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公开(公告)号：JP2021020281A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019138775
申请日：2019-07-29
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】フランジに対するブレードの嵌め合い公差が厳しい場合においてもブレードの自動交換を可能にするブレード交換機構を提供する。 【解決手段】ブレード61を吸着する第1吸着部711と、第1吸着部711とは別に設けられ、ブレード61が装着されるブレード装着部641を有するフランジ64を吸着する第2吸着部712と、第2吸着部712の内側に位置し、ブレード61をスピンドルに対して脱着可能とする脱着部材65を回転させる脱着部材回転部713と、ブレード61の第1吸着部711による吸着面とは反対側の面を吸着して、第2吸着部712により吸着されたフランジ64に対してブレード61を搬送するブレード搬送部72とを備える。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2018186190A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017087010
申请日：2017-04-26
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】円板状の回転砥石の摩耗量と欠け不良とを1個の検知機構を使用して検知する。 【解決手段】円板状の回転砥石10を使用して加工対象物を切削することによって製品を製造する製造装置に、回転砥石10の外周部に向かって照射光25を発する発光部23と照射光25に起因する光を含む入射光26を受ける受光部24とを有する検知機構21と、入射光26が変換された画像を画像処理することによって画像情報を取得する画像処理部と、画像情報に基づいて回転砥石10の外周部の状態を判断して、回転砥石10の外周部が特定の状態になったことを示す判定信号を発する判定部とを備える。発光部23は回転砥石10の外周部における一方の側方に置かれ、受光部24は回転砥石10の外周部における側方に置かれる。判定部は、回転砥石10における欠け不良Cmin の発生を示す欠け判定信号と、回転砥石10の磨耗量を示す摩耗量判定信号とを発することができる。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021022641A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019137767
申请日：2019-07-26
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , B24B27/06 , B24B55/06 , B24B41/06 , H01L21/301
Abstract: 【課題】半導体パッケージの乾燥を効果的に行うことが可能な切断装置及び切断品の製造方法を提供する。 【解決手段】樹脂封止されたパッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断する切断装置であって、前記パッケージ基板を切断する切断機構と、前記切断機構により切断された前記半導体パッケージを吸着保持し、搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送された前記半導体パッケージを洗浄する洗浄機構と、前記洗浄機構により洗浄された前記半導体パッケージを吸引乾燥する吸引乾燥機構と、を備えた、切断装置。 【選択図】図8
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6218511B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2013181393
申请日：2013-09-02
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301
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公开(公告)号：JP2016221629A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015110741
申请日：2015-05-29
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , B24B27/06 , B24B49/12
Abstract: 【課題】1個のセンサ機構と切断機構を昇降させる1個の駆動機構とを使用して、回転刃の破損と磨耗との双方を検知する。 【解決手段】切断機構1に、センサ機構13と回転部材14と回転軸15と押し下げ部材17とを有する回転刃検知機構12を設け、Z軸用の駆動機構4がセンサ機構13を実質的に昇降させ、回転刃10の下端が所定の切断位置に位置した状態のセンサ機構13の位置と、センサ機構13の光軸AXが所定の待機位置に位置した状態のセンサ機構13の位置とを選択する。封止済基板11が切断される場合における所定の切断位置に回転刃10の下端が位置した状態で回転刃10の破損を検知し、封止済基板11が切断されない場合における所定の待機位置に光軸AXが位置した状態で回転刃10の磨耗を検知する。センサ機構13とZ軸用の駆動機構4とを使用して回転刃10の磨耗と破損とを検知する。 【選択図】図1
Abstract translation: A使用一个单一的传感器机构和用于升高和降低切割机构一个驱动机构，同时检测的破坏和旋转刀片的磨损。 所述的切割机构1中，具有传感器机构13和旋转部件14和旋转轴15与按压部件17上的旋转叶片检测机构12设置，所述驱动机构4传感器机构13为Z轴大致 选择是升降机定位在旋转叶片10，该传感器机构13的光轴AX和传感器机构13的在定位于规定的待机位置的状态下的位置的预定切断位置的下端的传感器机构13的位置 到。 检测在下端的旋转叶片10的破损被定位在旋转叶片10以预定的切割位置中的树脂封装的基板11中的情况下的规定的待机位置，在树脂封装的基板11被切断的情况下不会断开 在将光轴AX所位于的状态检测旋转刀片10的磨损。 使用传感器机构13和Z轴驱动机构4，以检测损坏和旋转叶片10的磨损。 点域1
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公开(公告)号：JP6218526B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2013195099
申请日：2013-09-20
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B55/03 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/301
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公开(公告)号：JP2016122673A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014259909
申请日：2014-12-24
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B49/16 , B24B49/10 , B24B27/06 , B24D5/02 , H01L21/301
Abstract: 【課題】切断装置において、1個の変位センサを用いて回転刃の軸方向の変位量と径方向の変位量とを測定する。 【解決手段】切断装置において、スピンドル1に、回転刃4を両側から挟んで固定するテーパ部5を有するフランジ6を設ける。スピンドル本体2においてフランジ6のテーパ部5に対向する位置に変位センサ7を設ける。変位センサ7の先端部からフランジ6のテーパ部5までの距離を測定することによって、軸方向の変位量と径方向の変位量とを測定することができる。熱膨張によって伸縮した回転軸3の変位量を補正して、封止済基板の切断線の位置に回転刃4の中心線の位置を正しく合わせて切断することができる。回転刃4の振動を、変位センサ7の先端部からテーパ部5までの距離が変位する変位量としてとらえることによって、回転刃4の振動の振幅の大小を把握することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：通过在切割装置中使用一个位移传感器来测量旋转切割器的轴向位移量和径向位移量。解决方案：在切割装置中，主轴1包括凸缘6 包括锥形部5，旋转切割器4固定在两侧。 在主轴体2中，位置传感器7设置在与凸缘6的锥形部5相对的位置。通过测量从位移传感器7的前端部到法兰6的锥形部5的距离， 可以测量轴向位移量和径向位移量。 通过热膨胀来伸长/收缩的旋转轴3的位移量被校正，并且可以在将旋转切割器4的中心线的位置与封装的基板的切割线的位置正确匹配的同时进行切割。 旋转切割器4的振动被认为是从位移传感器7的前端部到锥形部5的距离的位移量，从而掌握旋转切割器4的振动的幅度的大小。选择的图 ： 图1
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