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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6039198B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012051057
申请日：2012-03-07
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/67126 , H01L23/552 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29C43/50 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：JP2017212419A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016106821
申请日：2016-05-27
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】大きな体積の封止体で封止することができ、複雑な形状を有するものであっても各部に樹脂材料をばらつきの少ない密度で行き亘らせて欠陥の無い封止体を作製することができる樹脂封止品製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品EPが実装された基板Sの面である実装面MSを樹脂から成る封止体で封止することにより樹脂封止品を製造する方法であって、封止体の形状の少なくとも一部に対応する形状の樹脂材料21を準備する樹脂材料準備工程と、底部161及び該底部161に対して相対的に上下にスライド可能な周壁部162とで構成される下型キャビティ16C並びに底部161又は周壁部162を上下方向に付勢する弾性部材(コイルスプリング)163を有する下型16と、上型18とを備える成形型の下型キャビティ16C内に樹脂材料21を供給する樹脂材料供給工程と、基板Sを下型16と上型18の間に配置する基板配置工程と、成形型を型締めし、前記樹脂材料21を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを有する。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP6017492B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2014090753
申请日：2014-04-24
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2924/16153
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公开(公告)号：JP2015211091A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2014090753
申请日：2014-04-24
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2924/16153
Abstract: 【課題】ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品を簡便かつ効率的に製造できる樹脂封止電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12を含み、かつ、基板21上に配線パターン22が形成された樹脂封止電子部品であり、電子部品31を樹脂41により封止する樹脂封止工程を有し、突起電極12が板状部材11の片面に固定された突起電極付き板状部材における、突起電極12固定面と、基板21の配線パターン22形成面との間で、電子部品31を樹脂41により封止するとともに、突起電極12を配線パターン22に接触させる。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造树脂密封电子部件的方法，所述树脂密封电子部件能够方便且有效地制造具有通孔电极（凸块电极）和平面部件的树脂密封电子部件。解决方案：树脂密封电子部件 包括基板21，电子部件31，树脂41，平面部件11和突起电极12，并且布线图案22形成在基板21上。树脂密封电子部件的制造方法具有树脂密封步骤 用树脂41密封电子部件31.在凸起电极12的平面部件的固定面与突起电极之间，凸起电极12固定在平面部件11的一个表面上，并且布线图案22的形成面 基板21，电子部件31被树脂41密封，凸起电极12与布线图案22接触。
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