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公开(公告)号：JP2018006702A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016136037
申请日：2016-07-08
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 黄 善夏
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/12 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】従来のQFNと比べて、容易に高品質の電子部品を製造する。 【解決手段】配線基板1は、第1層100と、第1層100の一方の面上の第2層200とを備えている。第1層100は、複数の第1導体部6と、複数の第1導体部6の間に配置されて複数の第1導体部6を電気的に分離する樹脂部3とを備えている。第2層200は、複数の第1導体部6のそれぞれと接するとともに互いに電気的に分離されている複数の第2導体部4を備えている。複数の第2導体部4は、それぞれ、第2導体部4の第1層100側の面の一部において、樹脂部3と接している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021086866A
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：JP2019212746
申请日：2019-11-25
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 リードフレーム上面に樹脂が残らない樹脂成形済リードフレームの製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法は、 溝部11eを有するリードフレーム11を樹脂成形する樹脂成形工程を含み、 前記樹脂成形工程は、リードフレーム11の側面から溝部11eに液状樹脂20bを注入する液状樹脂注入工程と、注入した液状樹脂20bを固化させる樹脂固化工程と、を含むことを特徴とする。 【選択図】 図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019130604A
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：JP2018013836
申请日：2018-01-30
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】フランジの自動交換を実現可能にする。 【解決手段】フランジ交換機構は、ブレードを保持するフランジを交換可能なフランジ交換機構であって、第1外フランジを第1外フランジとは異なる径を有する第2外フランジに交換可能な外フランジ交換部130と、第1内フランジを前記第1内フランジとは異なる径を有する第2内フランジに交換可能な内フランジ交換部140と、を備える。さらに、前記外フランジ交換部130は、第1外フランジを吸着可能な第1外フランジ吸着部131と、第2外フランジを吸着可能な第2外フランジ吸着部132と、を備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2018202592A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017114376
申请日：2017-06-09
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B53/02 , B24B55/02 , B24B7/04 , H01L21/304 , B24B53/007
Abstract: 【課題】砥石のドレッシングの回数を低減する。 【解決手段】研削装置は、環状に砥石5が配置された回転可能な研削部11を備えている。砥石5は、研削対象物3の研削中に研削対象物3を研削する研削領域41と研削対象物3を研削しない非研削領域42とが共存するように配置されている。研削装置は、さらに、ファインバブル水32を生成するように構成されるファインバブル水生成器と、非研削領域42の砥石5にファインバブル水32を供給可能なように構成されるファインバブル水供給部12と、を備えている。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2021072396A
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2019199321
申请日：2019-10-31
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G53/08 , B65G53/30 , H01L21/301
Abstract: 【課題】複数の切断品を確実に搬送できる搬送モジュール、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。 【解決手段】切断テーブル12b上に配置され、パッケージ基板Sが切断されて形成された複数の切断品Saと接触しながら移動可能な移動体44と、移動体44を駆動させる駆動機構46と、複数の切断品Saを移送する移送機構47と、を備え、移送機構47は、移動体44と接触した切断品Saを移動体44により切断テーブル12bから引き離して移送する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020188186A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019092689
申请日：2019-05-16
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】メッキ膜ひいては半導体装置としての高い品質を得ることが可能な半導体装置の製造方法を得る。 【解決手段】半導体装置の製造方法は、溝部5が形成されたリードフレーム1に半導体チップ6がボンディングされた状態で、リードフレーム1及び半導体チップ6を樹脂材9により封止する工程と、溝部5内の樹脂材9にレーザ光を照射して溝部5内の樹脂材9を除去する工程と、溝部5内の樹脂材9を除去した後にリードフレーム1にメッキ処理を行なうメッキ工程と、メッキ処理が行なわれたリードフレーム1を溝部5に沿って切断する工程と、を含む。 【選択図】図5
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