公开(公告)号：CN106949964A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710279046.5

申请日：2017-04-25

Applicant: 杭州博源光电科技有限公司

Inventor： 隋成华 ,  陈晓明 ,  杨浩

IPC: G01J1/42 ,  G01J1/02

CPC classification number: G01J1/42 ,  G01J1/0271

Abstract: 本发明公开了一种支持多种通讯方式的微型光功率计，包括：壳体、双层电路板及通讯方式选择接口；所述的壳体由上壳、与上壳螺纹连接的下壳组成；所述的双层电路板设置于壳体内，双层电路板上集成有光信号采集板、单片机以及通讯方式选择接口；所述的光信号采集板由依次连接的探测器、I/V转换电路、信号放大电路以及A/D转换电路组成；所述的通讯方式选择接口包含USB接口、RS232接口、RS485接口以及RS422接口；该光功率计方便应用于不同的测量系统中。

公开(公告)号：CN106706123A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611266819.8

申请日：2016-12-31

Applicant: 成都育芽科技有限公司

Inventor： 汪梅花

IPC: G01J1/02

CPC classification number: G01J1/0233 ,  G01J1/0271

Abstract: 本发明涉及一种物联网智能型日光辐照数据测量装置，包括承载壳、握持手柄、显示器、操控键、检测台、光照强度传感器、GPS时钟、水平仪、测距仪及控制电路，承载壳下表面设连接滑槽，并通过连接滑槽与握持手柄滑动连接，检测台通过调节驱动机构安装在承载壳上表，光照强度传感器环绕检测台轴线呈阵列结构排布在检测台上，显示器、操控键、水平仪、测距仪均嵌于承载壳外表面，控制电路和GPS时钟均嵌于承载壳内。本发明一方面可有效的提高设备的移动灵活性和便捷性，提高设备的场地适应能力和使用灵活性，另一方面可全程对太阳运行轨迹进行检测监控，且监控连续性好，监控数据准确。

公开(公告)号：CN106441557A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610717017.8

申请日：2016-08-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第四十一研究所

Inventor： 张鹏 ,  纪宝平 ,  孙松海 ,  韩顺利 ,  吴寅初 ,  董杰 ,  王瑞霞

IPC: G01J1/42 ,  G01J1/02

CPC classification number: G01J1/42 ,  G01J1/0271 ,  G01J2001/0276

Abstract: 本发明提出了一种多用途太赫兹光功率探头，包括：两个太赫兹探测器粘结在热沉上，通过差分方式连接；热沉通过卡环固定在金属外壳里面，与金属外壳之间存在一个空气层；金属外壳由金属盖板和金属基座组成，隔热外壳由隔热盖板和隔热基座组成，金属盖板和隔热盖板正中心设计有入射口，金属盖板入射口处的侧面设计有螺纹，用于装配套筒、波导适配器、光纤适配器；在测试小功率太赫兹信号时，套上隔热外壳；在测试大功率太赫兹信号时，把隔热外壳取下来，探头内部的热量通过金属外壳散发出来。本发明的多用途太赫兹光功率探头只需更换套筒、波导适配器、光纤适配器等附件，即可实现不同传输方式太赫兹光功率的测试。

公开(公告)号：CN103620779B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201280006331.5

申请日：2012-07-10

Applicant: 赫普塔冈微光有限公司

Inventor： 哈特穆特·拉德曼 ,  马库斯·罗西

IPC: H01L25/16 ,  H01L31/167 ,  H01L31/0232 ,  H01L27/146 ,  G01J1/02 ,  G01J1/04 ,  G01J1/06 ,  G01J1/42 ,  G01J5/00 ,  G01J5/02 ,  G01J5/20 ,  G02B3/00

