公开(公告)号：JP6598639B2

公开(公告)日：2019-10-30

申请号：JP2015214046

申请日：2015-10-30

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 吉見 裕子 ,  森下 慎也 ,  山本 雅之 ,  東 秀和

IPC: B23Q11/08 ,  B23Q11/10 ,  H01L21/301 ,  B23Q11/00

公开(公告)号：JP2021072396A

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：JP2019199321

申请日：2019-10-31

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 宮田 和志 ,  黄 善夏 ,  石橋 幹司 ,  森下 慎也 ,  大西 将馬 ,  堀本 京太郎 ,  尾関 貴俊

IPC: H01L21/677 ,  B65G53/08 ,  B65G53/30 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】複数の切断品を確実に搬送できる搬送モジュール、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。 【解決手段】切断テーブル12b上に配置され、パッケージ基板Sが切断されて形成された複数の切断品Saと接触しながら移動可能な移動体44と、移動体44を駆動させる駆動機構46と、複数の切断品Saを移送する移送機構47と、を備え、移送機構47は、移動体44と接触した切断品Saを移動体44により切断テーブル12bから引き離して移送する。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2021072395A

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：JP2019199320

申请日：2019-10-31

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 宮田 和志 ,  黄 善夏 ,  石橋 幹司 ,  森下 慎也 ,  大西 将馬 ,  堀本 京太郎 ,  尾関 貴俊

IPC: B24B27/06 ,  B24B55/06 ,  B65G49/07 ,  B65G51/02 ,  B65G51/04 ,  B08B3/06 ,  B08B3/04 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】切断品のサイズが小さい場合でも、洗浄効率を高めることができる洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。 【解決手段】パッケージ基板が切断されて形成された複数の切断品Saを収容する容器21と、容器21を回転させる回転機構22と、容器21内に洗浄液を供給する給液機構23と、容器21内の洗浄液を排出する排液機構24と、を備え、複数の切断品Saは、洗浄液に浸漬された状態で回転機構22により回転させた容器21内で洗浄される。 【選択図】図7