第1烧成前的基板(4)进行烧成。