CPC classification number: H01L31/16 ,  B29D11/00298 ,  B29D11/00307 ,  G01J1/0209 ,  G01J1/0233 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0411 ,  G01J1/06 ,  G01J1/42 ,  G01J5/00 ,  G01J5/022 ,  G01J5/0235 ,  G01J5/024 ,  G01J5/0265 ,  G01J5/045 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/20 ,  G01J2001/061 ,  G02B3/0031 ,  G02B3/0056 ,  G02B13/0085 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/167 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

Abstract: 过将所述晶片堆叠（2）分隔成多个单独模块（1）用于制造光电模块（1）的方法包含：a）提供 来获得单个模块（1）。衬底晶片（PW），在所述衬底晶片上布置有多个检测构件（D）；b）提供间隔晶片（SW）；c）提供光学晶片（OW），所述光学晶片包含多个透明部分（t）和至少一个阻挡部分（b），所述多个透明部分对于通常可由所述检测构件检测的光透明，所述至少一个阻挡部分用于实质上衰减或阻挡通常可由所述检测构件检测的入射光；d）制备晶片堆叠2），在所述晶片堆叠中，所述间隔晶片（SW）布置在所述衬底晶片（PW）与所述光学晶片（OW）之间，以使得所述检测构件（D）布置在所述衬底晶片与所述光学晶片之间。优选地，用于发射通常可由所述检测构件（D）检测的光的多个发射构件（E）

公开(公告)号：CN102738250B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210103730.5

申请日：2012-03-30

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 竹内均 ,  木村纪幸 ,  野口康次

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  G01J1/02 ,  G01J5/04 ,  G01J1/04 ,  G01J1/42

CPC classification number: H01L31/02002 ,  G01J1/0214 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0407 ,  G01J1/0437 ,  G01J1/0488 ,  G01J1/4204 ,  G01J5/041 ,  G01J5/045 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16225 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明谋求小型化/薄型化及可靠性的提高且使光学特性良好。本发明提供光学传感器(1)，具备：大致板状的基底(20)，由在表面具有凹部(21)、在周缘具有沿着厚度方向形成有多个切口(25)的玻璃材料构成；平板状的盖部(30)，由以层叠状态与基底(20)接合、将凹部(21)密闭而形成空洞部(23)的玻璃材料构成；光电转换元件(11)，使受光部(12)面对盖部(30)的与基底(20)对置的表面而安装并容纳于空洞部(23)内，对透射盖部(30)并由受光部(12)接受的光进行光电转换；多个内部布线(13)，具有与光电转换元件(11)连接的元件连接部(13A)及在与基底(20)的切口(25)对置的位置配置的布线连接部(13B)；以及多个外部布线(15)，以一端与该布线连接部(13B)连接、另一端在基底(20)的外侧的表面上露出的方式沿着切口(25)的表面配置。

公开(公告)号：CN105067642A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510564447.6

申请日：2015-09-07

Applicant: 同方威视技术股份有限公司 ,  清华大学

Inventor： 张清军 ,  李元景 ,  陈志强 ,  赵自然 ,  刘以农 ,  刘耀红 ,  邹湘 ,  何会绍 ,  李树伟 ,  常建平 ,  张文剑

IPC: G01N23/00 ,  G01V5/00

CPC classification number: G01T7/00 ,  G01J1/0271 ,  G01J2001/0276

Abstract: 公开一种安全检查探测器及物品安全检查系统，安全检查探测器至少包括电路板、第一壳体、第二壳体、探测模块和连接接口。探测模块和连接接口安装于电路板上。第一壳体压紧连接在电路板第一表面上，第二壳体压紧连接在电路板的第二表面上。第一壳体、第二壳体可密封包覆探测模块和电路板上的电子学器件，但回避开连接接口，以便利用连接接口与相关互联线缆引出和连接。可利用壳体密封保护探测器中敏感的电子学器件，防潮并且防干扰；同时，原有探测器的外接接口都不会发生变化，因此不需要对安全检查系统中的探测器盒进行改造，探测器电路板也不需要重新设计。在减少改造成本的前提下，大大提高了探测器使用效果。

