公开(公告)号：JP6338478B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2014147251

申请日：2014-07-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP2017112317A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2015247561

申请日：2015-12-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  山本 雅之 ,  石橋 幹司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L21/304 ,  B24B7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161

Abstract: 【課題】半導体ウエハの割れや欠けなどが抑制され、歩留まりが改善された電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品の製造方法は、半導体ウエハを準備する工程と、上記半導体ウエハを個片化して複数の半導体チップを作製する工程と、上記複数の半導体チップを基板に実装する工程と、上記半導体チップの上面を研削して上記半導体チップの厚みを減じる工程とを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016219520A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2015100675

申请日：2015-05-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  片岡 昌一 ,  石橋 幹司

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】QFN製品のリードの底面と側面に形成された凹部の表面とにめっき層を形成する。 【解決手段】通常の回転刃24よりも厚い回転刃21を使用して、QFN基板1が有するリードフレーム2のタイバーにおいて全厚さのうち所定の厚さ部分を切削して切削溝22を形成する。次に、電気めっき処理により、リードフレーム2の底面と切削溝22の表面とにめっき層23を形成する。次に、通常の厚さを有する回転刃24を使用して、切削溝22におけるリードフレーム2の残りの厚さ部分と封止樹脂8の全厚さ部分とを一括して切削する。QFN基板1を2段階に分けて、タイバーを全て除去するように切削することにより、QFN製品26を製造する。QFN製品26において、リード5の底面とリード5の側面に形成された凹部27の表面とにめっき層23を安定して形成できる。 【選択図】図3

Abstract translation: 的成形形成在QFN产品的底部和侧面引导凹部的表面上的电镀层。 A，使用厚旋转刀片21比正常叶片24，在形成切割通过切割所述引线框架2 QFN基板的连接杆1具有的总厚度的预定厚度部槽22 到。 然后，通过电镀处理，以形成在引线框架2的底表面上的镀敷层23和切槽22的表面上。 然后，使用具有正常厚度，切割统称剩余厚壁部的合计厚度的旋转叶片24和引线框架2中的切口的密封树脂8槽22。 在两个阶段中分割QFN基板1，通过切割以除去任何系杆以产生QFN产品26。 在QFN产品26可在引线5的引线5的形成凹部27的表面上稳定地形成的底部和侧表面上镀覆层23。 点域

公开(公告)号：JP2016213240A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2015093071

申请日：2015-04-30

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】回転刃の蛇行を発生させることなく、厚さの厚い封止済基板を切断する。 【解決手段】厚さt1が薄く刃先出し量L1が短い回転刃8aと厚さt2が厚く刃先出し量L2が長い回転刃8cとを使用して、厚さの厚い封止済基板1を2段階に分けて切断する。まず、薄い厚さt1と短い刃先出し量L1とを有する回転刃8aを使用して、複数の切断線5に沿って封止済基板1が有する全厚さのうち一部分の厚さを切削して切削溝10を形成する。次に、厚い厚さt2と長い刃先出し量L2とを有する回転刃8cを使用して、複数の切削溝10に沿って封止済基板1が有する全厚さのうち残る部分を切削することによって、封止済基板1を切断する。厚さの厚い封止済基板1を2段階に分けて切断することによって、各切削工程における加工負荷を小さくすることができる。したがって、回転刃8a、8cの蛇行を防止できる。 【選択図】図3

Abstract translation: 甲而不会引起旋转叶片的蛇行切割厚密封已经衬底厚度。 的厚度T1薄刀片出量L1使用短旋转叶片8a和厚度t2厚刀片出量L2较长旋转刀片8C中，加厚密封已经基板1的厚度为2 它被切断阶段。 首先，旋转刀片8a被用于切割与密封的总厚度的部分的厚度已经基板1沿着多个切割线5具有小的厚度t1和短切削的边出量L1 碲结合以形成一个切口槽10。 然后，使用旋转刀片8C，切出与密封的总厚度的剩余部分已经基板1沿多个切割槽10具有较厚的厚度t2和长切削出量L2的 通过切割封装衬底1的树脂。 通过分别切割厚的密封厚度在两个步骤中已经基底1，因此能够减少对每个切割步骤中的处理负荷。 因此，旋转桨叶8a，可以防止8c的曲折。 点域

公开(公告)号：JP2016025167A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2014147251

申请日：2014-07-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】切断装置において、吸着治具の切断溝に蓄積された残留物を容易に除去する。 【解決手段】切断装置において、金属テーブル8の上に吸着治具9を固定した切断用テーブル7を設ける。吸着治具9には、封止済基板の第1の切断線及び第2の切断線の位置に対応する第1の切断溝12及び第2の切断溝13をそれぞれ設ける。切断用テーブル7に封止済基板を載置しない状態で、第1の切断溝12及び第2の切断溝13の内部に回転刃16の下端を下降させる。切削水24を供給しながら第1の切断溝12及び第2の切断溝13に沿って、回転する回転刃16を相対的に移動させることによって、第1の切断溝12及び第2の切断溝13内に蓄積された残留物27を掃き出し、回転刃16と切削水24とによって残留物27を排出する。既存の切断装置において、第1の切断溝12及び第2の切断溝13内に蓄積された残留物27を容易に除去することができる。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割装置，其能够容易地除去积聚在吸附夹具的切割槽中的残留物质。解决方案：切割装置具有将吸引夹具9固定在金属台8上的切割台7。 吸入夹具9设置有与密封板的第一切割线和第二切割线的位置对应的第一切割槽12和第二切割槽13。 在密封板未安装在切割台7上的状态下，旋转叶片16的下端下降到第一切割槽12和第二切割槽13中。旋转叶片16沿着第一切口 槽12和第二切槽13同时供给切割水24。 积存在第一切割槽12和第二切割槽13中的残余材料27被扫过，并被旋转叶片16和切割水24排出。在现有的切割装置中，累积在第一切割槽12中的残留材料27 并且第二切割槽13可以容易地移除。选择的图示：图5