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    METHOD FOR PRODUCING AND MAGAZINING AT LEAST ONE METALLIC MICRO-COMPONENT
    12.
    发明申请
    METHOD FOR PRODUCING AND MAGAZINING AT LEAST ONE METALLIC MICRO-COMPONENT 审中-公开
    方法用于生产和Magazining至少非金属微型组合音响

    公开(公告)号：WO98039501A1

    公开(公告)日：1998-09-11

    申请号：PCT/EP1998/001135

    申请日：1998-02-27

    IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  C25D1/10

    CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20

    Abstract: Disclosed is a method for producing micro-components in a simple manner consisting of the following steps: a magazine is produced from an electrically non-conductive moulding material encompassing at least one micro-component made from a chemically soluble material (micro-component of a first variety) on its side surfaces in positive fit; one side of the magazine and the micro-component of a first variety is provided with a coating or with a substrate of an electrically conductive material; the micro-component of the first variety is removed, the empty magazine is filled with a metal or a metal alloy to produce metal micro-components of a second variety and the coating or substrate is removed.

    Abstract translation: 为了产生以简单的方式金属微组件中，描述了包括下述步骤的方法：制备一个非导电成型材料的杂志，包括化学可溶性材料中的至少一种微型元件（第一类型的微成分）在其横向表面形状配合，单侧误差 该杂志和第一类型有涂层或与由导电材料制成的基板的微型元件的，在除去第一种微部件，用金属或用于制造第二类型的金属的微，并除去层或所述衬底中的金属合金的空弹匣的填充。

    Plasma assisted method of accurate alignment and pre-bonding for microstructure including glass or quartz chip
    14.
    发明申请
    Plasma assisted method of accurate alignment and pre-bonding for microstructure including glass or quartz chip 有权

    公开(公告)号：US20170301564A1

    公开(公告)日：2017-10-19

    申请号：US15324670

    申请日：2015-11-17

    Applicant: Beijing University of Technology

    Inventor： Guangsheng Guo ,  Siyu Wang ,  Qiaosheng Pu ,  Xiayan Wang

    IPC: H01L21/67 ,  B81C3/00 ,  B81C1/00

    CPC classification number: H01L21/67028 ,  B81C1/00928 ,  B81C3/001 ,  B81C3/002 ,  B81C2201/0102 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/051 ,  H01L21/68

    Abstract: The plasma-assisted method of precise alignment and pre-bonding for microstructure of glass and quartz microchip belongs to micromachining and bonding technologies of the microchip. The steps of which are as follows: photoresist and chromium layers on glass or quartz microchip are completely removed followed by sufficient cleaning of the surface with nonionic surfactant and quantities of ultra-pure water. Then the surface treatment is proceeded for an equipping surface with high hydrophily with the usage of plasma cleaning device. Under the drying condition, the precise alignment is accomplished through moving substrate and cover plate after being washed with the help of microscope observation. Further on, to achieve precise alignment and pre-bonding of the microstructure of glass and quartz microchip, a minute quantity of ultrapure water is instilled into a limbic crevice for adhesion, and entire water is completely wiped out by vacuum drying following sufficient squeezing. Based on the steps above, it is available to achieve permanent bonding by further adopting thermal bonding method. In summary, it takes within 30 min to finish the whole operation of precise alignment and pre-bonding by this method. Besides, this method is of great promise because of its speediness, efficiency, easy maneuverability, operational safety and wide applications.

    Stamper-forming electrode material, stamper-forming thin film, and method of manufacturing optical disk
    15.
    发明申请
    Stamper-forming electrode material, stamper-forming thin film, and method of manufacturing optical disk 失效
    压模形成用电极材料，压模成形薄膜及其制造方法

    公开(公告)号：US20020150840A1

    公开(公告)日：2002-10-17

    申请号：US10061273

    申请日：2002-02-04

    Applicant: PIONEER CORPORATION

    Inventor： Masahiro Katsumura ,  Tetsuya Iida ,  Nobuhiro Oda ,  Takashi Ueno

    IPC: C25D005/54 ,  C25D005/56

    CPC classification number: C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

    Abstract: A stamper-forming electrode material contains Cu as its main ingredient and at least one other element, preferably Ag and/or Ti. It is preferred that the Ag content be 10.0 wt % or less and that the Ti content be 5.0 wt % or less. A stamper-forming thin film is made of this stamper-forming electrode material, whereby its corrosion resistance is improved to suppress damage to itself, and a high-quality stamper can hence be formed.

