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公开(公告)号：CN101625541A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910140226.0
申请日：2009-07-09
Applicant: 斯沃奇集团研究及开发有限公司
IPC: G04B99/00
CPC classification number: B81C99/008 , B81B2201/035 , B81C1/00674 , B81C2201/112 , G04B13/02 , G04D3/0069 , Y10T29/49579
Abstract: 本发明涉及制造机械部件(51)的方法(1)，包括如下步骤：a)提供(3)由可微加工材料制成的基片(53)；b)借助于光刻法，在所述整个基片上蚀刻(5)包含所述部件的图案(50)；根据本发明，该方法还包括如下步骤：c)将所述蚀刻的基片安装(7)在支座(55’)上，使得可容易接近所述基片的顶面和底面；d)在所述部件外表面上沉积(9，C’)比所述可微加工材料摩擦质量好的涂层；e)将部件从基片上分离(11)。本发明涉及时钟制造领域。
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公开(公告)号：CN101542717A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044181.6
申请日：2007-09-27
Applicant: 明锐有限公司
IPC: H01L23/02
CPC classification number: B81C1/0096 , B81B3/0005 , B81B2201/042 , B81C2201/112 , G02B26/0833
Abstract: 本发明涉及一种微机械器件组件，包括：包封在处理区域内的微机械器件；以及润滑剂通道，其被形成在所述处理区域的内壁上并与所述处理区域流体连通。润滑剂经由毛细力注入到所述润滑剂通道中，并且通过所述润滑剂对所述润滑剂通道的内表面的表面张力保持在所述润滑剂通道内。容纳润滑剂的润滑剂通道提供了新鲜润滑剂的现用供应，防止了在布置在处理区域中的微机械器件的相互作用的元件之间发生粘连。
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公开(公告)号：CN101117207A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710138850.8
申请日：2007-06-28
Applicant: 视频有限公司
Inventor： 潘晓和
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/0005 , B81C1/0096 , B81C2201/112
Abstract: 用于应用抗粘连材料到在基板上的微型装置的方法，包括在封装装置的表面或基板的表面引入抗粘连材料并且密封至少部分封装装置到基板的表面以形成用于封装微型装置和抗粘连材料的室。该微型装置包括第一元件和第二元件。该方法还包括汽化抗粘连材料以及汽化抗粘连材料后，在第一元件的表面或第二元件的表面沉积抗粘连材料以阻止第一元件和第二元件间的粘连。
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公开(公告)号：CN1826285A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480020756.7
申请日：2004-07-15
Applicant: 原子能委员会
IPC: B81B3/00 , H01L21/20 , H01L21/762
CPC classification number: B81B3/001 , B81C2201/112 , H01L21/76251 , H01L21/76256
Abstract: 本发明涉及堆叠结构的制造方法。这种方法包括以下步骤：a)选择第一片材(1)(例如由硅制成)和第二片材(5)(例如同样由硅制成)，使得所述第一(1)和第二(5)片材中的至少一个片材至少部分具有对粘连到另一片材上来说不相容的表面(2；7)；b)在第一片材的表面(2)和/或第二片材(5)的表面(7)的至少一部分上产生牺牲层(3；8)(例如由氧化硅制成)，以及c)将两个片材(1；5)粘结在一起。所述粘连不相容性例如可由该表面的物理化学性质或者涂布到该表面的涂层产生，或者由大于预定阈值的粗糙度(r’2、r’7)产生。本发明还涉及通过本发明方法制造的堆叠结构。
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公开(公告)号：CN104291266B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201410331842.5
申请日：2014-07-14
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/0038 , B81B3/0005 , B81C2201/112
Abstract: 提供了一个用于通过使用源自在制造期间使用的基于TEOS的氧化硅牺牲膜形成近似均匀的碳化硅层来减小微机电系统MEMS器件中的粘滞的机制。通过将TEOS用作碳源来形成抗粘滞涂层，所有的硅表面可以被涂覆，包括那些使用标准的自组装单层(SAM)工艺难以涂覆的位置(例如，位于检测质量块下面的位置)。受控处理参数，例如用于退火的温度、时间长度等等，提供了先前工艺未提供的近似均匀的碳化硅涂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106458574A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480075314.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00119 , B81B1/004 , B81B7/02 , B81B2203/0315 , B81C1/00293 , B81C2201/112 , B81C2201/115 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/019
