公开(公告)号：CN115298783A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021509.2

申请日：2021-02-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 饭岛忠良 ,  江守泰彦 ,  饭田修治

IPC: H01G13/00 ,  B65H75/10 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开的剥离膜卷具有：具有基材膜及剥离层的剥离膜；以及卷绕有该剥离膜的卷芯。剥离膜卷侧面的从卷芯的外周面沿径向的距离r[mm]为10～130mm时，在卷的外周面露出的剥离膜的表面，朝卷芯的中心测定的回弹硬度K(r)[HL]满足下述式(1)。‑2r+670≤K(r)≤‑1.25r+862.5…(1)。

公开(公告)号：CN113165361A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980076522.0

申请日：2019-10-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 丑田智树 ,  真下倍达 ,  山崎胜彦 ,  西泽明宪 ,  饭田修治

IPC: B32B27/28 ,  B28B1/30 ,  B32B27/30

Abstract: 本公开提供一种剥离膜，其具有基材和设置于上述基材上的剥离层，上述剥离层是含有具有反应性官能团的有机硅树脂和其它聚合性成分的组合物的固化物，将通过XPS测定的上述剥离层的与上述基材侧相反一侧的表面上的硅的峰值强度设为X，将距离上述剥离层的上述表面的深度为4.1nm处的硅的峰值强度设为Y，将形成了含有90％以上聚二甲基硅氧烷的有机硅树脂层的情况下测定的硅的峰值强度设为Z时，X大于Y，X相对于Z的比率为40％以上，且Y相对于Z的比率为5～50％。

公开(公告)号：CN1533885A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN03124360.6

申请日：2003-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 饭田修治 ,  宫原裕之 ,  高桥丰 ,  川崎薰

IPC: B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 通过使剥离层的涂敷条件最佳化，提供一种将陶瓷涂料涂敷在剥离层上时，不发生弹起，结果是从剥离膜上剥离后获得具有良好尺寸形状(特别是宽度方向端部中)陶瓷印刷电路基板的剥离膜及其制造方法。在基体材料膜1的至少一个面上，利用涂敷设置剥离层2形成的剥离膜中，在基体材料膜1的宽度方向两端部具有未涂敷剥离层2的部分，并在涂敷包括剥离层2的由目视识别的端部4和未涂敷部分5的油性墨水9时，不沾着油性墨水9的部分8，从由目视识别的端部4到未涂敷部分5的宽度方向上的长度，在2.0mm以下。