    Abstract translation: 压模形成电极材料包含Cu作为其主要成分和至少一种其它元素，优选Ag和/或Ti。 Ag含量优选为10.0重量％以下，Ti含量为5.0重量％以下。 压模形成薄膜由该压模形成用电极材料制成，由此其耐腐蚀性得到改善以抑制其自身的损坏，因此可以形成高质量的压模。

    Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet
    17.
    发明授权
    Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet 失效
    使用预成型光致抗蚀剂片材形成微结构

    公开(公告)号：US5378583A

    公开(公告)日：1995-01-03

    申请号：US66988

    申请日：1993-05-24

    Applicant: Henry Guckel ,  Todd R. Christenson ,  Kenneth Skrobis

    Inventor： Henry Guckel ,  Todd R. Christenson ,  Kenneth Skrobis

    IPC: G03F7/027 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H05K3/18 ,  G03C5/00

    CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

    Abstract: In the formation of microstructures, a preformed sheet of photoresist, such as polymethylmethacrylate (PMMA), which is strain free, may be milled down before or after adherence to a substrate to a desired thickness. The photoresist is patterned by exposure through a mask to radiation, such as X-rays, and developed using a developer to remove the photoresist material which has been rendered susceptible to the developer. Micrometal structures may be formed by electroplating metal into the areas from which the photoresist has been removed. The photoresist itself may form useful microstructures, and can be removed from the substrate by utilizing a release layer between the substrate and the preformed sheet which can be removed by a remover which does not affect the photoresist. Multiple layers of patterned photoresist can be built up to allow complex three dimensional microstructures to be formed.

    Abstract translation: 在微结构的形成中，可以在将粘附到基底上之前或之后将预成型的光致抗蚀剂片材（例如无甲基丙烯酸甲酯（PMMA））磨碎到期望的厚度。 光致抗蚀剂通过掩模通过掩模曝光到例如X射线的辐射而被图案化，并且使用显影剂显影以除去已经对显影剂易感的光致抗蚀剂材料。 微米结构可以通过将金属电镀到已经除去光致抗蚀剂的区域中而形成。 光致抗蚀剂本身可以形成有用的微结构，并且可以通过利用基材和预成型片材之间的剥离层从基材上除去，该剥离层可以通过不影响光致抗蚀剂的去除剂去除。 可以构建多层图案化的光致抗蚀剂，以形成复杂的三维微结构。

    Procede de realisation de cavites d'air dans des microstructures, notamment du type structures d'interconnexions a cavites d'air pour circuit integre
    18.
    发明公开
    Procede de realisation de cavites d'air dans des microstructures, notamment du type structures d'interconnexions a cavites d'air pour circuit integre 审中-公开
    制造微结构的空气空隙的过程中，特别是空气腔连接结构用于集成电路的

    公开(公告)号：EP2117042A1

    公开(公告)日：2009-11-11

    申请号：EP09159385.5

    申请日：2009-05-05

    Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

    Inventor： ZENASNI, Aziz

    IPC: H01L21/768

    CPC classification number: B81C1/00047 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0128 ,  H01L21/7682

    Abstract: L'invention se rapporte à un procédé pour réaliser au moins une cavité d'air dans une microstructure, qui comprend :
    1) la fourniture d'une microstructure comprenant au moins une cavité remplie d'un matériau sacrificiel qui se décompose à partir d'une température θ 1 , cette cavité étant délimitée sur au moins une partie de sa surface par une membrane non poreuse, constituée d'un matériau formant une matrice et d'un agent porogène qui se décompose à une température θ 2 1 d'au moins 20°C et qui est dispersé dans cette matrice ;
    2) le traitement de la microstructure à une température ≥ à θ 2 mais 1 pour décomposer sélectivement l'agent porogène ; puis
    3) le traitement de la microstructure à une température ≥ à θ 1 pour décomposer le matériau sacrificiel.
    Applications : fabrication de structures d'interconnexions à cavités d'air pour circuit intégré et de toute autre microstructure dans les industries microélectronique et microtechnologique.

    Abstract translation: 该方法包括提供一个微观结构（10）与填充有牺牲材料，其中该间隙是由非多孔性膜（18）限定的间隙。 微观结构在温度进行热处理所做的是小于θ-1，用于选择性地分解成孔剂到制备的多孔膜（14）。 微观结构在温度下进行热处理确实等于θ-1用于分解材料和用于通过多孔膜从该间隙获取的物质的提取，以获得空气间隙（19，20），而不是填充有间隙 材料。

    Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall
    20.
    发明公开
    Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall 失效
    用于生产具有多个微结构的金属体的方法

    公开(公告)号：EP0331208A3

    公开(公告)日：1990-01-31

    申请号：EP89105374.6

    申请日：1986-03-18

    Applicant: Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH

    Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagman, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

    IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

    CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostrukturen auf­weisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abform­masse Negativformen der Mikrotrukturen erzeugt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Ne­gativformen entfernt werden, und bei dem die elektrisch iso­lierende Abformmasse mit einer elektrisch leitenden, als Elek­trode für die Galvanik dienenden Schicht verbunden wird, wobei die Dicke der elektrisch isolierenden Abformmasse der Höhe der herzustellenden Mikrostrukturen entspricht. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der gat­tungsgemäßen Art so zu gestalten, daß der Herstellungsaufwwand verringert und damit bessere Voraussetzungen für eine Massen­herstellung geschaffen werden. Zur Lösung schlägt die vorlie­gende Erfindung vor, daß vor dem Abformen eine Schicht (31) aus der elektrisch isolierende Abformmasse mit der Schicht (3) aus elektrisch leitender Abformmasse verbunden wird, und daß das Werkzeug (31) soweit in die Schicht (31) aus der elek­trisch isolierenden Abformmasse eingedrückt wird, bis die Stirnflächen (33a) der Mikrostrukturen (33) des Werkzeugs (31) die Schicht (30) aus elektrisch leitender Abformmasse berüh­ren.

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