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公开(公告)号：CN101399117A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810168161.6
申请日：2008-09-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12 , H05K3/46 , B28B13/00 , C04B35/622
CPC classification number: H01G4/30 , B28B5/027 , B32B18/00 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , C04B35/6263 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/945 , C04B2237/346 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01G13/00 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法。本发明的叠层薄膜的特征在于，具有由合成树脂构成的芯层；和在上述芯层的至少一面上形成的、含有缩合反应型剥离性粘合剂和导电性高分子的导电性脱模层，根据本发明，能够提供一种叠层薄膜，其可以优选作为将浆料状的陶瓷原料片化而制造陶瓷生片时的工序薄膜来使用，能够稳定且以均匀的厚度制造厚度薄的陶瓷生片，并具有优异的抗静电性和剥离性。
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公开(公告)号：CN100384622C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN03124360.6
申请日：2003-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 通过使剥离层的涂敷条件最佳化，提供一种将陶瓷涂料涂敷在剥离层上时，不发生弹起，结果是从剥离膜上剥离后获得具有良好尺寸形状(特别是宽度方向端部中)陶瓷印刷电路基板的剥离膜及其制造方法。在基体材料膜1的至少一个面上，利用涂敷设置剥离层2形成的剥离膜中，在基体材料膜1的宽度方向两端部具有未涂敷剥离层2的部分，并在涂敷包括剥离层2的由目视识别的端部4和未涂敷部分5的油性墨水9时，不沾着油性墨水9的部分8，从由目视识别的端部4到未涂敷部分5的宽度方向上的长度，在2.0mm以下。
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公开(公告)号：CN101714456B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910178592.5
申请日：2009-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/346 , C04B2237/525 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C09D183/06 , H01G4/12 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , C08K5/101
Abstract: 本发明涉及剥离薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法。一种剥离薄膜(10)，具备基材薄膜(12)和设置在基材薄膜(12)的一个面上的聚合物层(14)，聚合物层(14)具备：含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的层和含有硅酮聚合物成分的膜，其中，硅酮聚合物成分覆盖该层的与基材薄膜侧相反的一侧的表面的一部分，硅酮聚合物成分为(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的聚合物。
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公开(公告)号：CN100374294C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN03106750.6
申请日：2003-02-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供一种极少发生热收缩，层叠时的定位精度良好，生产成品率高的剥离薄膜的制造方法。于包含在涂布剥离削液于连续传送的聚酯薄膜的至少单面后，使之干燥·硬化，此后，在变更传送张力后，或不进行传送张力的变更，卷绕成辊筒状的步骤的剥离薄膜的制造方法中，于前述干燥·硬化后，前述传送张力的变更前，或于卷绕成辊筒状之前，在垂直于前述聚酯薄膜纵长方向的每单位面积12N/cm2以上260N/cm2以下的张力下，进行该聚酯薄膜的加热处理，使其表面温度在75℃以下130℃以下，其次，在该聚酯薄膜的表面温度低于75℃之后，进行前述传送张力的变更，或者不进行传送张力的变更而进行辊筒状的卷绕。
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公开(公告)号：CN101399117B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200810168161.6
申请日：2008-09-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12 , H05K3/46 , B28B13/00 , C04B35/622
CPC classification number: H01G4/30 , B28B5/027 , B32B18/00 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , C04B35/6263 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/945 , C04B2237/346 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01G13/00 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法。本发明的叠层薄膜的特征在于，具有由合成树脂构成的芯层；和在上述芯层的至少一面上形成的、含有缩合反应型剥离性粘合剂和导电性高分子的导电性脱模层，根据本发明，能够提供一种叠层薄膜，其可以优选作为将浆料状的陶瓷原料片化而制造陶瓷生片时的工序薄膜来使用，能够稳定且以均匀的厚度制造厚度薄的陶瓷生片，并具有优异的抗静电性和剥离性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101714456A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910178592.5
申请日：2009-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/346 , C04B2237/525 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C09D183/06 , H01G4/12 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , C08K5/101
Abstract: 本发明涉及剥离薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法。一种剥离薄膜(10)，具备基材薄膜(12)和设置在基材薄膜(12)的一个面上的聚合物层(14)，聚合物层(14)具备：含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的层和含有硅酮聚合物成分的膜，其中，硅酮聚合物成分覆盖该层的与基材薄膜侧相反的一侧的表面的一部分，硅酮聚合物成分为(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的聚合物。
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公开(公告)号：CN1524689A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN03106750.6
申请日：2003-02-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供一种极少发生热收缩，层叠时的定位精度良好，生产成品率高的剥离薄膜的制造方法。于包含在涂布剥离削液于连续传送的聚酯薄膜的至少单面后，使之干燥·硬化，此后，在变更传送张力后，或不进行传送张力的变更，卷绕成辊筒状的步骤的剥离薄膜的制造方法中，于前述干燥·硬化后，前述传送张力的变更前，或于卷绕成辊筒状之前，在垂直于前述聚酯薄膜纵长方向的每单位面积12N/cm2以上260N/cm2以下的张力下，进行该聚酯薄膜的加热处理，使其表面温度在75℃以下130℃以下，其次，在该聚酯薄膜的表面温度低于75℃之后，进行前述传送张力的变更，或者不进行传送张力的变更而进行辊筒状的卷绕。
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公开(公告)号：CN115298783B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202180021509.2
申请日：2021-02-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本公开的剥离膜卷具有：具有基材膜及剥离层的剥离膜；以及卷绕有该剥离膜的卷芯。剥离膜卷侧面的从卷芯的外周面沿径向的距离r[mm]为10～130mm时，在卷的外周面露出的剥离膜的表面，朝卷芯的中心测定的回弹硬度K(r)[HL]满足下述式(1)。‑2r+670≤K(r)≤‑1.25r+862.5…(1)。
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公开(公告)号：CN115210052A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180017964.5
申请日：2021-02-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种剥离膜卷，其具备：具有基材膜及剥离层的剥离膜、以及卷绕有剥离膜的卷芯，且卷芯的外周面的表面粗糙度(Rp)为1.5μm以下。本发明提供一种陶瓷部件片材的制造方法，其具有在从剥离膜卷拉出的剥离膜的剥离层的表面，使用包含陶瓷粉末的浆料形成陶瓷坯片的工序。
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公开(公告)号：CN113165361B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201980076522.0
申请日：2019-10-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本公开提供一种剥离膜，其具有基材和设置于上述基材上的剥离层，上述剥离层是含有具有反应性官能团的有机硅树脂和其它聚合性成分的组合物的固化物，将通过XPS测定的上述剥离层的与上述基材侧相反一侧的表面上的硅的峰值强度设为X，将距离上述剥离层的上述表面的深度为4.1nm处的硅的峰值强度设为Y，将形成了含有90％以上聚二甲基硅氧烷的有机硅树脂层的情况下测定的硅的峰值强度设为Z时，X大于Y，X相对于Z的比率为40％以上，且Y相对于Z的比率为5～50％。
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