公开(公告)号：CN104798213A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380058758.4

申请日：2013-11-29

Applicant: 株式会社阿尔发

Inventor： 冈田高裕

IPC: H01L31/12 ,  B60J5/00 ,  B60J5/10

CPC classification number: G01S17/026 ,  B60J5/00 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/06 ,  G01S7/4813 ,  H01L31/16

Abstract: 本发明的目的在于提供构造简单且不会引起检测精度的降低的光传感器单元。光传感器单元通过安装在安装基板(3)上的受光元件(4)对从收容在单元壳体(1)内的发光元件(2)向单元壳体(1)外投射的检测光的从设定在单元壳体(1)外的检测区域反射的反射光进行检测，其中，所述反射光在单元壳体(1)内的通过空间通过分隔壁构件(6)与单元壳体(1)内的其他空间隔开，该分隔壁构件(6)隔着由包围所述受光元件(4)的弹性材料形成的环状填充体(5)而层叠于安装基板(3)，并且，在分隔壁构件(6)上设置按压壁(7)，该按压壁(7)在该分隔壁构件(6)向安装基板(3)层叠时压接于环状填充体(5)的外周壁，向该环状填充体(5)施加与缩径方向上的分力相伴的朝向安装基板(3)的压接力。

公开(公告)号：CN104600065A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410811268.3

申请日：2014-10-17

Applicant: 马克西姆综合产品公司

Inventor： N·D·凯尔尼斯 ,  A·V·萨莫伊洛夫 ,  J·C·巴特 ,  A·沙马库拉 ,  K·纳加拉坚 ,  C·F·爱德华兹

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/00 ,  H01L23/04

CPC classification number: G01J1/0411 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/08 ,  G01J1/4204

Abstract: 本发明描述了一种晶圆级光学器件、系统和方法，其包括基板、设置在基板上的电子器件、设置在电子器件上的照明源、设置在基板上的外壳，其中外壳包括至少一个光学表面并且覆盖电子器件和照明源，和设置在基板的远离电子器件的一侧上的至少一个焊球。在实施方式中，一种使用采用了本公开的技术的晶圆级光学器件和透镜集成封装系统的方法，包括：接收基板，将电子器件放置在基板上，将照明源放置在电子器件上以及将外壳放置在基板上，其中外壳覆盖电子器件和照明源，并且外壳和壁结构形成第一隔室和第二隔室。

公开(公告)号：CN104421900A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410200828.1

申请日：2014-05-13

Applicant: 罗伊电子有限公司 ,  李贤荣

Inventor： 李贤荣

IPC: F21V23/04

CPC classification number: G01J1/02 ,  G01J1/0214 ,  G01J1/0271 ,  F21V23/0435 ,  F21V23/0464

Abstract: 本发明涉及照明用光传感器组合件，尤其涉及一体化具有定时器功能及调节亮度的调光功能的微控制单元和接收照明灯的远程控制信号的遥控元件的照明用光传感器组合件。

公开(公告)号：CN104412379A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380034426.2

申请日：2013-06-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林浩仁 ,  加野哲也

IPC: H01L23/04 ,  G01J1/02

CPC classification number: H01L23/049 ,  G01J1/0271 ,  G01J5/02 ,  G01J5/045 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/04 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49945 ,  H01L2924/00

Abstract: 罐壳体(30)在被嵌入管座的支承台部之前的状态下，至少开口部是椭圆形。管座的支承台部为圆形。支承台部的外径小于罐壳体(30)的开口部(30A)的长径(MAA)且大于短径(MIA)。并且，通过罐壳体(30)的弹性变形而使得罐壳体的开口部(30A)嵌入管座的支承台部。即，开口部(30A)的长径相对于管座的支承台部的外径有富余，该富余量的间隙作为收缩余量发挥作用。由于开口部(30A)的短径小于管座的支承台部的外径，因此由该短径部来夹持支承台部。