Abstract: 一种用于制造微机械结构元件(100)的方法，该方法具有以下步骤：-在结构元件(100)的MEMS元件(5)中或盖元件(6)中构造进入开口MEMS元件(5)和盖元件(6)之间构造至少一个空腔(8a、8b)；-以及，借助于激光(9)在一个限定的气氛下封闭通到所述至少一个空腔(8a、8b)中的进入开口(7)。(7)；-连接MEMS元件(5)与盖元件(6)，其中，在
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公开(公告)号：CN103889886A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280051297.3
申请日：2012-10-05
Applicant: 高通MEMS科技公司
CPC classification number: G02B26/001 , B81B3/0005 , B81C1/00285 , B81C2201/112
Abstract: 本发明提供用于制造机电系统EMS封装的设备、系统及方法。一种方法包含制造包含可释气抗粘附涂层的EMS封装。所述抗粘附涂层可为包含在干燥剂混合物的部分内的溶剂。在一些实施方案中，所述方法包含将EMS装置密封到封装中且接着使用使残余溶剂的至少一部分释气的温度分布来加热所述封装。所述方法可包含保温烘焙周期以将抗粘附材料分布到所述EMS封装中的显示元件。所述保温烘焙周期还可更均匀地分布所述EMS封装内的污染物以便减小其影响。
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公开(公告)号：CN101625541B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200910140226.0
申请日：2009-07-09
Applicant: 斯沃奇集团研究及开发有限公司
IPC: G04B99/00
CPC classification number: B81C99/008 , B81B2201/035 , B81C1/00674 , B81C2201/112 , G04B13/02 , G04D3/0069 , Y10T29/49579
Abstract: 本发明涉及制造机械部件(51)的方法(1)，包括如下步骤：a)提供(3)由可微加工材料制成的基片(53)；b)借助于光刻法，在所述整个基片上蚀刻(5)包含所述部件的图案(50)；根据本发明，该方法还包括如下步骤：c)将所述蚀刻的基片安装(7)在支座(55’)上，使得可容易接近所述基片的顶面和底面；d)在所述部件外表面上沉积(9，C’)比所述可微加工材料摩擦质量好的涂层；e)将部件从基片上分离(11)。本发明涉及时钟制造领域。
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公开(公告)号：CN102530851A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110082943.X
申请日：2011-04-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00269 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2255/24 , B32B2307/746 , B32B2457/00 , B81B3/0005 , B81C2201/112 , Y10T428/12674 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12986
Abstract: 本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。
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公开(公告)号：CN102317199A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007406.2
申请日：2010-01-27
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 邦戈洛·R·纳塔拉詹 , 叶夫根尼·古塞夫 , 克里斯托弗尔·A·莱弗里
CPC classification number: B01J20/2808 , B01D53/261 , B01D53/28 , B01D2253/108 , B01J20/18 , B01J20/183 , B01J20/2803 , B01J2220/42 , B81B2201/047 , B81C1/00285 , B81C2201/112 , H01L23/26 , H01L51/5259 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于提供具有集成式干燥剂的MEMS装置的系统和方法。在一个实施例中，包含干燥剂的干燥组合物被冲击喷射到MEMS装置的背板或衬底上，且变得与所述衬底熔合。在另一实施例中，所述干燥剂被冲击喷射，以使得所述干燥剂粘附到被冲击喷射的表面。在又一实施例中，所述被冲击喷射的表面充满所述干燥剂。在再另一实施例中，所述干燥剂与合适的无机粘合剂组合，接着被冲击喷射，以使得所述干燥剂粘附到被冲击喷射的表面。在又进一步的实施例中，所述干燥剂经微粉化或粉化成所要颗粒大小的粉末，且接着被冲击喷射到表面上。因此，所述干燥剂颗粒或粉末经由冲击喷射工艺而熔合到目标表面上。
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