公开(公告)号：EP3210935A1

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：EP17158193.7

申请日：2017-02-27

Applicant: Universiteit Twente

Inventor： BERENSCHOT, Johan Willem ,  TAS, Niels Roelof

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B1/004 ,  B81B2201/057 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2203/0369 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0132

Abstract: A method of manufacturing a plurality of through-holes (132) in a layer of material by subjecting the layer to directional dry etching to provide through-holes (132) in the layer of material; For batch-wise production, the method comprises
- after a step of providing a layer of first material (220) on base material and before the step of directional dry etching, providing a plurality of holes at the central locations of pits (210),
- etching base material at the central locations of the pits (210) so as to form a cavity (280) with an aperture (281),
- depositing a second layer of material (240) on the base material in the cavity (280), and
- subjecting the second layer of material (240) in the cavity (280) to said step of directional dry etching using the aperture (281) as the opening (141) of a shadow mask.

Abstract translation: 一种在材料层中制造多个通孔（132）的方法，通过对该层进行定向干法蚀刻以在该材料层中提供通孔（132） 对于批量生产，该方法包括： - 在基材上提供一层第一材料（220），并在定向干法刻蚀步骤之前，在凹坑（210）的中心位置处提供多个孔， - 在凹坑（210）的中心位置蚀刻基材以形成具有孔（281）的空腔（280）; - 在空腔（280）中的基材上沉积第二材料层（240） ，以及 - 使用孔（281）作为荫罩的开口（141），使空腔（280）中的第二材料层（240）经受定向干法蚀刻的所述步骤。